Intel Core i3-3217UE vs Intel Core 2 Duo T5270
Análisis comparativo de los procesadores Intel Core i3-3217UE y Intel Core 2 Duo T5270 para todas las características en las siguientes categorías: Esenciales, Desempeño, Memoria, Gráficos, Interfaces gráficas, Compatibilidad, Periféricos, Seguridad y fiabilidad, Tecnologías avanzadas, Virtualización. Análisis de desempeño comparativo de procesadores: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core.
Diferencias
Razones para considerar el Intel Core i3-3217UE
- El CPU es más nuevo: fue lanzado al mercado 3 año(s) 10 mes(es) después
- 2 más subprocesos: 4 vs 2
- Una velocidad de reloj alrededor de 14% más alta: 1.6 GHz vs 1.4 GHz
- Una temperatura de núcleo máxima 5% mayor: 105°C vs 100°C
- Un proceso de manufactura más nuevo permite que un procesador sea más poderoso y trabaje a menor temperatura: 22 nm vs 65 nm
- 2.1 veces el consumo de energía típico más bajo: 17 Watt vs 35 Watt
- Alrededor de 33% mejor desempeño en PassMark - Single thread mark: 711 vs 535
- 3.2 veces mejor desempeño en PassMark - CPU mark: 1362 vs 427
| Especificaciones | |
| Fecha de lanzamiento | August 2012 vs 1 October 2008 |
| Número de subprocesos | 4 vs 2 |
| Frecuencia máxima | 1.6 GHz vs 1.4 GHz |
| Temperatura máxima del núcleo | 105°C vs 100°C |
| Tecnología de proceso de manufactura | 22 nm vs 65 nm |
| Diseño energético térmico (TDP) | 17 Watt vs 35 Watt |
| Referencias | |
| PassMark - Single thread mark | 711 vs 535 |
| PassMark - CPU mark | 1362 vs 427 |
Razones para considerar el Intel Core 2 Duo T5270
- 4 veces más caché L2, más datos pueden ser almacenados en el caché L2 para un acceso más rápido luego
| Caché L2 | 2048 KB vs 256 KB (per core) |
Comparar referencias
CPU 1: Intel Core i3-3217UE
CPU 2: Intel Core 2 Duo T5270
| PassMark - Single thread mark |
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| PassMark - CPU mark |
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| Nombre | Intel Core i3-3217UE | Intel Core 2 Duo T5270 |
|---|---|---|
| PassMark - Single thread mark | 711 | 535 |
| PassMark - CPU mark | 1362 | 427 |
| Geekbench 4 - Single Core | 871 | |
| Geekbench 4 - Multi-Core | 1215 |
Comparar especificaciones
| Intel Core i3-3217UE | Intel Core 2 Duo T5270 | |
|---|---|---|
Esenciales |
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| Nombre clave de la arquitectura | Ivy Bridge | Merom |
| Fecha de lanzamiento | August 2012 | 1 October 2008 |
| Lugar en calificación por desempeño | 2664 | 2674 |
| Processor Number | i3-3217UE | T5270 |
| Series | Legacy Intel® Core™ Processors | Legacy Intel® Core™ Processors |
| Status | Launched | Discontinued |
| Segmento vertical | Embedded | Mobile |
Desempeño |
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| Soporte de 64 bits | ||
| Base frequency | 1.60 GHz | 1.40 GHz |
| Bus Speed | 5 GT/s DMI | 800 MHz FSB |
| Troquel | 118 mm | 143 mm2 |
| Caché L1 | 64 KB (per core) | |
| Caché L2 | 256 KB (per core) | 2048 KB |
| Caché L3 | 3072 KB (shared) | |
| Tecnología de proceso de manufactura | 22 nm | 65 nm |
| Temperatura máxima del núcleo | 105°C | 100°C |
| Frecuencia máxima | 1.6 GHz | 1.4 GHz |
| Número de núcleos | 2 | 2 |
| Número de subprocesos | 4 | 2 |
| Bus frontal (FSB) | 800 MHz | |
| Número de transistores | 291 million | |
| Rango de voltaje VID | 1.075V-1.250V | |
Memoria |
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| Soporte de memoria ECC | ||
| Canales máximos de memoria | 2 | |
| Máximo banda ancha de la memoria | 25.6 GB/s | |
| Tamaño máximo de la memoria | 16 GB | |
| Tipos de memorias soportadas | DDR3/DDR3L 1333/1600 | |
Gráficos |
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| Graphics base frequency | 350 MHz | |
| Graphics max dynamic frequency | 900 MHz | |
| Frecuencia gráfica máxima | 900 MHz | |
| Tecnología Intel® Clear Video HD | ||
| Tecnología Intel® Clear Video | ||
| Intel® Flexible Display Interface (Intel® FDI) | ||
| Tecnología Intel® InTru™ 3D | ||
| Intel® Quick Sync Video | ||
| Procesador gráfico | Intel® HD Graphics 4000 | |
Interfaces gráficas |
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| CRT | ||
| DisplayPort | ||
| eDP | ||
| HDMI | ||
| Número de pantallas soportadas | 3 | |
| SDVO | ||
| Soporte de pantalla inalámbrica (WiDi) | ||
Compatibilidad |
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| Low Halogen Options Available | ||
| Número máximo de CPUs en la configuración | 1 | |
| Package Size | 31mm x 24mm | 35mm x 35mm |
| Zócalos soportados | FCBGA1023 | PPGA478 |
| Diseño energético térmico (TDP) | 17 Watt | 35 Watt |
Periféricos |
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| Número máximo de canales PCIe | 1 | |
| Clasificación PCI Express | 2.0 | |
| PCIe configurations | 1x16 2x8 1x8 2x4 | |
Seguridad y fiabilidad |
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| Tecnología Anti-Theft | ||
| Execute Disable Bit (EDB) | ||
| Tecnología Intel® Identity Protection | ||
| Tecnología Intel® Trusted Execution (TXT) | ||
Tecnologías avanzadas |
||
| 4G WiMAX Wireless | ||
| Tecnología Enhanced Intel SpeedStep® | ||
| Flexible Display interface (FDI) | ||
| Idle States | ||
| Instruction set extensions | Intel® AVX | |
| Intel 64 | ||
| Intel® Advanced Vector Extensions (AVX) | ||
| Intel® AES New Instructions | ||
| Intel® Demand Based Switching | ||
| Intel® Fast Memory Access | ||
| Intel® Flex Memory Access | ||
| Tecnología Intel® Hyper-Threading | ||
| Tecnología Intel® My WiFi | ||
| Tecnología Intel® Turbo Boost | ||
| Intel® vPro™ Platform Eligibility | ||
| Thermal Monitoring | ||
| Paridad FSB | ||
Virtualización |
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| Intel® Virtualization Technology (VT-x) | ||
| Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) | ||
| Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT) | ||
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