Intel Core i3-2370M versus Intel Core 2 Quad Q9000

Analyse comparative des processeurs Intel Core i3-2370M et Intel Core 2 Quad Q9000 pour tous les caractéristiques dans les catégories suivants: Essentiel, Performance, Mémoire, Graphiques, Interfaces de graphiques, Compatibilité, Périphériques, Sécurité & fiabilité, Technologies élevé, Virtualization. Analyse de référence de la performance des processeurs: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core, CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s), CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s).

Intel Core i3-2370M

versus

Intel Core 2 Quad Q9000

Différences

Raisons pour considerer le Intel Core i3-2370M

CPU est plus nouveau: date de sortie 3 ans 0 mois plus tard
Environ 20% vitesse de fonctionnement plus vite: 2.4 GHz versus 2 GHz
Un processus de fabrication nouveau soutien un processeur avec plus de pouvoir, mais moins chaud: 32 nm versus 45 nm
Environ 29% consummation d’énergie moyen plus bas: 35 Watt versus 45 Watt
Environ 18% meilleur performance en PassMark - Single thread mark: 1045 versus 883
Environ 38% meilleur performance en Geekbench 4 - Single Core: 414 versus 301
Environ 1% meilleur performance en Geekbench 4 - Multi-Core: 882 versus 875
2.6x meilleur performance en CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s): 0.991 versus 0.387
Environ 14% meilleur performance en CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s): 0.135 versus 0.118

Caractéristiques
Date de sortie	1 January 2012 versus 1 January 2009
Fréquence maximale	2.4 GHz versus 2 GHz
Processus de fabrication	32 nm versus 45 nm
Thermal Design Power (TDP)	35 Watt versus 45 Watt
Référence
PassMark - Single thread mark	1045 versus 883
Geekbench 4 - Single Core	414 versus 301
Geekbench 4 - Multi-Core	882 versus 875
CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s)	0.991 versus 0.387
CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s)	0.135 versus 0.118

Raisons pour considerer le Intel Core 2 Quad Q9000

2 plus de noyaux, lancer plus d’applications á la fois: 4 versus 2
Environ 18% température maximale du noyau plus haut: 100°C versus 85C (PGA); 100C (BGA)
12x plus de la cache L2, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L2 pour l’accès facil plus tard
Environ 17% meilleur performance en PassMark - CPU mark: 1586 versus 1359
Environ 27% meilleur performance en CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s): 22.898 versus 18.096

Caractéristiques
Nombre de noyaux	4 versus 2
Température de noyau maximale	100°C versus 85C (PGA); 100C (BGA)
Cache L2	6134 KB versus 512 KB
Référence
PassMark - CPU mark	1586 versus 1359
CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s)	22.898 versus 18.096

Comparer les références

CPU 1: Intel Core i3-2370M
CPU 2: Intel Core 2 Quad Q9000

PassMark - Single thread mark

CPU 1

CPU 2

1045

883

PassMark - CPU mark

CPU 1

CPU 2

1359

1586

Geekbench 4 - Single Core

CPU 1

CPU 2

414

301

Geekbench 4 - Multi-Core

CPU 1

CPU 2

882

875

CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s)

CPU 1

CPU 2

0.991

0.387

CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s)

CPU 1

CPU 2

18.096

22.898

CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s)

CPU 1

CPU 2

0.135

0.118

Nom	Intel Core i3-2370M	Intel Core 2 Quad Q9000
PassMark - Single thread mark	1045	883
PassMark - CPU mark	1359	1586
Geekbench 4 - Single Core	414	301
Geekbench 4 - Multi-Core	882	875
CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s)	0.991	0.387
CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s)	18.096	22.898
CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s)	0.135	0.118
CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s)	0.701
CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s)	1.623

Comparer les caractéristiques

	Intel Core i3-2370M	Intel Core 2 Quad Q9000
Essentiel
Nom de code de l’architecture	Sandy Bridge	Penryn
Date de sortie	1 January 2012	1 January 2009
Prix de sortie (MSRP)	$225	$348
Position dans l’évaluation de la performance	3097	3087
Prix maintenant	$39.81	$389
Numéro du processeur	i3-2370M	Q9000
Série	Legacy Intel® Core™ Processors	Legacy Intel® Core™ Processors
Statut	Launched	Discontinued
Valeur pour le prix (0-100)	20.53	1.91
Segment vertical	Mobile	Mobile
Performance
Soutien de 64-bit
Fréquence de base	2.40 GHz	2.00 GHz
Bus Speed	5 GT/s DMI	1066 MHz FSB
Taille de dé	149 mm	107 mm2
Cache L1	128 KB
Cache L2	512 KB	6134 KB
Cache L3	3072 KB
Processus de fabrication	32 nm	45 nm
Température de noyau maximale	85C (PGA); 100C (BGA)	100°C
Fréquence maximale	2.4 GHz	2 GHz
Nombre de noyaux	2	4
Nombre de fils	4	4
Compte de transistor	624 Million	410 million
Front-side bus (FSB)		1066 MHz
Rangée de tension VID		1.050V-1.175V
Mémoire
Réseaux de mémoire maximale	2
Bande passante de mémoire maximale	21.3 GB/s
Taille de mémore maximale	16 GB
Genres de mémoire soutenus	DDR3 1066/1333
Graphiques
Device ID	0x116
Graphics base frequency	650 MHz
Graphics max dynamic frequency	1.15 GHz
Freéquency maximale des graphiques	1.15 GHz
Technologie Intel® Clear Video HD
Intel® Flexible Display Interface (Intel® FDI)
Technologie Intel® InTru™ 3D
Intel® Quick Sync Video
Graphiques du processeur	Intel® HD Graphics 3000
Interfaces de graphiques
CRT
DisplayPort
eDP
HDMI
Nombre d’écrans soutenu	2
SDVO
Soutien du Wireless Display (WiDi)
Compatibilité
Low Halogen Options Available
Nombre de CPUs maximale dans une configuration	1
Dimensions du boîtier	37.5mm x 37.5mm (rPGA988B); 31mm x 24mm (BGA1023)	35mm x 35mm
Prise courants soutenu	PPGA988	PGA478
Thermal Design Power (TDP)	35 Watt	45 Watt
Périphériques
Nombre maximale des voies PCIe	16
Révision PCI Express	2.0
PCIe configurations	1x16, 2x8, 1x8 2x4
Sécurité & fiabilité
Technologie Anti-Theft
Execute Disable Bit (EDB)
Technologie Intel® Identity Protection
Technologie Intel® Trusted Execution (TXT)
Technologies élevé
4G WiMAX Wireless
Technologie Enhanced Intel SpeedStep®
Flexible Display interface (FDI)
Idle States
Extensions de l’ensemble d’instructions	Intel® AVX
Intel 64
Intel® Advanced Vector Extensions (AVX)
Intel® AES New Instructions
Intel® Demand Based Switching
Intel® Fast Memory Access
Intel® Flex Memory Access
Technologie Intel® Hyper-Threading
Technologie Intel® My WiFi
Technologie Intel® Turbo Boost
Éligibilité à la plateforme Intel® vPro™
Thermal Monitoring
FSB parity
Virtualization
AMD Virtualization (AMD-V™)
Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)