Intel Core i3-2370M vs Intel Core 2 Duo E8200

Análise comparativa dos processadores Intel Core i3-2370M e Intel Core 2 Duo E8200 para todas as características conhecidas nas seguintes categorias: Essenciais, Desempenho, Memória, Gráficos, Interfaces gráficas, Compatibilidade, Periféricos, Segurança e Confiabilidade, Tecnologias avançadas, Virtualização. Análise de desempenho do processador de referência: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core, CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s), CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s).

 

Diferenças

Razões para considerar o Intel Core i3-2370M

  • A CPU é mais recente: data de lançamento 3 ano(s) e 11 mês(es) depois
  • Cerca de 17% a mais de temperatura máxima do núcleo: 85C (PGA); 100C (BGA) e 72.4°C
  • Um processo de fabricação mais recente permite um processador em execução mais potente, porém mais refrigerado: 32 nm vs 45 nm
  • Cerca de 86% menos consumo de energia: 35 Watt vs 65 Watt
  • Cerca de 19% melhor desempenho em PassMark - CPU mark: 1359 vs 1140
  • Cerca de 13% melhor desempenho em Geekbench 4 - Single Core: 414 vs 368
  • Cerca de 44% melhor desempenho em Geekbench 4 - Multi-Core: 882 vs 612
  • 3.1x melhor desempenho em CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s): 0.991 vs 0.322
  • Cerca de 35% melhor desempenho em CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s): 0.135 vs 0.1
  • Cerca de 2% melhor desempenho em CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s): 0.701 vs 0.685
Especificações
Data de lançamento 1 January 2012 vs January 2008
Temperatura máxima do núcleo 85C (PGA); 100C (BGA) vs 72.4°C
Tecnologia de processo de fabricação 32 nm vs 45 nm
Potência de Design Térmico (TDP) 35 Watt vs 65 Watt
Benchmarks
PassMark - CPU mark 1359 vs 1140
Geekbench 4 - Single Core 414 vs 368
Geekbench 4 - Multi-Core 882 vs 612
CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s) 0.991 vs 0.322
CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s) 0.135 vs 0.1
CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s) 0.701 vs 0.685

Razões para considerar o Intel Core 2 Duo E8200

  • Cerca de 11% a mais de clock: 2.67 GHz vs 2.4 GHz
  • 12x mais cache L2, mais dados podem ser armazenados no cache L2 para acesso rápido depois
  • Cerca de 10% melhor desempenho em PassMark - Single thread mark: 1145 vs 1045
  • Cerca de 50% melhor desempenho em CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s): 27.206 vs 18.096
  • Cerca de 52% melhor desempenho em CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s): 2.463 vs 1.623
Especificações
Frequência máxima 2.67 GHz vs 2.4 GHz
Cache L2 6144 KB vs 512 KB
Benchmarks
PassMark - Single thread mark 1145 vs 1045
CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s) 27.206 vs 18.096
CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s) 2.463 vs 1.623

Comparar benchmarks

CPU 1: Intel Core i3-2370M
CPU 2: Intel Core 2 Duo E8200

PassMark - Single thread mark
CPU 1
CPU 2
1045
1145
PassMark - CPU mark
CPU 1
CPU 2
1359
1140
Geekbench 4 - Single Core
CPU 1
CPU 2
414
368
Geekbench 4 - Multi-Core
CPU 1
CPU 2
882
612
CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s)
CPU 1
CPU 2
0.991
0.322
CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s)
CPU 1
CPU 2
18.096
27.206
CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s)
CPU 1
CPU 2
0.135
0.1
CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s)
CPU 1
CPU 2
0.701
0.685
CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s)
CPU 1
CPU 2
1.623
2.463
Nome Intel Core i3-2370M Intel Core 2 Duo E8200
PassMark - Single thread mark 1045 1145
PassMark - CPU mark 1359 1140
Geekbench 4 - Single Core 414 368
Geekbench 4 - Multi-Core 882 612
CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s) 0.991 0.322
CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s) 18.096 27.206
CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s) 0.135 0.1
CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s) 0.701 0.685
CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s) 1.623 2.463

Comparar especificações

Intel Core i3-2370M Intel Core 2 Duo E8200

Essenciais

Codinome de arquitetura Sandy Bridge Wolfdale
Data de lançamento 1 January 2012 January 2008
Preço de Lançamento (MSRP) $225
Posicionar na avaliação de desempenho 3097 3105
Preço agora $39.81 $49.99
Processor Number i3-2370M E8200
Série Legacy Intel® Core™ Processors Legacy Intel® Core™ Processors
Status Launched Discontinued
Custo-benefício (0-100) 20.53 11.13
Tipo Mobile Desktop

Desempenho

Suporte de 64 bits
Base frequency 2.40 GHz 2.66 GHz
Bus Speed 5 GT/s DMI 1333 MHz FSB
Tamanho da matriz 149 mm 107 mm2
Cache L1 128 KB 128 KB
Cache L2 512 KB 6144 KB
Cache L3 3072 KB
Tecnologia de processo de fabricação 32 nm 45 nm
Temperatura máxima do núcleo 85C (PGA); 100C (BGA) 72.4°C
Frequência máxima 2.4 GHz 2.67 GHz
Número de núcleos 2 2
Número de processos 4
Contagem de transistores 624 Million 410 million
Temperatura máxima da caixa (TCase) 72 °C
Faixa de tensão VID 0.8500V-1.3625V

Memória

Canais de memória máximos 2
Largura de banda máxima de memória 21.3 GB/s
Tamanho máximo da memória 16 GB
Tipos de memória suportados DDR3 1066/1333 DDR1, DDR2, DDR3

Gráficos

Device ID 0x116
Graphics base frequency 650 MHz
Graphics max dynamic frequency 1.15 GHz
Frequência máxima de gráficos 1.15 GHz
Tecnologia Intel® Clear Video HD
Intel® Flexible Display Interface (Intel® FDI)
Tecnologia Intel® InTru™ 3D
Intel® Quick Sync Video
Gráficos do processador Intel® HD Graphics 3000

Interfaces gráficas

CRT
DisplayPort
eDP
HDMI
Número de exibições suportadas 2
SDVO
Suporte WiDi

Compatibilidade

Low Halogen Options Available
Número máximo de CPUs em uma configuração 1 1
Package Size 37.5mm x 37.5mm (rPGA988B); 31mm x 24mm (BGA1023) 37.5mm x 37.5mm
Soquetes suportados PPGA988 LGA775
Potência de Design Térmico (TDP) 35 Watt 65 Watt

Periféricos

Número máximo de pistas PCIe 16
Revisão PCI Express 2.0
PCIe configurations 1x16, 2x8, 1x8 2x4

Segurança e Confiabilidade

Tecnologia Anti-Theft
Execute Disable Bit (EDB)
Tecnologia Intel® Identity Protection
Tecnologia Intel® Trusted Execution (TXT)

Tecnologias avançadas

4G WiMAX Wireless
Tecnologia Enhanced Intel SpeedStep®
Flexible Display interface (FDI)
Idle States
Extensões do conjunto de instruções Intel® AVX
Intel 64
Intel® Advanced Vector Extensions (AVX)
Intel® AES New Instructions
Intel® Demand Based Switching
Intel® Fast Memory Access
Intel® Flex Memory Access
Tecnologia Intel® Hyper-Threading
Tecnologia Intel® My WiFi
Tecnologia Intel® Turbo Boost
Intel® vPro™ Platform Eligibility
Thermal Monitoring
Paridade de FSB

Virtualização

AMD Virtualization (AMD-V™)
Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)