Intel Core i3-2370M vs Intel Core 2 Quad Q9000
Сравнительный анализ процессоров Intel Core i3-2370M и Intel Core 2 Quad Q9000 по всем известным характеристикам в категориях: Общая информация, Производительность, Память, Графика, Графические интерфейсы, Совместимость, Периферийные устройства, Безопасность и надежность, Технологии, Виртуализация. Анализ производительности процессоров по бенчмаркам: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core, CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s), CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s).
Преимущества
Причины выбрать Intel Core i3-2370M
- Процессор новее, разница в датах выпуска 2 year(s) 11 month(s)
- Примерно на 20% больше тактовая частота: 2.4 GHz vs 2 GHz
- Более новый технологический процесс производства процессора позволяет его сделать более мощным, но с меньшим энергопотреблением: 32 nm vs 45 nm
- Примерно на 29% меньше энергопотребление: 35 Watt vs 45 Watt
- Производительность в бенчмарке PassMark - Single thread mark примерно на 20% больше: 1057 vs 881
- Производительность в бенчмарке Geekbench 4 - Single Core примерно на 38% больше: 414 vs 301
- Производительность в бенчмарке Geekbench 4 - Multi-Core примерно на 1% больше: 882 vs 875
- Производительность в бенчмарке CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s) в 2.6 раз(а) больше: 0.991 vs 0.387
- Производительность в бенчмарке CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s) примерно на 14% больше: 0.135 vs 0.118
Характеристики | |
Дата выпуска | 1 January 2012 vs 1 January 2009 |
Максимальная частота | 2.4 GHz vs 2 GHz |
Технологический процесс | 32 nm vs 45 nm |
Энергопотребление (TDP) | 35 Watt vs 45 Watt |
Бенчмарки | |
PassMark - Single thread mark | 1057 vs 881 |
Geekbench 4 - Single Core | 414 vs 301 |
Geekbench 4 - Multi-Core | 882 vs 875 |
CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s) | 0.991 vs 0.387 |
CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s) | 0.135 vs 0.118 |
Причины выбрать Intel Core 2 Quad Q9000
- На 2 ядра больше, возможность запускать больше приложений одновременно: 4 vs 2
- Примерно на 18% больше максимальная температура ядра: 100°C vs 85C (PGA); 100C (BGA)
- Кэш L2 в 12 раз(а) больше, значит больше данных можно в нём сохранить для быстрого доступа
- Производительность в бенчмарке PassMark - CPU mark примерно на 15% больше: 1575 vs 1374
- Производительность в бенчмарке CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s) примерно на 27% больше: 22.898 vs 18.096
Характеристики | |
Количество ядер | 4 vs 2 |
Максимальная температура ядра | 100°C vs 85C (PGA); 100C (BGA) |
Кэш 2-го уровня | 6134 KB vs 512 KB |
Бенчмарки | |
PassMark - CPU mark | 1575 vs 1374 |
CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s) | 22.898 vs 18.096 |
Сравнение бенчмарков
CPU 1: Intel Core i3-2370M
CPU 2: Intel Core 2 Quad Q9000
PassMark - Single thread mark |
|
|
||||
PassMark - CPU mark |
|
|
||||
Geekbench 4 - Single Core |
|
|
||||
Geekbench 4 - Multi-Core |
|
|
||||
CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s) |
|
|
||||
CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s) |
|
|
||||
CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s) |
|
|
Название | Intel Core i3-2370M | Intel Core 2 Quad Q9000 |
---|---|---|
PassMark - Single thread mark | 1057 | 881 |
PassMark - CPU mark | 1374 | 1575 |
Geekbench 4 - Single Core | 414 | 301 |
Geekbench 4 - Multi-Core | 882 | 875 |
CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s) | 0.991 | 0.387 |
CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s) | 18.096 | 22.898 |
CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s) | 0.135 | 0.118 |
CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s) | 0.701 | |
CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s) | 1.623 |
Сравнение характеристик
Intel Core i3-2370M | Intel Core 2 Quad Q9000 | |
---|---|---|
Общая информация |
||
Название архитектуры | Sandy Bridge | Penryn |
Дата выпуска | 1 January 2012 | 1 January 2009 |
Цена на дату первого выпуска | $225 | $348 |
Место в рейтинге | 3088 | 3079 |
Цена сейчас | $39.81 | $389 |
Processor Number | i3-2370M | Q9000 |
Серия | Legacy Intel® Core™ Processors | Legacy Intel® Core™ Processors |
Status | Launched | Discontinued |
Соотношение цена/производительность (0-100) | 20.53 | 1.91 |
Применимость | Mobile | Mobile |
Производительность |
||
Поддержка 64 bit | ||
Base frequency | 2.40 GHz | 2.00 GHz |
Bus Speed | 5 GT/s DMI | 1066 MHz FSB |
Площадь кристалла | 149 mm | 107 mm2 |
Кэш 1-го уровня | 128 KB | |
Кэш 2-го уровня | 512 KB | 6134 KB |
Кэш 3-го уровня | 3072 KB | |
Технологический процесс | 32 nm | 45 nm |
Максимальная температура ядра | 85C (PGA); 100C (BGA) | 100°C |
Максимальная частота | 2.4 GHz | 2 GHz |
Количество ядер | 2 | 4 |
Количество потоков | 4 | 4 |
Количество транзисторов | 624 Million | 410 million |
Системная шина (FSB) | 1066 MHz | |
Допустимое напряжение ядра | 1.050V-1.175V | |
Память |
||
Максимальное количество каналов памяти | 2 | |
Максимальная пропускная способность памяти | 21.3 GB/s | |
Максимальный размер памяти | 16 GB | |
Поддерживаемые типы памяти | DDR3 1066/1333 | |
Графика |
||
Device ID | 0x116 | |
Graphics base frequency | 650 MHz | |
Graphics max dynamic frequency | 1.15 GHz | |
Максимальная частота видеоядра | 1.15 GHz | |
Технология Intel® Clear Video HD | ||
Intel® Flexible Display Interface (Intel® FDI) | ||
Технология Intel® InTru™ 3D | ||
Intel® Quick Sync Video | ||
Интегрированная графика | Intel® HD Graphics 3000 | |
Графические интерфейсы |
||
CRT | ||
DisplayPort | ||
eDP | ||
HDMI | ||
Максимально поддерживаемое количество мониторов | 2 | |
SDVO | ||
Поддержка WiDi | ||
Совместимость |
||
Low Halogen Options Available | ||
Максимальное количество процессоров в конфигурации | 1 | |
Package Size | 37.5mm x 37.5mm (rPGA988B); 31mm x 24mm (BGA1023) | 35mm x 35mm |
Поддерживаемые сокеты | PPGA988 | PGA478 |
Энергопотребление (TDP) | 35 Watt | 45 Watt |
Периферийные устройства |
||
Количество линий PCI Express | 16 | |
Ревизия PCI Express | 2.0 | |
PCIe configurations | 1x16, 2x8, 1x8 2x4 | |
Безопасность и надежность |
||
Технология Anti-Theft | ||
Execute Disable Bit (EDB) | ||
Технология Intel® Identity Protection | ||
Технология Intel® Trusted Execution (TXT) | ||
Технологии |
||
4G WiMAX Wireless | ||
Технология Enhanced Intel SpeedStep® | ||
Flexible Display interface (FDI) | ||
Idle States | ||
Расширенные инструкции | Intel® AVX | |
Intel 64 | ||
Intel® Advanced Vector Extensions (AVX) | ||
Intel® AES New Instructions | ||
Intel® Demand Based Switching | ||
Intel® Fast Memory Access | ||
Intel® Flex Memory Access | ||
Технология Intel® Hyper-Threading | ||
Технология Intel® My WiFi | ||
Технология Intel® Turbo Boost | ||
Intel® vPro™ Platform Eligibility | ||
Thermal Monitoring | ||
Чётность FSB | ||
Виртуализация |
||
AMD Virtualization (AMD-V™) | ||
Intel® Virtualization Technology (VT-x) | ||
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) | ||
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT) |