Intel Core i3-4110E versus Intel Core i3-4112E
Analyse comparative des processeurs Intel Core i3-4110E et Intel Core i3-4112E pour tous les caractéristiques dans les catégories suivants: Essentiel, Performance, Mémoire, Graphiques, Interfaces de graphiques, Compatibilité, Périphériques, Sécurité & fiabilité, Technologies élevé, Virtualization.
Différences
Raisons pour considerer le Intel Core i3-4112E
- Environ 48% consummation d’énergie moyen plus bas: 25 Watt versus 37 Watt
Thermal Design Power (TDP) | 25 Watt versus 37 Watt |
Comparer les caractéristiques
Intel Core i3-4110E | Intel Core i3-4112E | |
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Essentiel |
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Nom de code de l’architecture | Haswell | Haswell |
Date de sortie | Q2'14 | Q2'14 |
Position dans l’évaluation de la performance | not rated | not rated |
Processor Number | i3-4110E | i3-4112E |
Série | 4th Generation Intel® Core™ i3 Processors | 4th Generation Intel® Core™ i3 Processors |
Status | Launched | Launched |
Segment vertical | Embedded | Embedded |
Performance |
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Soutien de 64-bit | ||
Base frequency | 2.60 GHz | 1.80 GHz |
Bus Speed | 5 GT/s DMI2 | 5 GT/s DMI2 |
Processus de fabrication | 22 nm | 22 nm |
Température de noyau maximale | 100°C | 100°C |
Nombre de noyaux | 2 | 2 |
Nombre de fils | 4 | 4 |
Mémoire |
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Réseaux de mémoire maximale | 2 | 2 |
Bande passante de mémoire maximale | 25.6 GB/s | 25.6 GB/s |
Taille de mémore maximale | 32 GB | 32 GB |
Genres de mémoire soutenus | DDR3L 1333/1600 | DDR3L 1333/1600 |
Graphiques |
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Graphics base frequency | 400 MHz | 400 MHz |
Graphics max dynamic frequency | 900 MHz | 900 MHz |
Technologie Intel® Clear Video HD | ||
Intel® Flexible Display Interface (Intel® FDI) | ||
Technologie Intel® InTru™ 3D | ||
Intel® Quick Sync Video | ||
Graphiques du processeur | Intel® HD Graphics 4600 | Intel® HD Graphics 4600 |
Interfaces de graphiques |
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DisplayPort | ||
eDP | ||
HDMI | ||
Nombre d’écrans soutenu | 3 | 3 |
VGA | ||
Compatibilité |
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Low Halogen Options Available | ||
Nombre de CPUs maximale dans une configuration | 1 | 1 |
Package Size | 37.5mm x 32mm x 1.6mm | 37.5mm x 32mm x 1.6mm |
Prise courants soutenu | FCBGA1364 | FCBGA1364 |
Thermal Design Power (TDP) | 37 Watt | 25 Watt |
Périphériques |
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Nombre maximale des voies PCIe | 16 | 16 |
Révision PCI Express | 3.0 | 3.0 |
PCIe configurations | Up to 1x16, 2x8, 1x8 2x4 | Up to 1x16, 2x8, 1x8 2x4 |
Scalability | 1S Only | 1S Only |
Sécurité & fiabilité |
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Execute Disable Bit (EDB) | ||
Intel® OS Guard | ||
Technologie Intel® Secure Key | ||
Technologie Intel® Trusted Execution (TXT) | ||
Technologies élevé |
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Technologie Enhanced Intel SpeedStep® | ||
Idle States | ||
Extensions de l’ensemble d’instructions | Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2, Intel® AVX2 | Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2, Intel® AVX2 |
Intel 64 | ||
Intel® AES New Instructions | ||
Technologie Intel® Hyper-Threading | ||
Intel® Stable Image Platform Program (SIPP) | ||
Intel® TSX-NI | ||
Technologie Intel® Turbo Boost | ||
Intel® vPro™ Platform Eligibility | ||
Thermal Monitoring | ||
Virtualization |
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Intel® Virtualization Technology (VT-x) | ||
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) | ||
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT) |