Intel Core i3-3245 versus AMD Phenom II X3 B77
Analyse comparative des processeurs Intel Core i3-3245 et AMD Phenom II X3 B77 pour tous les caractéristiques dans les catégories suivants: Essentiel, Performance, Mémoire, Graphiques, Interfaces de graphiques, Compatibilité, Périphériques, Sécurité & fiabilité, Technologies élevé, Virtualization. Analyse de référence de la performance des processeurs: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core, CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s), CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s), GFXBench 4.0 - T-Rex (Frames), GFXBench 4.0 - T-Rex (Fps).
Différences
Raisons pour considerer le Intel Core i3-3245
- 1 plus de fils: 4 versus 3
- Un processus de fabrication nouveau soutien un processeur avec plus de pouvoir, mais moins chaud: 22 nm versus 45 nm
- Environ 73% consummation d’énergie moyen plus bas: 55 Watt versus 95 Watt
- Environ 35% meilleur performance en PassMark - Single thread mark: 1770 versus 1310
- Environ 29% meilleur performance en PassMark - CPU mark: 2373 versus 1844
Caractéristiques | |
Nombre de fils | 4 versus 3 |
Processus de fabrication | 22 nm versus 45 nm |
Thermal Design Power (TDP) | 55 Watt versus 95 Watt |
Référence | |
PassMark - Single thread mark | 1770 versus 1310 |
PassMark - CPU mark | 2373 versus 1844 |
Raisons pour considerer le AMD Phenom II X3 B77
- 1 plus de noyaux, lancer plus d’applications á la fois: 3 versus 2
Nombre de noyaux | 3 versus 2 |
Comparer les références
CPU 1: Intel Core i3-3245
CPU 2: AMD Phenom II X3 B77
PassMark - Single thread mark |
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PassMark - CPU mark |
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Nom | Intel Core i3-3245 | AMD Phenom II X3 B77 |
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PassMark - Single thread mark | 1770 | 1310 |
PassMark - CPU mark | 2373 | 1844 |
Geekbench 4 - Single Core | 3130 | |
Geekbench 4 - Multi-Core | 6009 | |
CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s) | 2.296 | |
CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s) | 41.214 | |
CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s) | 0.279 | |
CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s) | 1.092 | |
CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s) | 2.875 | |
GFXBench 4.0 - T-Rex (Frames) | 1460 | |
GFXBench 4.0 - T-Rex (Fps) | 1460 |
Comparer les caractéristiques
Intel Core i3-3245 | AMD Phenom II X3 B77 | |
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Essentiel |
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Nom de code de l’architecture | Ivy Bridge | Heka |
Date de sortie | Q2'13 | May 2010 |
Position dans l’évaluation de la performance | 1927 | 1936 |
Processor Number | i3-3245 | |
Série | Legacy Intel® Core™ Processors | AMD Business Class - AMD Phenom X3 Triple-Core |
Status | Discontinued | |
Segment vertical | Desktop | Desktop |
Family | AMD Phenom | |
OPN Tray | HDXB77WFK3DGM | |
Prix maintenant | $26.59 | |
Valeur pour le prix (0-100) | 33.97 | |
Performance |
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Soutien de 64-bit | ||
Base frequency | 3.40 GHz | 3.2 GHz |
Bus Speed | 5 GT/s DMI | |
Processus de fabrication | 22 nm | 45 nm |
Température de noyau maximale | 65.3°C | |
Nombre de noyaux | 2 | 3 |
Nombre de fils | 4 | 3 |
Taille de dé | 258 mm | |
Cache L1 | 128 KB (per core) | |
Cache L2 | 512 KB (per core) | |
Cache L3 | 6144 KB (shared) | |
Fréquence maximale | 3.2 GHz | |
Compte de transistor | 758 million | |
Ouvert | ||
Mémoire |
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Réseaux de mémoire maximale | 2 | |
Bande passante de mémoire maximale | 25.6 GB/s | |
Taille de mémore maximale | 32 GB | |
Genres de mémoire soutenus | DDR3 1333/1600 | DDR3 |
Graphiques |
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Device ID | 0x152 | |
Graphics base frequency | 650 MHz | |
Graphics max dynamic frequency | 1.05 GHz | |
Technologie Intel® Clear Video HD | ||
Intel® Flexible Display Interface (Intel® FDI) | ||
Technologie Intel® InTru™ 3D | ||
Intel® Quick Sync Video | ||
Graphiques du processeur | Intel® HD Graphics 4000 | |
Interfaces de graphiques |
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Nombre d’écrans soutenu | 3 | |
Compatibilité |
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Low Halogen Options Available | ||
Nombre de CPUs maximale dans une configuration | 1 | 1 |
Package Size | 37.5mm x 37.5mm | |
Prise courants soutenu | FCLGA1155 | AM3 |
Thermal Design Power (TDP) | 55 Watt | 95 Watt |
Thermal Solution | 2011C | |
Périphériques |
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Révision PCI Express | 2.0 | |
PCIe configurations | up to 1x16, 2x8, 1x8 & 2x4 | |
Sécurité & fiabilité |
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Technologie Anti-Theft | ||
Execute Disable Bit (EDB) | ||
Technologie Intel® Identity Protection | ||
Technologie Intel® Secure Key | ||
Technologie Intel® Trusted Execution (TXT) | ||
Technologies élevé |
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Technologie Enhanced Intel SpeedStep® | ||
Idle States | ||
Extensions de l’ensemble d’instructions | Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2, Intel® AVX | |
Intel 64 | ||
Intel® AES New Instructions | ||
Technologie Intel® Hyper-Threading | ||
Technologie Intel® My WiFi | ||
Technologie Intel® Turbo Boost | ||
Intel® vPro™ Platform Eligibility | ||
Thermal Monitoring | ||
Virtualization |
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Intel® Virtualization Technology (VT-x) | ||
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) | ||
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT) |