Intel Core i3-330M versus Intel Pentium Dual Core T3400

Analyse comparative des processeurs Intel Core i3-330M et Intel Pentium Dual Core T3400 pour tous les caractéristiques dans les catégories suivants: Essentiel, Performance, Mémoire, Graphiques, Interfaces de graphiques, Compatibilité, Périphériques, Sécurité & fiabilité, Technologies élevé, Virtualization. Analyse de référence de la performance des processeurs: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core, CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s).

Intel Core i3-330M

versus

Intel Pentium Dual Core T3400

Différences

Raisons pour considerer le Intel Core i3-330M

CPU est plus nouveau: date de sortie 1 ans 3 mois plus tard
2 plus de fils: 4 versus 2
Un processus de fabrication nouveau soutien un processeur avec plus de pouvoir, mais moins chaud: 32 nm versus 65 nm
Environ 10% meilleur performance en PassMark - Single thread mark: 813 versus 739
Environ 54% meilleur performance en PassMark - CPU mark: 1020 versus 663
Environ 26% meilleur performance en Geekbench 4 - Single Core: 317 versus 251
Environ 54% meilleur performance en Geekbench 4 - Multi-Core: 689 versus 447

Caractéristiques
Date de sortie	10 January 2010 versus 1 October 2008
Nombre de fils	4 versus 2
Processus de fabrication	32 nm versus 65 nm
Référence
PassMark - Single thread mark	813 versus 739
PassMark - CPU mark	1020 versus 663
Geekbench 4 - Single Core	317 versus 251
Geekbench 4 - Multi-Core	689 versus 447

Raisons pour considerer le Intel Pentium Dual Core T3400

Environ 1% vitesse de fonctionnement plus vite: 2.16 GHz versus 2.13 GHz
Environ 11% température maximale du noyau plus haut: 100°C versus 90°C for rPGA, 105°C for BGA
2x plus de la cache L2, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L2 pour l’accès facil plus tard

Fréquence maximale	2.16 GHz versus 2.13 GHz
Température de noyau maximale	100°C versus 90°C for rPGA, 105°C for BGA
Cache L2	1024 KB versus 512 KB

Comparer les références

CPU 1: Intel Core i3-330M
CPU 2: Intel Pentium Dual Core T3400

PassMark - Single thread mark

CPU 1

CPU 2

813

739

PassMark - CPU mark

CPU 1

CPU 2

1020

663

Geekbench 4 - Single Core

CPU 1

CPU 2

317

251

Geekbench 4 - Multi-Core

CPU 1

CPU 2

689

447

Nom	Intel Core i3-330M	Intel Pentium Dual Core T3400
PassMark - Single thread mark	813	739
PassMark - CPU mark	1020	663
Geekbench 4 - Single Core	317	251
Geekbench 4 - Multi-Core	689	447
CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s)	1.641

Comparer les caractéristiques

	Intel Core i3-330M	Intel Pentium Dual Core T3400
Essentiel
Nom de code de l’architecture	Arrandale	Merom
Date de sortie	10 January 2010	1 October 2008
Prix de sortie (MSRP)	$49
Position dans l’évaluation de la performance	2964	2971
Prix maintenant	$48.56
Processor Number	i3-330M	T3400
Série	Legacy Intel® Core™ Processors	Legacy Intel® Pentium® Processor
Status	Discontinued	Discontinued
Valeur pour le prix (0-100)	10.85
Segment vertical	Mobile	Mobile
Performance
Soutien de 64-bit
Base frequency	2.13 GHz	2.16 GHz
Bus Speed	2.5 GT/s DMI	667 MHz FSB
Taille de dé	81 mm2	143 mm2
Front-side bus (FSB)	2500 MHz	667 MHz
Cache L2	512 KB	1024 KB
Cache L3	3072 KB
Processus de fabrication	32 nm	65 nm
Température de noyau maximale	90°C for rPGA, 105°C for BGA	100°C
Fréquence maximale	2.13 GHz	2.16 GHz
Nombre de noyaux	2	2
Nombre de fils	4	2
Compte de transistor	382 million	291 million
Rangée de tension VID		1.075V-1.175V
Mémoire
Réseaux de mémoire maximale	2
Bande passante de mémoire maximale	17.1 GB/s
Taille de mémore maximale	8 GB
Genres de mémoire soutenus	DDR3 800/1066
Graphiques
Graphics base frequency	500 MHz
Graphics max dynamic frequency	667 MHz
Freéquency maximale des graphiques	667 MHz
Technologie Intel® Clear Video HD
Technologie Intel® Clear Video
Intel® Flexible Display Interface (Intel® FDI)
Graphiques du processeur	Intel HD Graphics
Interfaces de graphiques
Nombre d’écrans soutenu	2
Compatibilité
Low Halogen Options Available
Nombre de CPUs maximale dans une configuration	1
Package Size	rPGA 37.5mmx 37.5mm, BGA 34mmx28mm
Prise courants soutenu	BGA1288, PGA988	PPGA478
Thermal Design Power (TDP)	35 Watt	35 Watt
Périphériques
Nombre maximale des voies PCIe	16
Révision PCI Express	2.0
PCIe configurations	1x16
Sécurité & fiabilité
Execute Disable Bit (EDB)
Technologie Intel® Trusted Execution (TXT)
Technologies élevé
Technologie Enhanced Intel SpeedStep®
Flexible Display interface (FDI)
Idle States
Extensions de l’ensemble d’instructions	Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2
Intel 64
Intel® AES New Instructions
Intel® Fast Memory Access
Intel® Flex Memory Access
Technologie Intel® Hyper-Threading
Technologie Intel® Turbo Boost
Intel® vPro™ Platform Eligibility
Physical Address Extensions (PAE)	36-bit
Thermal Monitoring
FSB parity
Intel® Demand Based Switching
Virtualization
Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)