Intel Core i3-350M versus Intel Core 2 Duo T8300

Analyse comparative des processeurs Intel Core i3-350M et Intel Core 2 Duo T8300 pour tous les caractéristiques dans les catégories suivants: Essentiel, Performance, Mémoire, Graphiques, Interfaces de graphiques, Compatibilité, Périphériques, Sécurité & fiabilité, Technologies élevé, Virtualization. Analyse de référence de la performance des processeurs: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core, CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s), CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s).

Intel Core i3-350M

versus

Intel Core 2 Duo T8300

Différences

Raisons pour considerer le Intel Core i3-350M

CPU est plus nouveau: date de sortie 2 ans 0 mois plus tard
2 plus de fils: 4 versus 2
Un processus de fabrication nouveau soutien un processeur avec plus de pouvoir, mais moins chaud: 32 nm versus 45 nm
Environ 20% meilleur performance en PassMark - CPU mark: 1083 versus 902
Environ 1% meilleur performance en Geekbench 4 - Single Core: 324 versus 321
Environ 35% meilleur performance en Geekbench 4 - Multi-Core: 720 versus 535
Environ 3% meilleur performance en CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s): 0.268 versus 0.259
Environ 28% meilleur performance en CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s): 20.244 versus 15.787
Environ 33% meilleur performance en CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s): 0.1 versus 0.075
Environ 22% meilleur performance en CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s): 0.585 versus 0.479

Caractéristiques
Date de sortie	10 January 2010 versus 10 January 2008
Nombre de fils	4 versus 2
Processus de fabrication	32 nm versus 45 nm
Référence
PassMark - CPU mark	1083 versus 902
Geekbench 4 - Single Core	324 versus 321
Geekbench 4 - Multi-Core	720 versus 535
CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s)	0.268 versus 0.259
CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s)	20.244 versus 15.787
CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s)	0.1 versus 0.075
CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s)	0.585 versus 0.479

Raisons pour considerer le Intel Core 2 Duo T8300

Environ 6% vitesse de fonctionnement plus vite: 2.4 GHz versus 2.26 GHz
Environ 17% température maximale du noyau plus haut: 105°C versus 90°C for rPGA, 105°C for BGA
6x plus de la cache L2, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L2 pour l’accès facil plus tard
Environ 11% meilleur performance en PassMark - Single thread mark: 970 versus 874
Environ 13% meilleur performance en CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s): 1.875 versus 1.66

Caractéristiques
Fréquence maximale	2.4 GHz versus 2.26 GHz
Température de noyau maximale	105°C versus 90°C for rPGA, 105°C for BGA
Cache L2	3072 KB versus 512 KB
Référence
PassMark - Single thread mark	970 versus 874
CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s)	1.875 versus 1.66

Comparer les références

CPU 1: Intel Core i3-350M
CPU 2: Intel Core 2 Duo T8300

PassMark - Single thread mark

CPU 1

CPU 2

874

970

PassMark - CPU mark

CPU 1

CPU 2

1083

902

Geekbench 4 - Single Core

CPU 1

CPU 2

324

321

Geekbench 4 - Multi-Core

CPU 1

CPU 2

720

535

CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s)

CPU 1

CPU 2

0.268

0.259

CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s)

CPU 1

CPU 2

20.244

15.787

CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s)

CPU 1

CPU 2

0.1

0.075

CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s)

CPU 1

CPU 2

0.585

0.479

CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s)

CPU 1

CPU 2

1.66

1.875

Nom	Intel Core i3-350M	Intel Core 2 Duo T8300
PassMark - Single thread mark	874	970
PassMark - CPU mark	1083	902
Geekbench 4 - Single Core	324	321
Geekbench 4 - Multi-Core	720	535
CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s)	0.268	0.259
CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s)	20.244	15.787
CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s)	0.1	0.075
CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s)	0.585	0.479
CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s)	1.66	1.875

Comparer les caractéristiques

	Intel Core i3-350M	Intel Core 2 Duo T8300
Essentiel
Nom de code de l’architecture	Arrandale	Penryn
Date de sortie	10 January 2010	10 January 2008
Prix de sortie (MSRP)	$130	$241
Position dans l’évaluation de la performance	3202	3206
Prix maintenant	$44.05	$213.99
Numéro du processeur	i3-350M	T8300
Série	Legacy Intel® Core™ Processors	Legacy Intel® Core™ Processors
Statut	Discontinued	Discontinued
Valeur pour le prix (0-100)	12.65	2.03
Segment vertical	Mobile	Mobile
Performance
Soutien de 64-bit
Fréquence de base	2.26 GHz	2.40 GHz
Bus Speed	2.5 GT/s DMI	800 MHz FSB
Taille de dé	81 mm2	107 mm2
Front-side bus (FSB)	2500 MHz	800 MHz
Cache L1	64 KB (per core)
Cache L2	512 KB	3072 KB
Cache L3	3072 KB
Processus de fabrication	32 nm	45 nm
Température de noyau maximale	90°C for rPGA, 105°C for BGA	105°C
Fréquence maximale	2.26 GHz	2.4 GHz
Nombre de noyaux	2	2
Nombre de fils	4	2
Compte de transistor	382 million	410 million
Rangée de tension VID		1.000V-1.250V
Mémoire
Réseaux de mémoire maximale	2
Bande passante de mémoire maximale	17.1 GB/s
Taille de mémore maximale	8 GB
Genres de mémoire soutenus	DDR3 800/1066
Graphiques
Graphics base frequency	500 MHz
Graphics max dynamic frequency	667 MHz
Freéquency maximale des graphiques	667 MHz
Technologie Intel® Clear Video HD
Technologie Intel® Clear Video
Intel® Flexible Display Interface (Intel® FDI)
Graphiques du processeur	Intel HD Graphics
Interfaces de graphiques
Nombre d’écrans soutenu	2
Compatibilité
Low Halogen Options Available
Nombre de CPUs maximale dans une configuration	1
Dimensions du boîtier	rPGA 37.5mmx 37.5mm, BGA 34mmx28mm	35mm x 35mm
Prise courants soutenu	BGA1288, PGA988	PGA478, BGA479
Thermal Design Power (TDP)	35 Watt	35 Watt
Périphériques
Nombre maximale des voies PCIe	16
Révision PCI Express	2.0
PCIe configurations	1x16
Sécurité & fiabilité
Execute Disable Bit (EDB)
Technologie Intel® Trusted Execution (TXT)
Technologies élevé
Technologie Enhanced Intel SpeedStep®
Flexible Display interface (FDI)
Idle States
Extensions de l’ensemble d’instructions	Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2
Intel 64
Intel® AES New Instructions
Intel® Fast Memory Access
Intel® Flex Memory Access
Technologie Intel® Hyper-Threading
Technologie Intel® Turbo Boost
Éligibilité à la plateforme Intel® vPro™
Physical Address Extensions (PAE)	36-bit
Thermal Monitoring
FSB parity
Intel® Demand Based Switching
Virtualization
Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)