Intel Core i3-330M versus Intel Core 2 Duo T5870
Analyse comparative des processeurs Intel Core i3-330M et Intel Core 2 Duo T5870 pour tous les caractéristiques dans les catégories suivants: Essentiel, Performance, Mémoire, Graphiques, Interfaces de graphiques, Compatibilité, Périphériques, Sécurité & fiabilité, Technologies élevé, Virtualization. Analyse de référence de la performance des processeurs: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core, CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s).
Différences
Raisons pour considerer le Intel Core i3-330M
- CPU est plus nouveau: date de sortie 1 ans 3 mois plus tard
- 2 plus de fils: 4 versus 2
- Environ 7% vitesse de fonctionnement plus vite: 2.13 GHz versus 2 GHz
- Un processus de fabrication nouveau soutien un processeur avec plus de pouvoir, mais moins chaud: 32 nm versus 65 nm
- Environ 10% meilleur performance en PassMark - Single thread mark: 813 versus 740
- Environ 46% meilleur performance en PassMark - CPU mark: 1020 versus 698
- Environ 27% meilleur performance en Geekbench 4 - Single Core: 317 versus 250
- Environ 61% meilleur performance en Geekbench 4 - Multi-Core: 689 versus 429
Caractéristiques | |
Date de sortie | 10 January 2010 versus 1 October 2008 |
Nombre de fils | 4 versus 2 |
Fréquence maximale | 2.13 GHz versus 2 GHz |
Processus de fabrication | 32 nm versus 65 nm |
Référence | |
PassMark - Single thread mark | 813 versus 740 |
PassMark - CPU mark | 1020 versus 698 |
Geekbench 4 - Single Core | 317 versus 250 |
Geekbench 4 - Multi-Core | 689 versus 429 |
Raisons pour considerer le Intel Core 2 Duo T5870
- Environ 11% température maximale du noyau plus haut: 100°C versus 90°C for rPGA, 105°C for BGA
- 4x plus de la cache L2, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L2 pour l’accès facil plus tard
Température de noyau maximale | 100°C versus 90°C for rPGA, 105°C for BGA |
Cache L2 | 2048 KB versus 512 KB |
Comparer les références
CPU 1: Intel Core i3-330M
CPU 2: Intel Core 2 Duo T5870
PassMark - Single thread mark |
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PassMark - CPU mark |
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Geekbench 4 - Single Core |
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Geekbench 4 - Multi-Core |
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Nom | Intel Core i3-330M | Intel Core 2 Duo T5870 |
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PassMark - Single thread mark | 813 | 740 |
PassMark - CPU mark | 1020 | 698 |
Geekbench 4 - Single Core | 317 | 250 |
Geekbench 4 - Multi-Core | 689 | 429 |
CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s) | 1.641 |
Comparer les caractéristiques
Intel Core i3-330M | Intel Core 2 Duo T5870 | |
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Essentiel |
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Nom de code de l’architecture | Arrandale | Merom |
Date de sortie | 10 January 2010 | 1 October 2008 |
Prix de sortie (MSRP) | $49 | |
Position dans l’évaluation de la performance | 2964 | 2970 |
Prix maintenant | $48.56 | |
Processor Number | i3-330M | T5870 |
Série | Legacy Intel® Core™ Processors | Legacy Intel® Core™ Processors |
Status | Discontinued | Discontinued |
Valeur pour le prix (0-100) | 10.85 | |
Segment vertical | Mobile | Mobile |
Performance |
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Soutien de 64-bit | ||
Base frequency | 2.13 GHz | 2.00 GHz |
Bus Speed | 2.5 GT/s DMI | 800 MHz FSB |
Taille de dé | 81 mm2 | 143 mm2 |
Front-side bus (FSB) | 2500 MHz | 800 MHz |
Cache L2 | 512 KB | 2048 KB |
Cache L3 | 3072 KB | |
Processus de fabrication | 32 nm | 65 nm |
Température de noyau maximale | 90°C for rPGA, 105°C for BGA | 100°C |
Fréquence maximale | 2.13 GHz | 2 GHz |
Nombre de noyaux | 2 | 2 |
Nombre de fils | 4 | 2 |
Compte de transistor | 382 million | 291 million |
Rangée de tension VID | 1.075V-1.175V | |
Mémoire |
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Réseaux de mémoire maximale | 2 | |
Bande passante de mémoire maximale | 17.1 GB/s | |
Taille de mémore maximale | 8 GB | |
Genres de mémoire soutenus | DDR3 800/1066 | |
Graphiques |
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Graphics base frequency | 500 MHz | |
Graphics max dynamic frequency | 667 MHz | |
Freéquency maximale des graphiques | 667 MHz | |
Technologie Intel® Clear Video HD | ||
Technologie Intel® Clear Video | ||
Intel® Flexible Display Interface (Intel® FDI) | ||
Graphiques du processeur | Intel HD Graphics | |
Interfaces de graphiques |
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Nombre d’écrans soutenu | 2 | |
Compatibilité |
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Low Halogen Options Available | ||
Nombre de CPUs maximale dans une configuration | 1 | |
Package Size | rPGA 37.5mmx 37.5mm, BGA 34mmx28mm | 35mm x 35mm |
Prise courants soutenu | BGA1288, PGA988 | |
Thermal Design Power (TDP) | 35 Watt | 35 Watt |
Périphériques |
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Nombre maximale des voies PCIe | 16 | |
Révision PCI Express | 2.0 | |
PCIe configurations | 1x16 | |
Sécurité & fiabilité |
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Execute Disable Bit (EDB) | ||
Technologie Intel® Trusted Execution (TXT) | ||
Technologies élevé |
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Technologie Enhanced Intel SpeedStep® | ||
Flexible Display interface (FDI) | ||
Idle States | ||
Extensions de l’ensemble d’instructions | Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2 | |
Intel 64 | ||
Intel® AES New Instructions | ||
Intel® Fast Memory Access | ||
Intel® Flex Memory Access | ||
Technologie Intel® Hyper-Threading | ||
Technologie Intel® Turbo Boost | ||
Intel® vPro™ Platform Eligibility | ||
Physical Address Extensions (PAE) | 36-bit | |
Thermal Monitoring | ||
FSB parity | ||
Intel® Demand Based Switching | ||
Virtualization |
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Intel® Virtualization Technology (VT-x) | ||
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) | ||
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT) |