Intel Core i3-330M versus Intel Celeron 450

Analyse comparative des processeurs Intel Core i3-330M et Intel Celeron 450 pour tous les caractéristiques dans les catégories suivants: Essentiel, Performance, Mémoire, Graphiques, Interfaces de graphiques, Compatibilité, Périphériques, Sécurité & fiabilité, Technologies élevé, Virtualization. Analyse de référence de la performance des processeurs: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core, CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s).

Intel Core i3-330M

versus

Intel Celeron 450

Différences

Raisons pour considerer le Intel Core i3-330M

CPU est plus nouveau: date de sortie 1 ans 5 mois plus tard
1 plus de noyaux, lancer plus d’applications á la fois: 2 versus 1
Environ 49% température maximale du noyau plus haut: 90°C for rPGA, 105°C for BGA versus 60.4°C
Un processus de fabrication nouveau soutien un processeur avec plus de pouvoir, mais moins chaud: 32 nm versus 65 nm
Environ 7% meilleur performance en PassMark - Single thread mark: 813 versus 763
2.4x meilleur performance en PassMark - CPU mark: 1027 versus 433

Caractéristiques
Date de sortie	10 January 2010 versus August 2008
Nombre de noyaux	2 versus 1
Température de noyau maximale	90°C for rPGA, 105°C for BGA versus 60.4°C
Processus de fabrication	32 nm versus 65 nm
Référence
PassMark - Single thread mark	813 versus 763
PassMark - CPU mark	1027 versus 433

Raisons pour considerer le Intel Celeron 450

Environ 3% vitesse de fonctionnement plus vite: 2.2 GHz versus 2.13 GHz
3x meilleur performance en Geekbench 4 - Single Core: 963 versus 317
Environ 41% meilleur performance en Geekbench 4 - Multi-Core: 971 versus 689

Caractéristiques
Fréquence maximale	2.2 GHz versus 2.13 GHz
Référence
Geekbench 4 - Single Core	963 versus 317
Geekbench 4 - Multi-Core	971 versus 689

Comparer les références

CPU 1: Intel Core i3-330M
CPU 2: Intel Celeron 450

PassMark - Single thread mark

CPU 1

CPU 2

813

763

PassMark - CPU mark

CPU 1

CPU 2

1027

433

Geekbench 4 - Single Core

CPU 1

CPU 2

317

963

Geekbench 4 - Multi-Core

CPU 1

CPU 2

689

971

Nom	Intel Core i3-330M	Intel Celeron 450
PassMark - Single thread mark	813	763
PassMark - CPU mark	1027	433
Geekbench 4 - Single Core	317	963
Geekbench 4 - Multi-Core	689	971
CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s)	1.641

Comparer les caractéristiques

	Intel Core i3-330M	Intel Celeron 450
Essentiel
Nom de code de l’architecture	Arrandale	Conroe
Date de sortie	10 January 2010	August 2008
Prix de sortie (MSRP)	$49
Position dans l’évaluation de la performance	2972	2472
Prix maintenant	$48.56	$29.99
Processor Number	i3-330M	450
Série	Legacy Intel® Core™ Processors	Legacy Intel® Celeron® Processor
Status	Discontinued	Discontinued
Valeur pour le prix (0-100)	10.85	6.14
Segment vertical	Mobile	Desktop
Performance
Soutien de 64-bit
Base frequency	2.13 GHz	2.20 GHz
Bus Speed	2.5 GT/s DMI	800 MHz FSB
Taille de dé	81 mm2	77 mm2
Front-side bus (FSB)	2500 MHz
Cache L2	512 KB	512 KB
Cache L3	3072 KB
Processus de fabrication	32 nm	65 nm
Température de noyau maximale	90°C for rPGA, 105°C for BGA	60.4°C
Fréquence maximale	2.13 GHz	2.2 GHz
Nombre de noyaux	2	1
Nombre de fils	4
Compte de transistor	382 million	105 million
Cache L1		64 KB
Rangée de tension VID		1.0000V-1.3375V
Mémoire
Réseaux de mémoire maximale	2
Bande passante de mémoire maximale	17.1 GB/s
Taille de mémore maximale	8 GB
Genres de mémoire soutenus	DDR3 800/1066	DDR1, DDR2, DDR3
Graphiques
Graphics base frequency	500 MHz
Graphics max dynamic frequency	667 MHz
Freéquency maximale des graphiques	667 MHz
Technologie Intel® Clear Video HD
Technologie Intel® Clear Video
Intel® Flexible Display Interface (Intel® FDI)
Graphiques du processeur	Intel HD Graphics
Interfaces de graphiques
Nombre d’écrans soutenu	2
Compatibilité
Low Halogen Options Available
Nombre de CPUs maximale dans une configuration	1	1
Package Size	rPGA 37.5mmx 37.5mm, BGA 34mmx28mm	37.5mm x 37.5mm
Prise courants soutenu	BGA1288, PGA988	LGA775
Thermal Design Power (TDP)	35 Watt	35 Watt
Périphériques
Nombre maximale des voies PCIe	16
Révision PCI Express	2.0
PCIe configurations	1x16
Sécurité & fiabilité
Execute Disable Bit (EDB)
Technologie Intel® Trusted Execution (TXT)
Technologies élevé
Technologie Enhanced Intel SpeedStep®
Flexible Display interface (FDI)
Idle States
Extensions de l’ensemble d’instructions	Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2
Intel 64
Intel® AES New Instructions
Intel® Fast Memory Access
Intel® Flex Memory Access
Technologie Intel® Hyper-Threading
Technologie Intel® Turbo Boost
Intel® vPro™ Platform Eligibility
Physical Address Extensions (PAE)	36-bit
Thermal Monitoring
FSB parity
Intel® Demand Based Switching
Virtualization
Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)