Intel Core i3-350M vs Intel Core 2 Duo P7550
Análisis comparativo de los procesadores Intel Core i3-350M y Intel Core 2 Duo P7550 para todas las características en las siguientes categorías: Esenciales, Desempeño, Memoria, Gráficos, Interfaces gráficas, Compatibilidad, Periféricos, Seguridad y fiabilidad, Tecnologías avanzadas, Virtualización. Análisis de desempeño comparativo de procesadores: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core, CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s), CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s).
Diferencias
Razones para considerar el Intel Core i3-350M
- El CPU es más nuevo: fue lanzado al mercado 3 mes(es) después
- 2 más subprocesos: 4 vs 2
- Un proceso de manufactura más nuevo permite que un procesador sea más poderoso y trabaje a menor temperatura: 32 nm vs 45 nm
- Alrededor de 28% mejor desempeño en PassMark - CPU mark: 1086 vs 849
- Alrededor de 11% mejor desempeño en Geekbench 4 - Single Core: 324 vs 291
- Alrededor de 43% mejor desempeño en Geekbench 4 - Multi-Core: 720 vs 505
- Alrededor de 9% mejor desempeño en CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s): 0.268 vs 0.247
- Alrededor de 33% mejor desempeño en CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s): 20.244 vs 15.219
- Alrededor de 37% mejor desempeño en CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s): 0.1 vs 0.073
- Alrededor de 31% mejor desempeño en CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s): 0.585 vs 0.448
| Especificaciones | |
| Fecha de lanzamiento | 10 January 2010 vs 1 October 2009 |
| Número de subprocesos | 4 vs 2 |
| Tecnología de proceso de manufactura | 32 nm vs 45 nm |
| Referencias | |
| PassMark - CPU mark | 1086 vs 849 |
| Geekbench 4 - Single Core | 324 vs 291 |
| Geekbench 4 - Multi-Core | 720 vs 505 |
| CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s) | 0.268 vs 0.247 |
| CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s) | 20.244 vs 15.219 |
| CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s) | 0.1 vs 0.073 |
| CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s) | 0.585 vs 0.448 |
Razones para considerar el Intel Core 2 Duo P7550
- 6 veces más caché L2, más datos pueden ser almacenados en el caché L2 para un acceso más rápido luego
- Consumo de energía típico 40% más bajo: 25 Watt vs 35 Watt
- Alrededor de 11% mejor desempeño en PassMark - Single thread mark: 974 vs 878
- Alrededor de 7% mejor desempeño en CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s): 1.772 vs 1.66
| Especificaciones | |
| Caché L2 | 3 MB vs 512 KB |
| Diseño energético térmico (TDP) | 25 Watt vs 35 Watt |
| Referencias | |
| PassMark - Single thread mark | 974 vs 878 |
| CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s) | 1.772 vs 1.66 |
Comparar referencias
CPU 1: Intel Core i3-350M
CPU 2: Intel Core 2 Duo P7550
| PassMark - Single thread mark |
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| PassMark - CPU mark |
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| Geekbench 4 - Single Core |
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| Geekbench 4 - Multi-Core |
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| CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s) |
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| CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s) |
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| CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s) |
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| CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s) |
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| CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s) |
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| Nombre | Intel Core i3-350M | Intel Core 2 Duo P7550 |
|---|---|---|
| PassMark - Single thread mark | 878 | 974 |
| PassMark - CPU mark | 1086 | 849 |
| Geekbench 4 - Single Core | 324 | 291 |
| Geekbench 4 - Multi-Core | 720 | 505 |
| CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s) | 0.268 | 0.247 |
| CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s) | 20.244 | 15.219 |
| CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s) | 0.1 | 0.073 |
| CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s) | 0.585 | 0.448 |
| CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s) | 1.66 | 1.772 |
Comparar especificaciones
| Intel Core i3-350M | Intel Core 2 Duo P7550 | |
|---|---|---|
Esenciales |
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| Nombre clave de la arquitectura | Arrandale | Penryn |
| Fecha de lanzamiento | 10 January 2010 | 1 October 2009 |
| Precio de lanzamiento (MSRP) | $130 | |
| Lugar en calificación por desempeño | 3192 | 3197 |
| Precio ahora | $44.05 | $229.99 |
| Processor Number | i3-350M | P7550 |
| Series | Legacy Intel® Core™ Processors | Legacy Intel® Core™ Processors |
| Status | Discontinued | Discontinued |
| Valor/costo (0-100) | 12.65 | 1.94 |
| Segmento vertical | Mobile | Mobile |
Desempeño |
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| Soporte de 64 bits | ||
| Base frequency | 2.26 GHz | 2.26 GHz |
| Bus Speed | 2.5 GT/s DMI | 1066 MHz FSB |
| Troquel | 81 mm2 | 107 mm2 |
| Bus frontal (FSB) | 2500 MHz | 1066 MHz |
| Caché L1 | 64 KB (per core) | |
| Caché L2 | 512 KB | 3 MB |
| Caché L3 | 3072 KB | |
| Tecnología de proceso de manufactura | 32 nm | 45 nm |
| Temperatura máxima del núcleo | 90°C for rPGA, 105°C for BGA | 90°C |
| Frecuencia máxima | 2.26 GHz | 2.26 GHz |
| Número de núcleos | 2 | 2 |
| Número de subprocesos | 4 | 2 |
| Número de transistores | 382 million | 410 million |
Memoria |
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| Canales máximos de memoria | 2 | |
| Máximo banda ancha de la memoria | 17.1 GB/s | |
| Tamaño máximo de la memoria | 8 GB | |
| Tipos de memorias soportadas | DDR3 800/1066 | |
Gráficos |
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| Graphics base frequency | 500 MHz | |
| Graphics max dynamic frequency | 667 MHz | |
| Frecuencia gráfica máxima | 667 MHz | |
| Tecnología Intel® Clear Video HD | ||
| Tecnología Intel® Clear Video | ||
| Intel® Flexible Display Interface (Intel® FDI) | ||
| Procesador gráfico | Intel HD Graphics | |
Interfaces gráficas |
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| Número de pantallas soportadas | 2 | |
Compatibilidad |
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| Low Halogen Options Available | ||
| Número máximo de CPUs en la configuración | 1 | |
| Package Size | rPGA 37.5mmx 37.5mm, BGA 34mmx28mm | 35mm x 35mm |
| Zócalos soportados | BGA1288, PGA988 | PGA478 |
| Diseño energético térmico (TDP) | 35 Watt | 25 Watt |
Periféricos |
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| Número máximo de canales PCIe | 16 | |
| Clasificación PCI Express | 2.0 | |
| PCIe configurations | 1x16 | |
Seguridad y fiabilidad |
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| Execute Disable Bit (EDB) | ||
| Tecnología Intel® Trusted Execution (TXT) | ||
Tecnologías avanzadas |
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| Tecnología Enhanced Intel SpeedStep® | ||
| Flexible Display interface (FDI) | ||
| Idle States | ||
| Instruction set extensions | Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2 | |
| Intel 64 | ||
| Intel® AES New Instructions | ||
| Intel® Fast Memory Access | ||
| Intel® Flex Memory Access | ||
| Tecnología Intel® Hyper-Threading | ||
| Tecnología Intel® Turbo Boost | ||
| Intel® vPro™ Platform Eligibility | ||
| Physical Address Extensions (PAE) | 36-bit | |
| Thermal Monitoring | ||
Virtualización |
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| Intel® Virtualization Technology (VT-x) | ||
| Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) | ||
| Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT) | ||
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