Intel Core i3-330M versus Intel Core 2 Duo T5870

Analyse comparative des processeurs Intel Core i3-330M et Intel Core 2 Duo T5870 pour tous les caractéristiques dans les catégories suivants: Essentiel, Performance, Mémoire, Graphiques, Interfaces de graphiques, Compatibilité, Périphériques, Sécurité & fiabilité, Technologies élevé, Virtualization. Analyse de référence de la performance des processeurs: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core, CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s).

Intel Core i3-330M

versus

Intel Core 2 Duo T5870

Différences

Raisons pour considerer le Intel Core i3-330M

CPU est plus nouveau: date de sortie 1 ans 3 mois plus tard
2 plus de fils: 4 versus 2
Environ 7% vitesse de fonctionnement plus vite: 2.13 GHz versus 2 GHz
Un processus de fabrication nouveau soutien un processeur avec plus de pouvoir, mais moins chaud: 32 nm versus 65 nm
Environ 9% meilleur performance en PassMark - Single thread mark: 813 versus 744
Environ 46% meilleur performance en PassMark - CPU mark: 1027 versus 705
Environ 27% meilleur performance en Geekbench 4 - Single Core: 317 versus 250
Environ 61% meilleur performance en Geekbench 4 - Multi-Core: 689 versus 429

Caractéristiques
Date de sortie	10 January 2010 versus 1 October 2008
Nombre de fils	4 versus 2
Fréquence maximale	2.13 GHz versus 2 GHz
Processus de fabrication	32 nm versus 65 nm
Référence
PassMark - Single thread mark	813 versus 744
PassMark - CPU mark	1027 versus 705
Geekbench 4 - Single Core	317 versus 250
Geekbench 4 - Multi-Core	689 versus 429

Raisons pour considerer le Intel Core 2 Duo T5870

Environ 11% température maximale du noyau plus haut: 100°C versus 90°C for rPGA, 105°C for BGA
4x plus de la cache L2, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L2 pour l’accès facil plus tard

Température de noyau maximale	100°C versus 90°C for rPGA, 105°C for BGA
Cache L2	2048 KB versus 512 KB

Comparer les références

CPU 1: Intel Core i3-330M
CPU 2: Intel Core 2 Duo T5870

PassMark - Single thread mark

CPU 1

CPU 2

813

744

PassMark - CPU mark

CPU 1

CPU 2

1027

705

Geekbench 4 - Single Core

CPU 1

CPU 2

317

250

Geekbench 4 - Multi-Core

CPU 1

CPU 2

689

429

Nom	Intel Core i3-330M	Intel Core 2 Duo T5870
PassMark - Single thread mark	813	744
PassMark - CPU mark	1027	705
Geekbench 4 - Single Core	317	250
Geekbench 4 - Multi-Core	689	429
CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s)	1.641

Comparer les caractéristiques

	Intel Core i3-330M	Intel Core 2 Duo T5870
Essentiel
Nom de code de l’architecture	Arrandale	Merom
Date de sortie	10 January 2010	1 October 2008
Prix de sortie (MSRP)	$49
Position dans l’évaluation de la performance	2972	2978
Prix maintenant	$48.56
Numéro du processeur	i3-330M	T5870
Série	Legacy Intel® Core™ Processors	Legacy Intel® Core™ Processors
Statut	Discontinued	Discontinued
Valeur pour le prix (0-100)	10.85
Segment vertical	Mobile	Mobile
Performance
Soutien de 64-bit
Fréquence de base	2.13 GHz	2.00 GHz
Bus Speed	2.5 GT/s DMI	800 MHz FSB
Taille de dé	81 mm2	143 mm2
Front-side bus (FSB)	2500 MHz	800 MHz
Cache L2	512 KB	2048 KB
Cache L3	3072 KB
Processus de fabrication	32 nm	65 nm
Température de noyau maximale	90°C for rPGA, 105°C for BGA	100°C
Fréquence maximale	2.13 GHz	2 GHz
Nombre de noyaux	2	2
Nombre de fils	4	2
Compte de transistor	382 million	291 million
Rangée de tension VID		1.075V-1.175V
Mémoire
Réseaux de mémoire maximale	2
Bande passante de mémoire maximale	17.1 GB/s
Taille de mémore maximale	8 GB
Genres de mémoire soutenus	DDR3 800/1066
Graphiques
Graphics base frequency	500 MHz
Graphics max dynamic frequency	667 MHz
Freéquency maximale des graphiques	667 MHz
Technologie Intel® Clear Video HD
Technologie Intel® Clear Video
Intel® Flexible Display Interface (Intel® FDI)
Graphiques du processeur	Intel HD Graphics
Interfaces de graphiques
Nombre d’écrans soutenu	2
Compatibilité
Low Halogen Options Available
Nombre de CPUs maximale dans une configuration	1
Dimensions du boîtier	rPGA 37.5mmx 37.5mm, BGA 34mmx28mm	35mm x 35mm
Prise courants soutenu	BGA1288, PGA988
Thermal Design Power (TDP)	35 Watt	35 Watt
Périphériques
Nombre maximale des voies PCIe	16
Révision PCI Express	2.0
PCIe configurations	1x16
Sécurité & fiabilité
Execute Disable Bit (EDB)
Technologie Intel® Trusted Execution (TXT)
Technologies élevé
Technologie Enhanced Intel SpeedStep®
Flexible Display interface (FDI)
Idle States
Extensions de l’ensemble d’instructions	Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2
Intel 64
Intel® AES New Instructions
Intel® Fast Memory Access
Intel® Flex Memory Access
Technologie Intel® Hyper-Threading
Technologie Intel® Turbo Boost
Éligibilité à la plateforme Intel® vPro™
Physical Address Extensions (PAE)	36-bit
Thermal Monitoring
FSB parity
Intel® Demand Based Switching
Virtualization
Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)