Intel Core i3-330M versus Intel Core 2 Duo T7200

Analyse comparative des processeurs Intel Core i3-330M et Intel Core 2 Duo T7200 pour tous les caractéristiques dans les catégories suivants: Essentiel, Performance, Mémoire, Graphiques, Interfaces de graphiques, Compatibilité, Périphériques, Sécurité & fiabilité, Technologies élevé, Virtualization. Analyse de référence de la performance des processeurs: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core, CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s).

 

Différences

Raisons pour considerer le Intel Core i3-330M

  • CPU est plus nouveau: date de sortie 3 ans 5 mois plus tard
  • 2 plus de fils: 4 versus 2
  • Environ 7% vitesse de fonctionnement plus vite: 2.13 GHz versus 2 GHz
  • Un processus de fabrication nouveau soutien un processeur avec plus de pouvoir, mais moins chaud: 32 nm versus 65 nm
  • Environ 10% meilleur performance en PassMark - Single thread mark: 815 versus 743
  • Environ 39% meilleur performance en PassMark - CPU mark: 1024 versus 738
  • Environ 27% meilleur performance en Geekbench 4 - Single Core: 317 versus 250
  • Environ 63% meilleur performance en Geekbench 4 - Multi-Core: 689 versus 422
Caractéristiques
Date de sortie 10 January 2010 versus 28 July 2006
Nombre de fils 4 versus 2
Fréquence maximale 2.13 GHz versus 2 GHz
Processus de fabrication 32 nm versus 65 nm
Référence
PassMark - Single thread mark 815 versus 743
PassMark - CPU mark 1024 versus 738
Geekbench 4 - Single Core 317 versus 250
Geekbench 4 - Multi-Core 689 versus 422

Raisons pour considerer le Intel Core 2 Duo T7200

  • Environ 11% température maximale du noyau plus haut: 100°C versus 90°C for rPGA, 105°C for BGA
  • 8x plus de la cache L2, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L2 pour l’accès facil plus tard
  • Environ 3% consummation d’énergie moyen plus bas: 34 Watt versus 35 Watt
Température de noyau maximale 100°C versus 90°C for rPGA, 105°C for BGA
Cache L2 4096 KB versus 512 KB
Thermal Design Power (TDP) 34 Watt versus 35 Watt

Comparer les références

CPU 1: Intel Core i3-330M
CPU 2: Intel Core 2 Duo T7200

PassMark - Single thread mark
CPU 1
CPU 2
815
743
PassMark - CPU mark
CPU 1
CPU 2
1024
738
Geekbench 4 - Single Core
CPU 1
CPU 2
317
250
Geekbench 4 - Multi-Core
CPU 1
CPU 2
689
422
Nom Intel Core i3-330M Intel Core 2 Duo T7200
PassMark - Single thread mark 815 743
PassMark - CPU mark 1024 738
Geekbench 4 - Single Core 317 250
Geekbench 4 - Multi-Core 689 422
CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s) 1.641

Comparer les caractéristiques

Intel Core i3-330M Intel Core 2 Duo T7200

Essentiel

Nom de code de l’architecture Arrandale Merom
Date de sortie 10 January 2010 28 July 2006
Prix de sortie (MSRP) $49 $286
Position dans l’évaluation de la performance 2963 2972
Prix maintenant $48.56 $99.95
Processor Number i3-330M T7200
Série Legacy Intel® Core™ Processors Legacy Intel® Core™ Processors
Status Discontinued Discontinued
Valeur pour le prix (0-100) 10.85 3.44
Segment vertical Mobile Mobile

Performance

Soutien de 64-bit
Base frequency 2.13 GHz 2.00 GHz
Bus Speed 2.5 GT/s DMI 667 MHz FSB
Taille de dé 81 mm2 143 mm2
Front-side bus (FSB) 2500 MHz 667 MHz
Cache L2 512 KB 4096 KB
Cache L3 3072 KB
Processus de fabrication 32 nm 65 nm
Température de noyau maximale 90°C for rPGA, 105°C for BGA 100°C
Fréquence maximale 2.13 GHz 2 GHz
Nombre de noyaux 2 2
Nombre de fils 4 2
Compte de transistor 382 million 291 million
Cache L1 64 KB
Rangée de tension VID 1.0375V-1.300V

Mémoire

Réseaux de mémoire maximale 2
Bande passante de mémoire maximale 17.1 GB/s
Taille de mémore maximale 8 GB
Genres de mémoire soutenus DDR3 800/1066

Graphiques

Graphics base frequency 500 MHz
Graphics max dynamic frequency 667 MHz
Freéquency maximale des graphiques 667 MHz
Technologie Intel® Clear Video HD
Technologie Intel® Clear Video
Intel® Flexible Display Interface (Intel® FDI)
Graphiques du processeur Intel HD Graphics

Interfaces de graphiques

Nombre d’écrans soutenu 2

Compatibilité

Low Halogen Options Available
Nombre de CPUs maximale dans une configuration 1 1
Package Size rPGA 37.5mmx 37.5mm, BGA 34mmx28mm 35mm x 35mm
Prise courants soutenu BGA1288, PGA988 PPGA478, PBGA479
Thermal Design Power (TDP) 35 Watt 34 Watt
Scenario Design Power (SDP) 0 W

Périphériques

Nombre maximale des voies PCIe 16
Révision PCI Express 2.0
PCIe configurations 1x16

Sécurité & fiabilité

Execute Disable Bit (EDB)
Technologie Intel® Trusted Execution (TXT)

Technologies élevé

Technologie Enhanced Intel SpeedStep®
Flexible Display interface (FDI)
Idle States
Extensions de l’ensemble d’instructions Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2
Intel 64
Intel® AES New Instructions
Intel® Fast Memory Access
Intel® Flex Memory Access
Technologie Intel® Hyper-Threading
Technologie Intel® Turbo Boost
Intel® vPro™ Platform Eligibility
Physical Address Extensions (PAE) 36-bit
Thermal Monitoring
FSB parity
Intel® Demand Based Switching

Virtualization

Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)

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Comparer Intel Core i3-330M avec des autres

Intel Core i3-330M Intel
Core i3-330M
vs Intel Core 2 Duo T7200 Intel
Core 2 Duo T7200
Intel Core i3-330M Intel
Core i3-330M
vs Intel Core 2 Duo T5870 Intel
Core 2 Duo T5870
Intel Core i3-330M Intel
Core i3-330M
vs Intel Core i7-740QM Intel
Core i7-740QM
Intel Core i3-330M Intel
Core i3-330M
vs AMD GX-217GA AMD
GX-217GA