Intel Core i3-3245 vs AMD Phenom II X3 B77
Análise comparativa dos processadores Intel Core i3-3245 e AMD Phenom II X3 B77 para todas as características conhecidas nas seguintes categorias: Essenciais, Desempenho, Memória, Gráficos, Interfaces gráficas, Compatibilidade, Periféricos, Segurança e Confiabilidade, Tecnologias avançadas, Virtualização. Análise de desempenho do processador de referência: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core, CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s), CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s), GFXBench 4.0 - T-Rex (Frames), GFXBench 4.0 - T-Rex (Fps).
Diferenças
Razões para considerar o Intel Core i3-3245
- 1 mais threads: 4 vs 3
- Um processo de fabricação mais recente permite um processador em execução mais potente, porém mais refrigerado: 22 nm vs 45 nm
- Cerca de 73% menos consumo de energia: 55 Watt vs 95 Watt
- Cerca de 35% melhor desempenho em PassMark - Single thread mark: 1770 vs 1310
- Cerca de 29% melhor desempenho em PassMark - CPU mark: 2373 vs 1844
| Especificações | |
| Número de processos | 4 vs 3 |
| Tecnologia de processo de fabricação | 22 nm vs 45 nm |
| Potência de Design Térmico (TDP) | 55 Watt vs 95 Watt |
| Benchmarks | |
| PassMark - Single thread mark | 1770 vs 1310 |
| PassMark - CPU mark | 2373 vs 1844 |
Razões para considerar o AMD Phenom II X3 B77
- 1 mais núcleos, execute mais aplicativos ao mesmo tempo: 3 vs 2
| Número de núcleos | 3 vs 2 |
Comparar benchmarks
CPU 1: Intel Core i3-3245
CPU 2: AMD Phenom II X3 B77
| PassMark - Single thread mark |
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| PassMark - CPU mark |
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| Nome | Intel Core i3-3245 | AMD Phenom II X3 B77 |
|---|---|---|
| PassMark - Single thread mark | 1770 | 1310 |
| PassMark - CPU mark | 2373 | 1844 |
| Geekbench 4 - Single Core | 3130 | |
| Geekbench 4 - Multi-Core | 6009 | |
| CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s) | 2.296 | |
| CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s) | 41.214 | |
| CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s) | 0.279 | |
| CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s) | 1.092 | |
| CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s) | 2.875 | |
| GFXBench 4.0 - T-Rex (Frames) | 1460 | |
| GFXBench 4.0 - T-Rex (Fps) | 1460 |
Comparar especificações
| Intel Core i3-3245 | AMD Phenom II X3 B77 | |
|---|---|---|
Essenciais |
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| Codinome de arquitetura | Ivy Bridge | Heka |
| Data de lançamento | Q2'13 | May 2010 |
| Posicionar na avaliação de desempenho | 1940 | 1935 |
| Processor Number | i3-3245 | |
| Série | Legacy Intel® Core™ Processors | AMD Business Class - AMD Phenom X3 Triple-Core |
| Status | Discontinued | |
| Tipo | Desktop | Desktop |
| Family | AMD Phenom | |
| OPN Tray | HDXB77WFK3DGM | |
| Preço agora | $26.59 | |
| Custo-benefício (0-100) | 33.97 | |
Desempenho |
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| Suporte de 64 bits | ||
| Base frequency | 3.40 GHz | 3.2 GHz |
| Bus Speed | 5 GT/s DMI | |
| Tecnologia de processo de fabricação | 22 nm | 45 nm |
| Temperatura máxima do núcleo | 65.3°C | |
| Número de núcleos | 2 | 3 |
| Número de processos | 4 | 3 |
| Tamanho da matriz | 258 mm | |
| Cache L1 | 128 KB (per core) | |
| Cache L2 | 512 KB (per core) | |
| Cache L3 | 6144 KB (shared) | |
| Frequência máxima | 3.2 GHz | |
| Contagem de transistores | 758 million | |
| Desbloqueado | ||
Memória |
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| Canais de memória máximos | 2 | |
| Largura de banda máxima de memória | 25.6 GB/s | |
| Tamanho máximo da memória | 32 GB | |
| Tipos de memória suportados | DDR3 1333/1600 | DDR3 |
Gráficos |
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| Device ID | 0x152 | |
| Graphics base frequency | 650 MHz | |
| Graphics max dynamic frequency | 1.05 GHz | |
| Tecnologia Intel® Clear Video HD | ||
| Intel® Flexible Display Interface (Intel® FDI) | ||
| Tecnologia Intel® InTru™ 3D | ||
| Intel® Quick Sync Video | ||
| Gráficos do processador | Intel® HD Graphics 4000 | |
Interfaces gráficas |
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| Número de exibições suportadas | 3 | |
Compatibilidade |
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| Low Halogen Options Available | ||
| Número máximo de CPUs em uma configuração | 1 | 1 |
| Package Size | 37.5mm x 37.5mm | |
| Soquetes suportados | FCLGA1155 | AM3 |
| Potência de Design Térmico (TDP) | 55 Watt | 95 Watt |
| Thermal Solution | 2011C | |
Periféricos |
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| Revisão PCI Express | 2.0 | |
| PCIe configurations | up to 1x16, 2x8, 1x8 & 2x4 | |
Segurança e Confiabilidade |
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| Tecnologia Anti-Theft | ||
| Execute Disable Bit (EDB) | ||
| Tecnologia Intel® Identity Protection | ||
| Tecnologia Intel® Secure Key | ||
| Tecnologia Intel® Trusted Execution (TXT) | ||
Tecnologias avançadas |
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| Tecnologia Enhanced Intel SpeedStep® | ||
| Idle States | ||
| Extensões do conjunto de instruções | Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2, Intel® AVX | |
| Intel 64 | ||
| Intel® AES New Instructions | ||
| Tecnologia Intel® Hyper-Threading | ||
| Tecnologia Intel® My WiFi | ||
| Tecnologia Intel® Turbo Boost | ||
| Intel® vPro™ Platform Eligibility | ||
| Thermal Monitoring | ||
Virtualização |
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| Intel® Virtualization Technology (VT-x) | ||
| Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) | ||
| Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT) | ||
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