Intel Core i3-2370M vs Intel Core 2 Duo E8200
Vergleichende Analyse von Intel Core i3-2370M und Intel Core 2 Duo E8200 Prozessoren für alle bekannten Merkmale in den folgenden Kategorien: Essenzielles, Leistung, Speicher, Grafik, Grafikschnittstellen, Kompatibilität, Peripherien, Sicherheit & Zuverlässigkeit, Fortschrittliche Technologien, Virtualisierung. Benchmark-Prozessorleistungsanalyse: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core, CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s), CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s).
Unterschiede
Gründe, die für die Berücksichtigung der Intel Core i3-2370M
- CPU ist neuer: Startdatum 3 Jahr(e) 11 Monat(e) später
- Etwa 17% höhere Kerntemperatur: 85C (PGA); 100C (BGA) vs 72.4°C
- Ein neuerer Herstellungsprozess ermöglicht einen leistungsfähigeren, aber dennoch kühleren laufenden Prozessor: 32 nm vs 45 nm
- Etwa 86% geringere typische Leistungsaufnahme: 35 Watt vs 65 Watt
- Etwa 19% bessere Leistung in PassMark - CPU mark: 1359 vs 1140
- Etwa 13% bessere Leistung in Geekbench 4 - Single Core: 414 vs 368
- Etwa 44% bessere Leistung in Geekbench 4 - Multi-Core: 882 vs 612
- 3.1x bessere Leistung in CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s): 0.991 vs 0.322
- Etwa 35% bessere Leistung in CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s): 0.135 vs 0.1
- Etwa 2% bessere Leistung in CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s): 0.701 vs 0.685
| Spezifikationen | |
| Startdatum | 1 January 2012 vs January 2008 |
| Maximale Kerntemperatur | 85C (PGA); 100C (BGA) vs 72.4°C |
| Fertigungsprozesstechnik | 32 nm vs 45 nm |
| Thermische Designleistung (TDP) | 35 Watt vs 65 Watt |
| Benchmarks | |
| PassMark - CPU mark | 1359 vs 1140 |
| Geekbench 4 - Single Core | 414 vs 368 |
| Geekbench 4 - Multi-Core | 882 vs 612 |
| CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s) | 0.991 vs 0.322 |
| CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s) | 0.135 vs 0.1 |
| CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s) | 0.701 vs 0.685 |
Gründe, die für die Berücksichtigung der Intel Core 2 Duo E8200
- Etwa 11% höhere Taktfrequenz: 2.67 GHz vs 2.4 GHz
- 12x mehr L2 Cache, mehr Daten können im L2 Cache gespeichert werden, um später schnell darauf zugreifen zu können
- Etwa 10% bessere Leistung in PassMark - Single thread mark: 1145 vs 1045
- Etwa 50% bessere Leistung in CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s): 27.206 vs 18.096
- Etwa 52% bessere Leistung in CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s): 2.463 vs 1.623
| Spezifikationen | |
| Maximale Frequenz | 2.67 GHz vs 2.4 GHz |
| L2 Cache | 6144 KB vs 512 KB |
| Benchmarks | |
| PassMark - Single thread mark | 1145 vs 1045 |
| CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s) | 27.206 vs 18.096 |
| CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s) | 2.463 vs 1.623 |
Benchmarks vergleichen
CPU 1: Intel Core i3-2370M
CPU 2: Intel Core 2 Duo E8200
| PassMark - Single thread mark |
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| PassMark - CPU mark |
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| Geekbench 4 - Single Core |
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| Geekbench 4 - Multi-Core |
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| CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s) |
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| CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s) |
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| CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s) |
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| CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s) |
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| CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s) |
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| Name | Intel Core i3-2370M | Intel Core 2 Duo E8200 |
|---|---|---|
| PassMark - Single thread mark | 1045 | 1145 |
| PassMark - CPU mark | 1359 | 1140 |
| Geekbench 4 - Single Core | 414 | 368 |
| Geekbench 4 - Multi-Core | 882 | 612 |
| CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s) | 0.991 | 0.322 |
| CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s) | 18.096 | 27.206 |
| CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s) | 0.135 | 0.1 |
| CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s) | 0.701 | 0.685 |
| CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s) | 1.623 | 2.463 |
Vergleichen Sie Spezifikationen
| Intel Core i3-2370M | Intel Core 2 Duo E8200 | |
|---|---|---|
Essenzielles |
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| Architektur Codename | Sandy Bridge | Wolfdale |
| Startdatum | 1 January 2012 | January 2008 |
| Einführungspreis (MSRP) | $225 | |
| Platz in der Leistungsbewertung | 3097 | 3105 |
| Jetzt kaufen | $39.81 | $49.99 |
| Processor Number | i3-2370M | E8200 |
| Serie | Legacy Intel® Core™ Processors | Legacy Intel® Core™ Processors |
| Status | Launched | Discontinued |
| Preis-Leistungs-Verhältnis (0-100) | 20.53 | 11.13 |
| Vertikales Segment | Mobile | Desktop |
Leistung |
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| 64-Bit-Unterstützung | ||
| Base frequency | 2.40 GHz | 2.66 GHz |
| Bus Speed | 5 GT/s DMI | 1333 MHz FSB |
| Matrizengröße | 149 mm | 107 mm2 |
| L1 Cache | 128 KB | 128 KB |
| L2 Cache | 512 KB | 6144 KB |
| L3 Cache | 3072 KB | |
| Fertigungsprozesstechnik | 32 nm | 45 nm |
| Maximale Kerntemperatur | 85C (PGA); 100C (BGA) | 72.4°C |
| Maximale Frequenz | 2.4 GHz | 2.67 GHz |
| Anzahl der Adern | 2 | 2 |
| Anzahl der Gewinde | 4 | |
| Anzahl der Transistoren | 624 Million | 410 million |
| Maximale Gehäusetemperatur (TCase) | 72 °C | |
| VID-Spannungsbereich | 0.8500V-1.3625V | |
Speicher |
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| Maximale Speicherkanäle | 2 | |
| Maximale Speicherbandbreite | 21.3 GB/s | |
| Maximale Speichergröße | 16 GB | |
| Unterstützte Speichertypen | DDR3 1066/1333 | DDR1, DDR2, DDR3 |
Grafik |
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| Device ID | 0x116 | |
| Graphics base frequency | 650 MHz | |
| Graphics max dynamic frequency | 1.15 GHz | |
| Grafik Maximalfrequenz | 1.15 GHz | |
| Intel® Clear Video HD Technologie | ||
| Intel® Flexible Display Interface (Intel® FDI) | ||
| Intel® InTru™ 3D-Technologie | ||
| Intel® Quick Sync Video | ||
| Prozessorgrafiken | Intel® HD Graphics 3000 | |
Grafikschnittstellen |
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| CRT | ||
| DisplayPort | ||
| eDP | ||
| HDMI | ||
| Anzahl der unterstützten Anzeigen | 2 | |
| SDVO | ||
| Unterstützung für Wireless Display (WiDi) | ||
Kompatibilität |
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| Low Halogen Options Available | ||
| Maximale Anzahl von CPUs in einer Konfiguration | 1 | 1 |
| Package Size | 37.5mm x 37.5mm (rPGA988B); 31mm x 24mm (BGA1023) | 37.5mm x 37.5mm |
| Unterstützte Sockel | PPGA988 | LGA775 |
| Thermische Designleistung (TDP) | 35 Watt | 65 Watt |
Peripherien |
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| Maximale Anzahl von PCIe-Strecken | 16 | |
| PCI Express Revision | 2.0 | |
| PCIe configurations | 1x16, 2x8, 1x8 2x4 | |
Sicherheit & Zuverlässigkeit |
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| Anti-Theft Technologie | ||
| Execute Disable Bit (EDB) | ||
| Intel® Identity Protection Technologie | ||
| Intel® Trusted Execution Technologie (TXT) | ||
Fortschrittliche Technologien |
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| 4G WiMAX Wireless | ||
| Enhanced Intel SpeedStep® Technologie | ||
| Flexible Display interface (FDI) | ||
| Idle States | ||
| Befehlssatzerweiterungen | Intel® AVX | |
| Intel 64 | ||
| Intel® Advanced Vector Extensions (AVX) | ||
| Intel® AES New Instructions | ||
| Intel® Demand Based Switching | ||
| Intel® Fast Memory Access | ||
| Intel® Flex Memory Access | ||
| Intel® Hyper-Threading Technologie | ||
| Intel® My WiFi Technologie | ||
| Intel® Turbo Boost Technologie | ||
| Intel® vPro™ Platform Eligibility | ||
| Thermal Monitoring | ||
| FSB-Parität | ||
Virtualisierung |
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| AMD Virtualization (AMD-V™) | ||
| Intel® Virtualization Technology (VT-x) | ||
| Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) | ||
| Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT) | ||
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