Intel Core i3-350M vs Intel Core 2 Duo P7550
Vergleichende Analyse von Intel Core i3-350M und Intel Core 2 Duo P7550 Prozessoren für alle bekannten Merkmale in den folgenden Kategorien: Essenzielles, Leistung, Speicher, Grafik, Grafikschnittstellen, Kompatibilität, Peripherien, Sicherheit & Zuverlässigkeit, Fortschrittliche Technologien, Virtualisierung. Benchmark-Prozessorleistungsanalyse: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core, CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s), CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s).
Unterschiede
Gründe, die für die Berücksichtigung der Intel Core i3-350M
- CPU ist neuer: Startdatum 3 Monat(e) später
- 2 Mehr Kanäle: 4 vs 2
- Ein neuerer Herstellungsprozess ermöglicht einen leistungsfähigeren, aber dennoch kühleren laufenden Prozessor: 32 nm vs 45 nm
- Etwa 28% bessere Leistung in PassMark - CPU mark: 1086 vs 849
- Etwa 11% bessere Leistung in Geekbench 4 - Single Core: 324 vs 291
- Etwa 43% bessere Leistung in Geekbench 4 - Multi-Core: 720 vs 505
- Etwa 9% bessere Leistung in CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s): 0.268 vs 0.247
- Etwa 33% bessere Leistung in CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s): 20.244 vs 15.219
- Etwa 37% bessere Leistung in CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s): 0.1 vs 0.073
- Etwa 31% bessere Leistung in CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s): 0.585 vs 0.448
Spezifikationen | |
Startdatum | 10 January 2010 vs 1 October 2009 |
Anzahl der Gewinde | 4 vs 2 |
Fertigungsprozesstechnik | 32 nm vs 45 nm |
Benchmarks | |
PassMark - CPU mark | 1086 vs 849 |
Geekbench 4 - Single Core | 324 vs 291 |
Geekbench 4 - Multi-Core | 720 vs 505 |
CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s) | 0.268 vs 0.247 |
CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s) | 20.244 vs 15.219 |
CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s) | 0.1 vs 0.073 |
CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s) | 0.585 vs 0.448 |
Gründe, die für die Berücksichtigung der Intel Core 2 Duo P7550
- 6x mehr L2 Cache, mehr Daten können im L2 Cache gespeichert werden, um später schnell darauf zugreifen zu können
- Etwa 40% geringere typische Leistungsaufnahme: 25 Watt vs 35 Watt
- Etwa 11% bessere Leistung in PassMark - Single thread mark: 974 vs 878
- Etwa 7% bessere Leistung in CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s): 1.772 vs 1.66
Spezifikationen | |
L2 Cache | 3 MB vs 512 KB |
Thermische Designleistung (TDP) | 25 Watt vs 35 Watt |
Benchmarks | |
PassMark - Single thread mark | 974 vs 878 |
CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s) | 1.772 vs 1.66 |
Benchmarks vergleichen
CPU 1: Intel Core i3-350M
CPU 2: Intel Core 2 Duo P7550
PassMark - Single thread mark |
|
|
||||
PassMark - CPU mark |
|
|
||||
Geekbench 4 - Single Core |
|
|
||||
Geekbench 4 - Multi-Core |
|
|
||||
CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s) |
|
|
||||
CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s) |
|
|
||||
CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s) |
|
|
||||
CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s) |
|
|
||||
CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s) |
|
|
Name | Intel Core i3-350M | Intel Core 2 Duo P7550 |
---|---|---|
PassMark - Single thread mark | 878 | 974 |
PassMark - CPU mark | 1086 | 849 |
Geekbench 4 - Single Core | 324 | 291 |
Geekbench 4 - Multi-Core | 720 | 505 |
CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s) | 0.268 | 0.247 |
CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s) | 20.244 | 15.219 |
CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s) | 0.1 | 0.073 |
CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s) | 0.585 | 0.448 |
CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s) | 1.66 | 1.772 |
Vergleichen Sie Spezifikationen
Intel Core i3-350M | Intel Core 2 Duo P7550 | |
---|---|---|
Essenzielles |
||
Architektur Codename | Arrandale | Penryn |
Startdatum | 10 January 2010 | 1 October 2009 |
Einführungspreis (MSRP) | $130 | |
Platz in der Leistungsbewertung | 3192 | 3197 |
Jetzt kaufen | $44.05 | $229.99 |
Processor Number | i3-350M | P7550 |
Serie | Legacy Intel® Core™ Processors | Legacy Intel® Core™ Processors |
Status | Discontinued | Discontinued |
Preis-Leistungs-Verhältnis (0-100) | 12.65 | 1.94 |
Vertikales Segment | Mobile | Mobile |
Leistung |
||
64-Bit-Unterstützung | ||
Base frequency | 2.26 GHz | 2.26 GHz |
Bus Speed | 2.5 GT/s DMI | 1066 MHz FSB |
Matrizengröße | 81 mm2 | 107 mm2 |
Frontseitiger Bus (FSB) | 2500 MHz | 1066 MHz |
L1 Cache | 64 KB (per core) | |
L2 Cache | 512 KB | 3 MB |
L3 Cache | 3072 KB | |
Fertigungsprozesstechnik | 32 nm | 45 nm |
Maximale Kerntemperatur | 90°C for rPGA, 105°C for BGA | 90°C |
Maximale Frequenz | 2.26 GHz | 2.26 GHz |
Anzahl der Adern | 2 | 2 |
Anzahl der Gewinde | 4 | 2 |
Anzahl der Transistoren | 382 million | 410 million |
Speicher |
||
Maximale Speicherkanäle | 2 | |
Maximale Speicherbandbreite | 17.1 GB/s | |
Maximale Speichergröße | 8 GB | |
Unterstützte Speichertypen | DDR3 800/1066 | |
Grafik |
||
Graphics base frequency | 500 MHz | |
Graphics max dynamic frequency | 667 MHz | |
Grafik Maximalfrequenz | 667 MHz | |
Intel® Clear Video HD Technologie | ||
Intel® Clear Video Technologie | ||
Intel® Flexible Display Interface (Intel® FDI) | ||
Prozessorgrafiken | Intel HD Graphics | |
Grafikschnittstellen |
||
Anzahl der unterstützten Anzeigen | 2 | |
Kompatibilität |
||
Low Halogen Options Available | ||
Maximale Anzahl von CPUs in einer Konfiguration | 1 | |
Package Size | rPGA 37.5mmx 37.5mm, BGA 34mmx28mm | 35mm x 35mm |
Unterstützte Sockel | BGA1288, PGA988 | PGA478 |
Thermische Designleistung (TDP) | 35 Watt | 25 Watt |
Peripherien |
||
Maximale Anzahl von PCIe-Strecken | 16 | |
PCI Express Revision | 2.0 | |
PCIe configurations | 1x16 | |
Sicherheit & Zuverlässigkeit |
||
Execute Disable Bit (EDB) | ||
Intel® Trusted Execution Technologie (TXT) | ||
Fortschrittliche Technologien |
||
Enhanced Intel SpeedStep® Technologie | ||
Flexible Display interface (FDI) | ||
Idle States | ||
Befehlssatzerweiterungen | Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2 | |
Intel 64 | ||
Intel® AES New Instructions | ||
Intel® Fast Memory Access | ||
Intel® Flex Memory Access | ||
Intel® Hyper-Threading Technologie | ||
Intel® Turbo Boost Technologie | ||
Intel® vPro™ Platform Eligibility | ||
Physical Address Extensions (PAE) | 36-bit | |
Thermal Monitoring | ||
Virtualisierung |
||
Intel® Virtualization Technology (VT-x) | ||
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) | ||
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT) |