Intel Core i3-350M versus Intel Core 2 Duo P7550
Analyse comparative des processeurs Intel Core i3-350M et Intel Core 2 Duo P7550 pour tous les caractéristiques dans les catégories suivants: Essentiel, Performance, Mémoire, Graphiques, Interfaces de graphiques, Compatibilité, Périphériques, Sécurité & fiabilité, Technologies élevé, Virtualization. Analyse de référence de la performance des processeurs: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core, CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s), CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s).
Différences
Raisons pour considerer le Intel Core i3-350M
- CPU est plus nouveau: date de sortie 3 mois plus tard
- 2 plus de fils: 4 versus 2
- Un processus de fabrication nouveau soutien un processeur avec plus de pouvoir, mais moins chaud: 32 nm versus 45 nm
- Environ 28% meilleur performance en PassMark - CPU mark: 1086 versus 849
- Environ 11% meilleur performance en Geekbench 4 - Single Core: 324 versus 291
- Environ 43% meilleur performance en Geekbench 4 - Multi-Core: 720 versus 505
- Environ 9% meilleur performance en CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s): 0.268 versus 0.247
- Environ 33% meilleur performance en CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s): 20.244 versus 15.219
- Environ 37% meilleur performance en CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s): 0.1 versus 0.073
- Environ 31% meilleur performance en CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s): 0.585 versus 0.448
| Caractéristiques | |
| Date de sortie | 10 January 2010 versus 1 October 2009 |
| Nombre de fils | 4 versus 2 |
| Processus de fabrication | 32 nm versus 45 nm |
| Référence | |
| PassMark - CPU mark | 1086 versus 849 |
| Geekbench 4 - Single Core | 324 versus 291 |
| Geekbench 4 - Multi-Core | 720 versus 505 |
| CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s) | 0.268 versus 0.247 |
| CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s) | 20.244 versus 15.219 |
| CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s) | 0.1 versus 0.073 |
| CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s) | 0.585 versus 0.448 |
Raisons pour considerer le Intel Core 2 Duo P7550
- 6x plus de la cache L2, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L2 pour l’accès facil plus tard
- Environ 40% consummation d’énergie moyen plus bas: 25 Watt versus 35 Watt
- Environ 11% meilleur performance en PassMark - Single thread mark: 974 versus 878
- Environ 7% meilleur performance en CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s): 1.772 versus 1.66
| Caractéristiques | |
| Cache L2 | 3 MB versus 512 KB |
| Thermal Design Power (TDP) | 25 Watt versus 35 Watt |
| Référence | |
| PassMark - Single thread mark | 974 versus 878 |
| CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s) | 1.772 versus 1.66 |
Comparer les références
CPU 1: Intel Core i3-350M
CPU 2: Intel Core 2 Duo P7550
| PassMark - Single thread mark |
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| PassMark - CPU mark |
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| Geekbench 4 - Single Core |
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| Geekbench 4 - Multi-Core |
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| CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s) |
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| CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s) |
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| CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s) |
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| CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s) |
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| CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s) |
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| Nom | Intel Core i3-350M | Intel Core 2 Duo P7550 |
|---|---|---|
| PassMark - Single thread mark | 878 | 974 |
| PassMark - CPU mark | 1086 | 849 |
| Geekbench 4 - Single Core | 324 | 291 |
| Geekbench 4 - Multi-Core | 720 | 505 |
| CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s) | 0.268 | 0.247 |
| CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s) | 20.244 | 15.219 |
| CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s) | 0.1 | 0.073 |
| CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s) | 0.585 | 0.448 |
| CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s) | 1.66 | 1.772 |
Comparer les caractéristiques
| Intel Core i3-350M | Intel Core 2 Duo P7550 | |
|---|---|---|
Essentiel |
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| Nom de code de l’architecture | Arrandale | Penryn |
| Date de sortie | 10 January 2010 | 1 October 2009 |
| Prix de sortie (MSRP) | $130 | |
| Position dans l’évaluation de la performance | 3192 | 3197 |
| Prix maintenant | $44.05 | $229.99 |
| Processor Number | i3-350M | P7550 |
| Série | Legacy Intel® Core™ Processors | Legacy Intel® Core™ Processors |
| Status | Discontinued | Discontinued |
| Valeur pour le prix (0-100) | 12.65 | 1.94 |
| Segment vertical | Mobile | Mobile |
Performance |
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| Soutien de 64-bit | ||
| Base frequency | 2.26 GHz | 2.26 GHz |
| Bus Speed | 2.5 GT/s DMI | 1066 MHz FSB |
| Taille de dé | 81 mm2 | 107 mm2 |
| Front-side bus (FSB) | 2500 MHz | 1066 MHz |
| Cache L1 | 64 KB (per core) | |
| Cache L2 | 512 KB | 3 MB |
| Cache L3 | 3072 KB | |
| Processus de fabrication | 32 nm | 45 nm |
| Température de noyau maximale | 90°C for rPGA, 105°C for BGA | 90°C |
| Fréquence maximale | 2.26 GHz | 2.26 GHz |
| Nombre de noyaux | 2 | 2 |
| Nombre de fils | 4 | 2 |
| Compte de transistor | 382 million | 410 million |
Mémoire |
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| Réseaux de mémoire maximale | 2 | |
| Bande passante de mémoire maximale | 17.1 GB/s | |
| Taille de mémore maximale | 8 GB | |
| Genres de mémoire soutenus | DDR3 800/1066 | |
Graphiques |
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| Graphics base frequency | 500 MHz | |
| Graphics max dynamic frequency | 667 MHz | |
| Freéquency maximale des graphiques | 667 MHz | |
| Technologie Intel® Clear Video HD | ||
| Technologie Intel® Clear Video | ||
| Intel® Flexible Display Interface (Intel® FDI) | ||
| Graphiques du processeur | Intel HD Graphics | |
Interfaces de graphiques |
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| Nombre d’écrans soutenu | 2 | |
Compatibilité |
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| Low Halogen Options Available | ||
| Nombre de CPUs maximale dans une configuration | 1 | |
| Package Size | rPGA 37.5mmx 37.5mm, BGA 34mmx28mm | 35mm x 35mm |
| Prise courants soutenu | BGA1288, PGA988 | PGA478 |
| Thermal Design Power (TDP) | 35 Watt | 25 Watt |
Périphériques |
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| Nombre maximale des voies PCIe | 16 | |
| Révision PCI Express | 2.0 | |
| PCIe configurations | 1x16 | |
Sécurité & fiabilité |
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| Execute Disable Bit (EDB) | ||
| Technologie Intel® Trusted Execution (TXT) | ||
Technologies élevé |
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| Technologie Enhanced Intel SpeedStep® | ||
| Flexible Display interface (FDI) | ||
| Idle States | ||
| Extensions de l’ensemble d’instructions | Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2 | |
| Intel 64 | ||
| Intel® AES New Instructions | ||
| Intel® Fast Memory Access | ||
| Intel® Flex Memory Access | ||
| Technologie Intel® Hyper-Threading | ||
| Technologie Intel® Turbo Boost | ||
| Intel® vPro™ Platform Eligibility | ||
| Physical Address Extensions (PAE) | 36-bit | |
| Thermal Monitoring | ||
Virtualization |
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| Intel® Virtualization Technology (VT-x) | ||
| Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) | ||
| Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT) | ||
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