Intel Core i3-2370M vs Intel Core 2 Quad Q9000
Análisis comparativo de los procesadores Intel Core i3-2370M y Intel Core 2 Quad Q9000 para todas las características en las siguientes categorías: Esenciales, Desempeño, Memoria, Gráficos, Interfaces gráficas, Compatibilidad, Periféricos, Seguridad y fiabilidad, Tecnologías avanzadas, Virtualización. Análisis de desempeño comparativo de procesadores: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core, CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s), CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s).
Diferencias
Razones para considerar el Intel Core i3-2370M
- El CPU es más nuevo: fue lanzado al mercado 2 año(s) 11 mes(es) después
- Una velocidad de reloj alrededor de 20% más alta: 2.4 GHz vs 2 GHz
- Un proceso de manufactura más nuevo permite que un procesador sea más poderoso y trabaje a menor temperatura: 32 nm vs 45 nm
- Consumo de energía típico 29% más bajo: 35 Watt vs 45 Watt
- Alrededor de 20% mejor desempeño en PassMark - Single thread mark: 1057 vs 881
- Alrededor de 38% mejor desempeño en Geekbench 4 - Single Core: 414 vs 301
- Alrededor de 1% mejor desempeño en Geekbench 4 - Multi-Core: 882 vs 875
- 2.6 veces mejor desempeño en CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s): 0.991 vs 0.387
- Alrededor de 14% mejor desempeño en CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s): 0.135 vs 0.118
Especificaciones | |
Fecha de lanzamiento | 1 January 2012 vs 1 January 2009 |
Frecuencia máxima | 2.4 GHz vs 2 GHz |
Tecnología de proceso de manufactura | 32 nm vs 45 nm |
Diseño energético térmico (TDP) | 35 Watt vs 45 Watt |
Referencias | |
PassMark - Single thread mark | 1057 vs 881 |
Geekbench 4 - Single Core | 414 vs 301 |
Geekbench 4 - Multi-Core | 882 vs 875 |
CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s) | 0.991 vs 0.387 |
CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s) | 0.135 vs 0.118 |
Razones para considerar el Intel Core 2 Quad Q9000
- 2 más núcleos, ejecuta más aplicaciones a la vez: 4 vs 2
- Una temperatura de núcleo máxima 18% mayor: 100°C vs 85C (PGA); 100C (BGA)
- 12 veces más caché L2, más datos pueden ser almacenados en el caché L2 para un acceso más rápido luego
- Alrededor de 15% mejor desempeño en PassMark - CPU mark: 1575 vs 1374
- Alrededor de 27% mejor desempeño en CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s): 22.898 vs 18.096
Especificaciones | |
Número de núcleos | 4 vs 2 |
Temperatura máxima del núcleo | 100°C vs 85C (PGA); 100C (BGA) |
Caché L2 | 6134 KB vs 512 KB |
Referencias | |
PassMark - CPU mark | 1575 vs 1374 |
CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s) | 22.898 vs 18.096 |
Comparar referencias
CPU 1: Intel Core i3-2370M
CPU 2: Intel Core 2 Quad Q9000
PassMark - Single thread mark |
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PassMark - CPU mark |
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Geekbench 4 - Single Core |
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Geekbench 4 - Multi-Core |
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CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s) |
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CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s) |
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CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s) |
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Nombre | Intel Core i3-2370M | Intel Core 2 Quad Q9000 |
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PassMark - Single thread mark | 1057 | 881 |
PassMark - CPU mark | 1374 | 1575 |
Geekbench 4 - Single Core | 414 | 301 |
Geekbench 4 - Multi-Core | 882 | 875 |
CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s) | 0.991 | 0.387 |
CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s) | 18.096 | 22.898 |
CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s) | 0.135 | 0.118 |
CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s) | 0.701 | |
CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s) | 1.623 |
Comparar especificaciones
Intel Core i3-2370M | Intel Core 2 Quad Q9000 | |
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Esenciales |
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Nombre clave de la arquitectura | Sandy Bridge | Penryn |
Fecha de lanzamiento | 1 January 2012 | 1 January 2009 |
Precio de lanzamiento (MSRP) | $225 | $348 |
Lugar en calificación por desempeño | 3088 | 3079 |
Precio ahora | $39.81 | $389 |
Processor Number | i3-2370M | Q9000 |
Series | Legacy Intel® Core™ Processors | Legacy Intel® Core™ Processors |
Status | Launched | Discontinued |
Valor/costo (0-100) | 20.53 | 1.91 |
Segmento vertical | Mobile | Mobile |
Desempeño |
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Soporte de 64 bits | ||
Base frequency | 2.40 GHz | 2.00 GHz |
Bus Speed | 5 GT/s DMI | 1066 MHz FSB |
Troquel | 149 mm | 107 mm2 |
Caché L1 | 128 KB | |
Caché L2 | 512 KB | 6134 KB |
Caché L3 | 3072 KB | |
Tecnología de proceso de manufactura | 32 nm | 45 nm |
Temperatura máxima del núcleo | 85C (PGA); 100C (BGA) | 100°C |
Frecuencia máxima | 2.4 GHz | 2 GHz |
Número de núcleos | 2 | 4 |
Número de subprocesos | 4 | 4 |
Número de transistores | 624 Million | 410 million |
Bus frontal (FSB) | 1066 MHz | |
Rango de voltaje VID | 1.050V-1.175V | |
Memoria |
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Canales máximos de memoria | 2 | |
Máximo banda ancha de la memoria | 21.3 GB/s | |
Tamaño máximo de la memoria | 16 GB | |
Tipos de memorias soportadas | DDR3 1066/1333 | |
Gráficos |
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Device ID | 0x116 | |
Graphics base frequency | 650 MHz | |
Graphics max dynamic frequency | 1.15 GHz | |
Frecuencia gráfica máxima | 1.15 GHz | |
Tecnología Intel® Clear Video HD | ||
Intel® Flexible Display Interface (Intel® FDI) | ||
Tecnología Intel® InTru™ 3D | ||
Intel® Quick Sync Video | ||
Procesador gráfico | Intel® HD Graphics 3000 | |
Interfaces gráficas |
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CRT | ||
DisplayPort | ||
eDP | ||
HDMI | ||
Número de pantallas soportadas | 2 | |
SDVO | ||
Soporte de pantalla inalámbrica (WiDi) | ||
Compatibilidad |
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Low Halogen Options Available | ||
Número máximo de CPUs en la configuración | 1 | |
Package Size | 37.5mm x 37.5mm (rPGA988B); 31mm x 24mm (BGA1023) | 35mm x 35mm |
Zócalos soportados | PPGA988 | PGA478 |
Diseño energético térmico (TDP) | 35 Watt | 45 Watt |
Periféricos |
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Número máximo de canales PCIe | 16 | |
Clasificación PCI Express | 2.0 | |
PCIe configurations | 1x16, 2x8, 1x8 2x4 | |
Seguridad y fiabilidad |
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Tecnología Anti-Theft | ||
Execute Disable Bit (EDB) | ||
Tecnología Intel® Identity Protection | ||
Tecnología Intel® Trusted Execution (TXT) | ||
Tecnologías avanzadas |
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4G WiMAX Wireless | ||
Tecnología Enhanced Intel SpeedStep® | ||
Flexible Display interface (FDI) | ||
Idle States | ||
Instruction set extensions | Intel® AVX | |
Intel 64 | ||
Intel® Advanced Vector Extensions (AVX) | ||
Intel® AES New Instructions | ||
Intel® Demand Based Switching | ||
Intel® Fast Memory Access | ||
Intel® Flex Memory Access | ||
Tecnología Intel® Hyper-Threading | ||
Tecnología Intel® My WiFi | ||
Tecnología Intel® Turbo Boost | ||
Intel® vPro™ Platform Eligibility | ||
Thermal Monitoring | ||
Paridad FSB | ||
Virtualización |
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AMD Virtualization (AMD-V™) | ||
Intel® Virtualization Technology (VT-x) | ||
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) | ||
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT) |