Intel Core i3-2370M vs Intel Core 2 Duo E8200
Análisis comparativo de los procesadores Intel Core i3-2370M y Intel Core 2 Duo E8200 para todas las características en las siguientes categorías: Esenciales, Desempeño, Memoria, Gráficos, Interfaces gráficas, Compatibilidad, Periféricos, Seguridad y fiabilidad, Tecnologías avanzadas, Virtualización. Análisis de desempeño comparativo de procesadores: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core, CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s), CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s).
Diferencias
Razones para considerar el Intel Core i3-2370M
- El CPU es más nuevo: fue lanzado al mercado 3 año(s) 11 mes(es) después
- Una temperatura de núcleo máxima 17% mayor: 85C (PGA); 100C (BGA) vs 72.4°C
- Un proceso de manufactura más nuevo permite que un procesador sea más poderoso y trabaje a menor temperatura: 32 nm vs 45 nm
- Consumo de energía típico 86% más bajo: 35 Watt vs 65 Watt
- Alrededor de 19% mejor desempeño en PassMark - CPU mark: 1359 vs 1140
- Alrededor de 13% mejor desempeño en Geekbench 4 - Single Core: 414 vs 368
- Alrededor de 44% mejor desempeño en Geekbench 4 - Multi-Core: 882 vs 612
- 3.1 veces mejor desempeño en CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s): 0.991 vs 0.322
- Alrededor de 35% mejor desempeño en CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s): 0.135 vs 0.1
- Alrededor de 2% mejor desempeño en CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s): 0.701 vs 0.685
| Especificaciones | |
| Fecha de lanzamiento | 1 January 2012 vs January 2008 |
| Temperatura máxima del núcleo | 85C (PGA); 100C (BGA) vs 72.4°C |
| Tecnología de proceso de manufactura | 32 nm vs 45 nm |
| Diseño energético térmico (TDP) | 35 Watt vs 65 Watt |
| Referencias | |
| PassMark - CPU mark | 1359 vs 1140 |
| Geekbench 4 - Single Core | 414 vs 368 |
| Geekbench 4 - Multi-Core | 882 vs 612 |
| CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s) | 0.991 vs 0.322 |
| CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s) | 0.135 vs 0.1 |
| CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s) | 0.701 vs 0.685 |
Razones para considerar el Intel Core 2 Duo E8200
- Una velocidad de reloj alrededor de 11% más alta: 2.67 GHz vs 2.4 GHz
- 12 veces más caché L2, más datos pueden ser almacenados en el caché L2 para un acceso más rápido luego
- Alrededor de 10% mejor desempeño en PassMark - Single thread mark: 1145 vs 1045
- Alrededor de 50% mejor desempeño en CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s): 27.206 vs 18.096
- Alrededor de 52% mejor desempeño en CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s): 2.463 vs 1.623
| Especificaciones | |
| Frecuencia máxima | 2.67 GHz vs 2.4 GHz |
| Caché L2 | 6144 KB vs 512 KB |
| Referencias | |
| PassMark - Single thread mark | 1145 vs 1045 |
| CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s) | 27.206 vs 18.096 |
| CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s) | 2.463 vs 1.623 |
Comparar referencias
CPU 1: Intel Core i3-2370M
CPU 2: Intel Core 2 Duo E8200
| PassMark - Single thread mark |
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| PassMark - CPU mark |
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| Geekbench 4 - Single Core |
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| Geekbench 4 - Multi-Core |
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| CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s) |
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| CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s) |
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| CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s) |
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| CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s) |
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| CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s) |
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| Nombre | Intel Core i3-2370M | Intel Core 2 Duo E8200 |
|---|---|---|
| PassMark - Single thread mark | 1045 | 1145 |
| PassMark - CPU mark | 1359 | 1140 |
| Geekbench 4 - Single Core | 414 | 368 |
| Geekbench 4 - Multi-Core | 882 | 612 |
| CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s) | 0.991 | 0.322 |
| CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s) | 18.096 | 27.206 |
| CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s) | 0.135 | 0.1 |
| CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s) | 0.701 | 0.685 |
| CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s) | 1.623 | 2.463 |
Comparar especificaciones
| Intel Core i3-2370M | Intel Core 2 Duo E8200 | |
|---|---|---|
Esenciales |
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| Nombre clave de la arquitectura | Sandy Bridge | Wolfdale |
| Fecha de lanzamiento | 1 January 2012 | January 2008 |
| Precio de lanzamiento (MSRP) | $225 | |
| Lugar en calificación por desempeño | 3097 | 3105 |
| Precio ahora | $39.81 | $49.99 |
| Processor Number | i3-2370M | E8200 |
| Series | Legacy Intel® Core™ Processors | Legacy Intel® Core™ Processors |
| Status | Launched | Discontinued |
| Valor/costo (0-100) | 20.53 | 11.13 |
| Segmento vertical | Mobile | Desktop |
Desempeño |
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| Soporte de 64 bits | ||
| Base frequency | 2.40 GHz | 2.66 GHz |
| Bus Speed | 5 GT/s DMI | 1333 MHz FSB |
| Troquel | 149 mm | 107 mm2 |
| Caché L1 | 128 KB | 128 KB |
| Caché L2 | 512 KB | 6144 KB |
| Caché L3 | 3072 KB | |
| Tecnología de proceso de manufactura | 32 nm | 45 nm |
| Temperatura máxima del núcleo | 85C (PGA); 100C (BGA) | 72.4°C |
| Frecuencia máxima | 2.4 GHz | 2.67 GHz |
| Número de núcleos | 2 | 2 |
| Número de subprocesos | 4 | |
| Número de transistores | 624 Million | 410 million |
| Temperatura máxima de la carcasa (TCase) | 72 °C | |
| Rango de voltaje VID | 0.8500V-1.3625V | |
Memoria |
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| Canales máximos de memoria | 2 | |
| Máximo banda ancha de la memoria | 21.3 GB/s | |
| Tamaño máximo de la memoria | 16 GB | |
| Tipos de memorias soportadas | DDR3 1066/1333 | DDR1, DDR2, DDR3 |
Gráficos |
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| Device ID | 0x116 | |
| Graphics base frequency | 650 MHz | |
| Graphics max dynamic frequency | 1.15 GHz | |
| Frecuencia gráfica máxima | 1.15 GHz | |
| Tecnología Intel® Clear Video HD | ||
| Intel® Flexible Display Interface (Intel® FDI) | ||
| Tecnología Intel® InTru™ 3D | ||
| Intel® Quick Sync Video | ||
| Procesador gráfico | Intel® HD Graphics 3000 | |
Interfaces gráficas |
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| CRT | ||
| DisplayPort | ||
| eDP | ||
| HDMI | ||
| Número de pantallas soportadas | 2 | |
| SDVO | ||
| Soporte de pantalla inalámbrica (WiDi) | ||
Compatibilidad |
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| Low Halogen Options Available | ||
| Número máximo de CPUs en la configuración | 1 | 1 |
| Package Size | 37.5mm x 37.5mm (rPGA988B); 31mm x 24mm (BGA1023) | 37.5mm x 37.5mm |
| Zócalos soportados | PPGA988 | LGA775 |
| Diseño energético térmico (TDP) | 35 Watt | 65 Watt |
Periféricos |
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| Número máximo de canales PCIe | 16 | |
| Clasificación PCI Express | 2.0 | |
| PCIe configurations | 1x16, 2x8, 1x8 2x4 | |
Seguridad y fiabilidad |
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| Tecnología Anti-Theft | ||
| Execute Disable Bit (EDB) | ||
| Tecnología Intel® Identity Protection | ||
| Tecnología Intel® Trusted Execution (TXT) | ||
Tecnologías avanzadas |
||
| 4G WiMAX Wireless | ||
| Tecnología Enhanced Intel SpeedStep® | ||
| Flexible Display interface (FDI) | ||
| Idle States | ||
| Instruction set extensions | Intel® AVX | |
| Intel 64 | ||
| Intel® Advanced Vector Extensions (AVX) | ||
| Intel® AES New Instructions | ||
| Intel® Demand Based Switching | ||
| Intel® Fast Memory Access | ||
| Intel® Flex Memory Access | ||
| Tecnología Intel® Hyper-Threading | ||
| Tecnología Intel® My WiFi | ||
| Tecnología Intel® Turbo Boost | ||
| Intel® vPro™ Platform Eligibility | ||
| Thermal Monitoring | ||
| Paridad FSB | ||
Virtualización |
||
| AMD Virtualization (AMD-V™) | ||
| Intel® Virtualization Technology (VT-x) | ||
| Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) | ||
| Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT) | ||
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