Intel Core i3-330M versus Intel Celeron 450

Analyse comparative des processeurs Intel Core i3-330M et Intel Celeron 450 pour tous les caractéristiques dans les catégories suivants: Essentiel, Performance, Mémoire, Graphiques, Interfaces de graphiques, Compatibilité, Périphériques, Sécurité & fiabilité, Technologies élevé, Virtualization. Analyse de référence de la performance des processeurs: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core, CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s).

 

Différences

Raisons pour considerer le Intel Core i3-330M

  • CPU est plus nouveau: date de sortie 1 ans 5 mois plus tard
  • 1 plus de noyaux, lancer plus d’applications á la fois: 2 versus 1
  • Environ 49% température maximale du noyau plus haut: 90°C for rPGA, 105°C for BGA versus 60.4°C
  • Un processus de fabrication nouveau soutien un processeur avec plus de pouvoir, mais moins chaud: 32 nm versus 65 nm
  • Environ 7% meilleur performance en PassMark - Single thread mark: 813 versus 763
  • 2.4x meilleur performance en PassMark - CPU mark: 1027 versus 433
Caractéristiques
Date de sortie 10 January 2010 versus August 2008
Nombre de noyaux 2 versus 1
Température de noyau maximale 90°C for rPGA, 105°C for BGA versus 60.4°C
Processus de fabrication 32 nm versus 65 nm
Référence
PassMark - Single thread mark 813 versus 763
PassMark - CPU mark 1027 versus 433

Raisons pour considerer le Intel Celeron 450

  • Environ 3% vitesse de fonctionnement plus vite: 2.2 GHz versus 2.13 GHz
  • 3x meilleur performance en Geekbench 4 - Single Core: 963 versus 317
  • Environ 41% meilleur performance en Geekbench 4 - Multi-Core: 971 versus 689
Caractéristiques
Fréquence maximale 2.2 GHz versus 2.13 GHz
Référence
Geekbench 4 - Single Core 963 versus 317
Geekbench 4 - Multi-Core 971 versus 689

Comparer les références

CPU 1: Intel Core i3-330M
CPU 2: Intel Celeron 450

PassMark - Single thread mark
CPU 1
CPU 2
813
763
PassMark - CPU mark
CPU 1
CPU 2
1027
433
Geekbench 4 - Single Core
CPU 1
CPU 2
317
963
Geekbench 4 - Multi-Core
CPU 1
CPU 2
689
971
Nom Intel Core i3-330M Intel Celeron 450
PassMark - Single thread mark 813 763
PassMark - CPU mark 1027 433
Geekbench 4 - Single Core 317 963
Geekbench 4 - Multi-Core 689 971
CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s) 1.641

Comparer les caractéristiques

Intel Core i3-330M Intel Celeron 450

Essentiel

Nom de code de l’architecture Arrandale Conroe
Date de sortie 10 January 2010 August 2008
Prix de sortie (MSRP) $49
Position dans l’évaluation de la performance 2972 2472
Prix maintenant $48.56 $29.99
Processor Number i3-330M 450
Série Legacy Intel® Core™ Processors Legacy Intel® Celeron® Processor
Status Discontinued Discontinued
Valeur pour le prix (0-100) 10.85 6.14
Segment vertical Mobile Desktop

Performance

Soutien de 64-bit
Base frequency 2.13 GHz 2.20 GHz
Bus Speed 2.5 GT/s DMI 800 MHz FSB
Taille de dé 81 mm2 77 mm2
Front-side bus (FSB) 2500 MHz
Cache L2 512 KB 512 KB
Cache L3 3072 KB
Processus de fabrication 32 nm 65 nm
Température de noyau maximale 90°C for rPGA, 105°C for BGA 60.4°C
Fréquence maximale 2.13 GHz 2.2 GHz
Nombre de noyaux 2 1
Nombre de fils 4
Compte de transistor 382 million 105 million
Cache L1 64 KB
Rangée de tension VID 1.0000V-1.3375V

Mémoire

Réseaux de mémoire maximale 2
Bande passante de mémoire maximale 17.1 GB/s
Taille de mémore maximale 8 GB
Genres de mémoire soutenus DDR3 800/1066 DDR1, DDR2, DDR3

Graphiques

Graphics base frequency 500 MHz
Graphics max dynamic frequency 667 MHz
Freéquency maximale des graphiques 667 MHz
Technologie Intel® Clear Video HD
Technologie Intel® Clear Video
Intel® Flexible Display Interface (Intel® FDI)
Graphiques du processeur Intel HD Graphics

Interfaces de graphiques

Nombre d’écrans soutenu 2

Compatibilité

Low Halogen Options Available
Nombre de CPUs maximale dans une configuration 1 1
Package Size rPGA 37.5mmx 37.5mm, BGA 34mmx28mm 37.5mm x 37.5mm
Prise courants soutenu BGA1288, PGA988 LGA775
Thermal Design Power (TDP) 35 Watt 35 Watt

Périphériques

Nombre maximale des voies PCIe 16
Révision PCI Express 2.0
PCIe configurations 1x16

Sécurité & fiabilité

Execute Disable Bit (EDB)
Technologie Intel® Trusted Execution (TXT)

Technologies élevé

Technologie Enhanced Intel SpeedStep®
Flexible Display interface (FDI)
Idle States
Extensions de l’ensemble d’instructions Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2
Intel 64
Intel® AES New Instructions
Intel® Fast Memory Access
Intel® Flex Memory Access
Technologie Intel® Hyper-Threading
Technologie Intel® Turbo Boost
Intel® vPro™ Platform Eligibility
Physical Address Extensions (PAE) 36-bit
Thermal Monitoring
FSB parity
Intel® Demand Based Switching

Virtualization

Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)