Intel Core i3-3217UE vs Intel Core 2 Duo T5270
Análise comparativa dos processadores Intel Core i3-3217UE e Intel Core 2 Duo T5270 para todas as características conhecidas nas seguintes categorias: Essenciais, Desempenho, Memória, Gráficos, Interfaces gráficas, Compatibilidade, Periféricos, Segurança e Confiabilidade, Tecnologias avançadas, Virtualização. Análise de desempenho do processador de referência: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core.
Diferenças
Razões para considerar o Intel Core i3-3217UE
- A CPU é mais recente: data de lançamento 3 ano(s) e 10 mês(es) depois
- 2 mais threads: 4 vs 2
- Cerca de 14% a mais de clock: 1.6 GHz vs 1.4 GHz
- Cerca de 5% a mais de temperatura máxima do núcleo: 105°C e 100°C
- Um processo de fabricação mais recente permite um processador em execução mais potente, porém mais refrigerado: 22 nm vs 65 nm
- 2.1x menor consumo de energia: 17 Watt vs 35 Watt
- Cerca de 33% melhor desempenho em PassMark - Single thread mark: 711 vs 535
- 3.2x melhor desempenho em PassMark - CPU mark: 1362 vs 427
| Especificações | |
| Data de lançamento | August 2012 vs 1 October 2008 |
| Número de processos | 4 vs 2 |
| Frequência máxima | 1.6 GHz vs 1.4 GHz |
| Temperatura máxima do núcleo | 105°C vs 100°C |
| Tecnologia de processo de fabricação | 22 nm vs 65 nm |
| Potência de Design Térmico (TDP) | 17 Watt vs 35 Watt |
| Benchmarks | |
| PassMark - Single thread mark | 711 vs 535 |
| PassMark - CPU mark | 1362 vs 427 |
Razões para considerar o Intel Core 2 Duo T5270
- 4x mais cache L2, mais dados podem ser armazenados no cache L2 para acesso rápido depois
| Cache L2 | 2048 KB vs 256 KB (per core) |
Comparar benchmarks
CPU 1: Intel Core i3-3217UE
CPU 2: Intel Core 2 Duo T5270
| PassMark - Single thread mark |
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| PassMark - CPU mark |
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| Nome | Intel Core i3-3217UE | Intel Core 2 Duo T5270 |
|---|---|---|
| PassMark - Single thread mark | 711 | 535 |
| PassMark - CPU mark | 1362 | 427 |
| Geekbench 4 - Single Core | 871 | |
| Geekbench 4 - Multi-Core | 1215 |
Comparar especificações
| Intel Core i3-3217UE | Intel Core 2 Duo T5270 | |
|---|---|---|
Essenciais |
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| Codinome de arquitetura | Ivy Bridge | Merom |
| Data de lançamento | August 2012 | 1 October 2008 |
| Posicionar na avaliação de desempenho | 2664 | 2674 |
| Processor Number | i3-3217UE | T5270 |
| Série | Legacy Intel® Core™ Processors | Legacy Intel® Core™ Processors |
| Status | Launched | Discontinued |
| Tipo | Embedded | Mobile |
Desempenho |
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| Suporte de 64 bits | ||
| Base frequency | 1.60 GHz | 1.40 GHz |
| Bus Speed | 5 GT/s DMI | 800 MHz FSB |
| Tamanho da matriz | 118 mm | 143 mm2 |
| Cache L1 | 64 KB (per core) | |
| Cache L2 | 256 KB (per core) | 2048 KB |
| Cache L3 | 3072 KB (shared) | |
| Tecnologia de processo de fabricação | 22 nm | 65 nm |
| Temperatura máxima do núcleo | 105°C | 100°C |
| Frequência máxima | 1.6 GHz | 1.4 GHz |
| Número de núcleos | 2 | 2 |
| Número de processos | 4 | 2 |
| Barramento frontal (FSB) | 800 MHz | |
| Contagem de transistores | 291 million | |
| Faixa de tensão VID | 1.075V-1.250V | |
Memória |
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| Suporte de memória ECC | ||
| Canais de memória máximos | 2 | |
| Largura de banda máxima de memória | 25.6 GB/s | |
| Tamanho máximo da memória | 16 GB | |
| Tipos de memória suportados | DDR3/DDR3L 1333/1600 | |
Gráficos |
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| Graphics base frequency | 350 MHz | |
| Graphics max dynamic frequency | 900 MHz | |
| Frequência máxima de gráficos | 900 MHz | |
| Tecnologia Intel® Clear Video HD | ||
| Tecnologia Intel® Clear Video | ||
| Intel® Flexible Display Interface (Intel® FDI) | ||
| Tecnologia Intel® InTru™ 3D | ||
| Intel® Quick Sync Video | ||
| Gráficos do processador | Intel® HD Graphics 4000 | |
Interfaces gráficas |
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| CRT | ||
| DisplayPort | ||
| eDP | ||
| HDMI | ||
| Número de exibições suportadas | 3 | |
| SDVO | ||
| Suporte WiDi | ||
Compatibilidade |
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| Low Halogen Options Available | ||
| Número máximo de CPUs em uma configuração | 1 | |
| Package Size | 31mm x 24mm | 35mm x 35mm |
| Soquetes suportados | FCBGA1023 | PPGA478 |
| Potência de Design Térmico (TDP) | 17 Watt | 35 Watt |
Periféricos |
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| Número máximo de pistas PCIe | 1 | |
| Revisão PCI Express | 2.0 | |
| PCIe configurations | 1x16 2x8 1x8 2x4 | |
Segurança e Confiabilidade |
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| Tecnologia Anti-Theft | ||
| Execute Disable Bit (EDB) | ||
| Tecnologia Intel® Identity Protection | ||
| Tecnologia Intel® Trusted Execution (TXT) | ||
Tecnologias avançadas |
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| 4G WiMAX Wireless | ||
| Tecnologia Enhanced Intel SpeedStep® | ||
| Flexible Display interface (FDI) | ||
| Idle States | ||
| Extensões do conjunto de instruções | Intel® AVX | |
| Intel 64 | ||
| Intel® Advanced Vector Extensions (AVX) | ||
| Intel® AES New Instructions | ||
| Intel® Demand Based Switching | ||
| Intel® Fast Memory Access | ||
| Intel® Flex Memory Access | ||
| Tecnologia Intel® Hyper-Threading | ||
| Tecnologia Intel® My WiFi | ||
| Tecnologia Intel® Turbo Boost | ||
| Intel® vPro™ Platform Eligibility | ||
| Thermal Monitoring | ||
| Paridade de FSB | ||
Virtualização |
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| Intel® Virtualization Technology (VT-x) | ||
| Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) | ||
| Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT) | ||
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