Intel Core i3-2370M vs Intel Core 2 Quad Q9000

Vergleichende Analyse von Intel Core i3-2370M und Intel Core 2 Quad Q9000 Prozessoren für alle bekannten Merkmale in den folgenden Kategorien: Essenzielles, Leistung, Speicher, Grafik, Grafikschnittstellen, Kompatibilität, Peripherien, Sicherheit & Zuverlässigkeit, Fortschrittliche Technologien, Virtualisierung. Benchmark-Prozessorleistungsanalyse: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core, CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s), CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s).

 

Unterschiede

Gründe, die für die Berücksichtigung der Intel Core i3-2370M

  • CPU ist neuer: Startdatum 2 Jahr(e) 11 Monat(e) später
  • Etwa 20% höhere Taktfrequenz: 2.4 GHz vs 2 GHz
  • Ein neuerer Herstellungsprozess ermöglicht einen leistungsfähigeren, aber dennoch kühleren laufenden Prozessor: 32 nm vs 45 nm
  • Etwa 29% geringere typische Leistungsaufnahme: 35 Watt vs 45 Watt
  • Etwa 20% bessere Leistung in PassMark - Single thread mark: 1057 vs 881
  • Etwa 38% bessere Leistung in Geekbench 4 - Single Core: 414 vs 301
  • Etwa 1% bessere Leistung in Geekbench 4 - Multi-Core: 882 vs 875
  • 2.6x bessere Leistung in CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s): 0.991 vs 0.387
  • Etwa 14% bessere Leistung in CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s): 0.135 vs 0.118
Spezifikationen
Startdatum 1 January 2012 vs 1 January 2009
Maximale Frequenz 2.4 GHz vs 2 GHz
Fertigungsprozesstechnik 32 nm vs 45 nm
Thermische Designleistung (TDP) 35 Watt vs 45 Watt
Benchmarks
PassMark - Single thread mark 1057 vs 881
Geekbench 4 - Single Core 414 vs 301
Geekbench 4 - Multi-Core 882 vs 875
CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s) 0.991 vs 0.387
CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s) 0.135 vs 0.118

Gründe, die für die Berücksichtigung der Intel Core 2 Quad Q9000

  • 2 mehr Kerne, mehr Anwendungen auf einmal ausführen: 4 vs 2
  • Etwa 18% höhere Kerntemperatur: 100°C vs 85C (PGA); 100C (BGA)
  • 12x mehr L2 Cache, mehr Daten können im L2 Cache gespeichert werden, um später schnell darauf zugreifen zu können
  • Etwa 15% bessere Leistung in PassMark - CPU mark: 1575 vs 1374
  • Etwa 27% bessere Leistung in CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s): 22.898 vs 18.096
Spezifikationen
Anzahl der Adern 4 vs 2
Maximale Kerntemperatur 100°C vs 85C (PGA); 100C (BGA)
L2 Cache 6134 KB vs 512 KB
Benchmarks
PassMark - CPU mark 1575 vs 1374
CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s) 22.898 vs 18.096

Benchmarks vergleichen

CPU 1: Intel Core i3-2370M
CPU 2: Intel Core 2 Quad Q9000

PassMark - Single thread mark
CPU 1
CPU 2
1057
881
PassMark - CPU mark
CPU 1
CPU 2
1374
1575
Geekbench 4 - Single Core
CPU 1
CPU 2
414
301
Geekbench 4 - Multi-Core
CPU 1
CPU 2
882
875
CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s)
CPU 1
CPU 2
0.991
0.387
CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s)
CPU 1
CPU 2
18.096
22.898
CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s)
CPU 1
CPU 2
0.135
0.118
Name Intel Core i3-2370M Intel Core 2 Quad Q9000
PassMark - Single thread mark 1057 881
PassMark - CPU mark 1374 1575
Geekbench 4 - Single Core 414 301
Geekbench 4 - Multi-Core 882 875
CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s) 0.991 0.387
CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s) 18.096 22.898
CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s) 0.135 0.118
CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s) 0.701
CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s) 1.623

Vergleichen Sie Spezifikationen

Intel Core i3-2370M Intel Core 2 Quad Q9000

Essenzielles

Architektur Codename Sandy Bridge Penryn
Startdatum 1 January 2012 1 January 2009
Einführungspreis (MSRP) $225 $348
Platz in der Leistungsbewertung 3088 3079
Jetzt kaufen $39.81 $389
Processor Number i3-2370M Q9000
Serie Legacy Intel® Core™ Processors Legacy Intel® Core™ Processors
Status Launched Discontinued
Preis-Leistungs-Verhältnis (0-100) 20.53 1.91
Vertikales Segment Mobile Mobile

Leistung

64-Bit-Unterstützung
Base frequency 2.40 GHz 2.00 GHz
Bus Speed 5 GT/s DMI 1066 MHz FSB
Matrizengröße 149 mm 107 mm2
L1 Cache 128 KB
L2 Cache 512 KB 6134 KB
L3 Cache 3072 KB
Fertigungsprozesstechnik 32 nm 45 nm
Maximale Kerntemperatur 85C (PGA); 100C (BGA) 100°C
Maximale Frequenz 2.4 GHz 2 GHz
Anzahl der Adern 2 4
Anzahl der Gewinde 4 4
Anzahl der Transistoren 624 Million 410 million
Frontseitiger Bus (FSB) 1066 MHz
VID-Spannungsbereich 1.050V-1.175V

Speicher

Maximale Speicherkanäle 2
Maximale Speicherbandbreite 21.3 GB/s
Maximale Speichergröße 16 GB
Unterstützte Speichertypen DDR3 1066/1333

Grafik

Device ID 0x116
Graphics base frequency 650 MHz
Graphics max dynamic frequency 1.15 GHz
Grafik Maximalfrequenz 1.15 GHz
Intel® Clear Video HD Technologie
Intel® Flexible Display Interface (Intel® FDI)
Intel® InTru™ 3D-Technologie
Intel® Quick Sync Video
Prozessorgrafiken Intel® HD Graphics 3000

Grafikschnittstellen

CRT
DisplayPort
eDP
HDMI
Anzahl der unterstützten Anzeigen 2
SDVO
Unterstützung für Wireless Display (WiDi)

Kompatibilität

Low Halogen Options Available
Maximale Anzahl von CPUs in einer Konfiguration 1
Package Size 37.5mm x 37.5mm (rPGA988B); 31mm x 24mm (BGA1023) 35mm x 35mm
Unterstützte Sockel PPGA988 PGA478
Thermische Designleistung (TDP) 35 Watt 45 Watt

Peripherien

Maximale Anzahl von PCIe-Strecken 16
PCI Express Revision 2.0
PCIe configurations 1x16, 2x8, 1x8 2x4

Sicherheit & Zuverlässigkeit

Anti-Theft Technologie
Execute Disable Bit (EDB)
Intel® Identity Protection Technologie
Intel® Trusted Execution Technologie (TXT)

Fortschrittliche Technologien

4G WiMAX Wireless
Enhanced Intel SpeedStep® Technologie
Flexible Display interface (FDI)
Idle States
Befehlssatzerweiterungen Intel® AVX
Intel 64
Intel® Advanced Vector Extensions (AVX)
Intel® AES New Instructions
Intel® Demand Based Switching
Intel® Fast Memory Access
Intel® Flex Memory Access
Intel® Hyper-Threading Technologie
Intel® My WiFi Technologie
Intel® Turbo Boost Technologie
Intel® vPro™ Platform Eligibility
Thermal Monitoring
FSB-Parität

Virtualisierung

AMD Virtualization (AMD-V™)
Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)

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