Intel Core i3-3245 vs AMD Phenom II X3 B77
Análisis comparativo de los procesadores Intel Core i3-3245 y AMD Phenom II X3 B77 para todas las características en las siguientes categorías: Esenciales, Desempeño, Memoria, Gráficos, Interfaces gráficas, Compatibilidad, Periféricos, Seguridad y fiabilidad, Tecnologías avanzadas, Virtualización. Análisis de desempeño comparativo de procesadores: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core, CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s), CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s), GFXBench 4.0 - T-Rex (Frames), GFXBench 4.0 - T-Rex (Fps).
Diferencias
Razones para considerar el Intel Core i3-3245
- 1 más subprocesos: 4 vs 3
- Un proceso de manufactura más nuevo permite que un procesador sea más poderoso y trabaje a menor temperatura: 22 nm vs 45 nm
- Consumo de energía típico 73% más bajo: 55 Watt vs 95 Watt
- Alrededor de 35% mejor desempeño en PassMark - Single thread mark: 1770 vs 1310
- Alrededor de 29% mejor desempeño en PassMark - CPU mark: 2373 vs 1844
| Especificaciones | |
| Número de subprocesos | 4 vs 3 |
| Tecnología de proceso de manufactura | 22 nm vs 45 nm |
| Diseño energético térmico (TDP) | 55 Watt vs 95 Watt |
| Referencias | |
| PassMark - Single thread mark | 1770 vs 1310 |
| PassMark - CPU mark | 2373 vs 1844 |
Razones para considerar el AMD Phenom II X3 B77
- 1 más núcleos, ejecuta más aplicaciones a la vez: 3 vs 2
| Número de núcleos | 3 vs 2 |
Comparar referencias
CPU 1: Intel Core i3-3245
CPU 2: AMD Phenom II X3 B77
| PassMark - Single thread mark |
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| PassMark - CPU mark |
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| Nombre | Intel Core i3-3245 | AMD Phenom II X3 B77 |
|---|---|---|
| PassMark - Single thread mark | 1770 | 1310 |
| PassMark - CPU mark | 2373 | 1844 |
| Geekbench 4 - Single Core | 3130 | |
| Geekbench 4 - Multi-Core | 6009 | |
| CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s) | 2.296 | |
| CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s) | 41.214 | |
| CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s) | 0.279 | |
| CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s) | 1.092 | |
| CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s) | 2.875 | |
| GFXBench 4.0 - T-Rex (Frames) | 1460 | |
| GFXBench 4.0 - T-Rex (Fps) | 1460 |
Comparar especificaciones
| Intel Core i3-3245 | AMD Phenom II X3 B77 | |
|---|---|---|
Esenciales |
||
| Nombre clave de la arquitectura | Ivy Bridge | Heka |
| Fecha de lanzamiento | Q2'13 | May 2010 |
| Lugar en calificación por desempeño | 1940 | 1935 |
| Processor Number | i3-3245 | |
| Series | Legacy Intel® Core™ Processors | AMD Business Class - AMD Phenom X3 Triple-Core |
| Status | Discontinued | |
| Segmento vertical | Desktop | Desktop |
| Family | AMD Phenom | |
| OPN Tray | HDXB77WFK3DGM | |
| Precio ahora | $26.59 | |
| Valor/costo (0-100) | 33.97 | |
Desempeño |
||
| Soporte de 64 bits | ||
| Base frequency | 3.40 GHz | 3.2 GHz |
| Bus Speed | 5 GT/s DMI | |
| Tecnología de proceso de manufactura | 22 nm | 45 nm |
| Temperatura máxima del núcleo | 65.3°C | |
| Número de núcleos | 2 | 3 |
| Número de subprocesos | 4 | 3 |
| Troquel | 258 mm | |
| Caché L1 | 128 KB (per core) | |
| Caché L2 | 512 KB (per core) | |
| Caché L3 | 6144 KB (shared) | |
| Frecuencia máxima | 3.2 GHz | |
| Número de transistores | 758 million | |
| Desbloqueado | ||
Memoria |
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| Canales máximos de memoria | 2 | |
| Máximo banda ancha de la memoria | 25.6 GB/s | |
| Tamaño máximo de la memoria | 32 GB | |
| Tipos de memorias soportadas | DDR3 1333/1600 | DDR3 |
Gráficos |
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| Device ID | 0x152 | |
| Graphics base frequency | 650 MHz | |
| Graphics max dynamic frequency | 1.05 GHz | |
| Tecnología Intel® Clear Video HD | ||
| Intel® Flexible Display Interface (Intel® FDI) | ||
| Tecnología Intel® InTru™ 3D | ||
| Intel® Quick Sync Video | ||
| Procesador gráfico | Intel® HD Graphics 4000 | |
Interfaces gráficas |
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| Número de pantallas soportadas | 3 | |
Compatibilidad |
||
| Low Halogen Options Available | ||
| Número máximo de CPUs en la configuración | 1 | 1 |
| Package Size | 37.5mm x 37.5mm | |
| Zócalos soportados | FCLGA1155 | AM3 |
| Diseño energético térmico (TDP) | 55 Watt | 95 Watt |
| Thermal Solution | 2011C | |
Periféricos |
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| Clasificación PCI Express | 2.0 | |
| PCIe configurations | up to 1x16, 2x8, 1x8 & 2x4 | |
Seguridad y fiabilidad |
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| Tecnología Anti-Theft | ||
| Execute Disable Bit (EDB) | ||
| Tecnología Intel® Identity Protection | ||
| Tecnología Intel® Secure Key | ||
| Tecnología Intel® Trusted Execution (TXT) | ||
Tecnologías avanzadas |
||
| Tecnología Enhanced Intel SpeedStep® | ||
| Idle States | ||
| Instruction set extensions | Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2, Intel® AVX | |
| Intel 64 | ||
| Intel® AES New Instructions | ||
| Tecnología Intel® Hyper-Threading | ||
| Tecnología Intel® My WiFi | ||
| Tecnología Intel® Turbo Boost | ||
| Intel® vPro™ Platform Eligibility | ||
| Thermal Monitoring | ||
Virtualización |
||
| Intel® Virtualization Technology (VT-x) | ||
| Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) | ||
| Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT) | ||
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