Intel Core i3-2370M vs Intel Core 2 Quad Q9000
Análise comparativa dos processadores Intel Core i3-2370M e Intel Core 2 Quad Q9000 para todas as características conhecidas nas seguintes categorias: Essenciais, Desempenho, Memória, Gráficos, Interfaces gráficas, Compatibilidade, Periféricos, Segurança e Confiabilidade, Tecnologias avançadas, Virtualização. Análise de desempenho do processador de referência: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core, CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s), CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s).
Diferenças
Razões para considerar o Intel Core i3-2370M
- A CPU é mais recente: data de lançamento 2 ano(s) e 11 mês(es) depois
- Cerca de 20% a mais de clock: 2.4 GHz vs 2 GHz
- Um processo de fabricação mais recente permite um processador em execução mais potente, porém mais refrigerado: 32 nm vs 45 nm
- Cerca de 29% menos consumo de energia: 35 Watt vs 45 Watt
- Cerca de 20% melhor desempenho em PassMark - Single thread mark: 1056 vs 881
- Cerca de 38% melhor desempenho em Geekbench 4 - Single Core: 414 vs 301
- Cerca de 1% melhor desempenho em Geekbench 4 - Multi-Core: 882 vs 875
- 2.6x melhor desempenho em CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s): 0.991 vs 0.387
- Cerca de 14% melhor desempenho em CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s): 0.135 vs 0.118
Especificações | |
Data de lançamento | 1 January 2012 vs 1 January 2009 |
Frequência máxima | 2.4 GHz vs 2 GHz |
Tecnologia de processo de fabricação | 32 nm vs 45 nm |
Potência de Design Térmico (TDP) | 35 Watt vs 45 Watt |
Benchmarks | |
PassMark - Single thread mark | 1056 vs 881 |
Geekbench 4 - Single Core | 414 vs 301 |
Geekbench 4 - Multi-Core | 882 vs 875 |
CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s) | 0.991 vs 0.387 |
CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s) | 0.135 vs 0.118 |
Razões para considerar o Intel Core 2 Quad Q9000
- 2 mais núcleos, execute mais aplicativos ao mesmo tempo: 4 vs 2
- Cerca de 18% a mais de temperatura máxima do núcleo: 100°C e 85C (PGA); 100C (BGA)
- 12x mais cache L2, mais dados podem ser armazenados no cache L2 para acesso rápido depois
- Cerca de 15% melhor desempenho em PassMark - CPU mark: 1575 vs 1371
- Cerca de 27% melhor desempenho em CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s): 22.898 vs 18.096
Especificações | |
Número de núcleos | 4 vs 2 |
Temperatura máxima do núcleo | 100°C vs 85C (PGA); 100C (BGA) |
Cache L2 | 6134 KB vs 512 KB |
Benchmarks | |
PassMark - CPU mark | 1575 vs 1371 |
CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s) | 22.898 vs 18.096 |
Comparar benchmarks
CPU 1: Intel Core i3-2370M
CPU 2: Intel Core 2 Quad Q9000
PassMark - Single thread mark |
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PassMark - CPU mark |
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Geekbench 4 - Single Core |
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Geekbench 4 - Multi-Core |
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CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s) |
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CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s) |
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CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s) |
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Nome | Intel Core i3-2370M | Intel Core 2 Quad Q9000 |
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PassMark - Single thread mark | 1056 | 881 |
PassMark - CPU mark | 1371 | 1575 |
Geekbench 4 - Single Core | 414 | 301 |
Geekbench 4 - Multi-Core | 882 | 875 |
CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s) | 0.991 | 0.387 |
CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s) | 18.096 | 22.898 |
CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s) | 0.135 | 0.118 |
CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s) | 0.701 | |
CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s) | 1.623 |
Comparar especificações
Intel Core i3-2370M | Intel Core 2 Quad Q9000 | |
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Essenciais |
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Codinome de arquitetura | Sandy Bridge | Penryn |
Data de lançamento | 1 January 2012 | 1 January 2009 |
Preço de Lançamento (MSRP) | $225 | $348 |
Posicionar na avaliação de desempenho | 3088 | 3079 |
Preço agora | $39.81 | $389 |
Processor Number | i3-2370M | Q9000 |
Série | Legacy Intel® Core™ Processors | Legacy Intel® Core™ Processors |
Status | Launched | Discontinued |
Custo-benefício (0-100) | 20.53 | 1.91 |
Tipo | Mobile | Mobile |
Desempenho |
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Suporte de 64 bits | ||
Base frequency | 2.40 GHz | 2.00 GHz |
Bus Speed | 5 GT/s DMI | 1066 MHz FSB |
Tamanho da matriz | 149 mm | 107 mm2 |
Cache L1 | 128 KB | |
Cache L2 | 512 KB | 6134 KB |
Cache L3 | 3072 KB | |
Tecnologia de processo de fabricação | 32 nm | 45 nm |
Temperatura máxima do núcleo | 85C (PGA); 100C (BGA) | 100°C |
Frequência máxima | 2.4 GHz | 2 GHz |
Número de núcleos | 2 | 4 |
Número de processos | 4 | 4 |
Contagem de transistores | 624 Million | 410 million |
Barramento frontal (FSB) | 1066 MHz | |
Faixa de tensão VID | 1.050V-1.175V | |
Memória |
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Canais de memória máximos | 2 | |
Largura de banda máxima de memória | 21.3 GB/s | |
Tamanho máximo da memória | 16 GB | |
Tipos de memória suportados | DDR3 1066/1333 | |
Gráficos |
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Device ID | 0x116 | |
Graphics base frequency | 650 MHz | |
Graphics max dynamic frequency | 1.15 GHz | |
Frequência máxima de gráficos | 1.15 GHz | |
Tecnologia Intel® Clear Video HD | ||
Intel® Flexible Display Interface (Intel® FDI) | ||
Tecnologia Intel® InTru™ 3D | ||
Intel® Quick Sync Video | ||
Gráficos do processador | Intel® HD Graphics 3000 | |
Interfaces gráficas |
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CRT | ||
DisplayPort | ||
eDP | ||
HDMI | ||
Número de exibições suportadas | 2 | |
SDVO | ||
Suporte WiDi | ||
Compatibilidade |
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Low Halogen Options Available | ||
Número máximo de CPUs em uma configuração | 1 | |
Package Size | 37.5mm x 37.5mm (rPGA988B); 31mm x 24mm (BGA1023) | 35mm x 35mm |
Soquetes suportados | PPGA988 | PGA478 |
Potência de Design Térmico (TDP) | 35 Watt | 45 Watt |
Periféricos |
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Número máximo de pistas PCIe | 16 | |
Revisão PCI Express | 2.0 | |
PCIe configurations | 1x16, 2x8, 1x8 2x4 | |
Segurança e Confiabilidade |
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Tecnologia Anti-Theft | ||
Execute Disable Bit (EDB) | ||
Tecnologia Intel® Identity Protection | ||
Tecnologia Intel® Trusted Execution (TXT) | ||
Tecnologias avançadas |
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4G WiMAX Wireless | ||
Tecnologia Enhanced Intel SpeedStep® | ||
Flexible Display interface (FDI) | ||
Idle States | ||
Extensões do conjunto de instruções | Intel® AVX | |
Intel 64 | ||
Intel® Advanced Vector Extensions (AVX) | ||
Intel® AES New Instructions | ||
Intel® Demand Based Switching | ||
Intel® Fast Memory Access | ||
Intel® Flex Memory Access | ||
Tecnologia Intel® Hyper-Threading | ||
Tecnologia Intel® My WiFi | ||
Tecnologia Intel® Turbo Boost | ||
Intel® vPro™ Platform Eligibility | ||
Thermal Monitoring | ||
Paridade de FSB | ||
Virtualização |
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AMD Virtualization (AMD-V™) | ||
Intel® Virtualization Technology (VT-x) | ||
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) | ||
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT) |