Intel Core i3-4110E vs Intel Core i3-4112E
Análise comparativa dos processadores Intel Core i3-4110E e Intel Core i3-4112E para todas as características conhecidas nas seguintes categorias: Essenciais, Desempenho, Memória, Gráficos, Interfaces gráficas, Compatibilidade, Periféricos, Segurança e Confiabilidade, Tecnologias avançadas, Virtualização.
Diferenças
Razões para considerar o Intel Core i3-4112E
- Cerca de 48% menos consumo de energia: 25 Watt vs 37 Watt
Potência de Design Térmico (TDP) | 25 Watt vs 37 Watt |
Comparar especificações
Intel Core i3-4110E | Intel Core i3-4112E | |
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Essenciais |
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Codinome de arquitetura | Haswell | Haswell |
Data de lançamento | Q2'14 | Q2'14 |
Posicionar na avaliação de desempenho | not rated | not rated |
Processor Number | i3-4110E | i3-4112E |
Série | 4th Generation Intel® Core™ i3 Processors | 4th Generation Intel® Core™ i3 Processors |
Status | Launched | Launched |
Tipo | Embedded | Embedded |
Desempenho |
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Suporte de 64 bits | ||
Base frequency | 2.60 GHz | 1.80 GHz |
Bus Speed | 5 GT/s DMI2 | 5 GT/s DMI2 |
Tecnologia de processo de fabricação | 22 nm | 22 nm |
Temperatura máxima do núcleo | 100°C | 100°C |
Número de núcleos | 2 | 2 |
Número de processos | 4 | 4 |
Memória |
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Canais de memória máximos | 2 | 2 |
Largura de banda máxima de memória | 25.6 GB/s | 25.6 GB/s |
Tamanho máximo da memória | 32 GB | 32 GB |
Tipos de memória suportados | DDR3L 1333/1600 | DDR3L 1333/1600 |
Gráficos |
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Graphics base frequency | 400 MHz | 400 MHz |
Graphics max dynamic frequency | 900 MHz | 900 MHz |
Tecnologia Intel® Clear Video HD | ||
Intel® Flexible Display Interface (Intel® FDI) | ||
Tecnologia Intel® InTru™ 3D | ||
Intel® Quick Sync Video | ||
Gráficos do processador | Intel® HD Graphics 4600 | Intel® HD Graphics 4600 |
Interfaces gráficas |
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DisplayPort | ||
eDP | ||
HDMI | ||
Número de exibições suportadas | 3 | 3 |
VGA | ||
Compatibilidade |
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Low Halogen Options Available | ||
Número máximo de CPUs em uma configuração | 1 | 1 |
Package Size | 37.5mm x 32mm x 1.6mm | 37.5mm x 32mm x 1.6mm |
Soquetes suportados | FCBGA1364 | FCBGA1364 |
Potência de Design Térmico (TDP) | 37 Watt | 25 Watt |
Periféricos |
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Número máximo de pistas PCIe | 16 | 16 |
Revisão PCI Express | 3.0 | 3.0 |
PCIe configurations | Up to 1x16, 2x8, 1x8 2x4 | Up to 1x16, 2x8, 1x8 2x4 |
Scalability | 1S Only | 1S Only |
Segurança e Confiabilidade |
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Execute Disable Bit (EDB) | ||
Intel® OS Guard | ||
Tecnologia Intel® Secure Key | ||
Tecnologia Intel® Trusted Execution (TXT) | ||
Tecnologias avançadas |
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Tecnologia Enhanced Intel SpeedStep® | ||
Idle States | ||
Extensões do conjunto de instruções | Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2, Intel® AVX2 | Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2, Intel® AVX2 |
Intel 64 | ||
Intel® AES New Instructions | ||
Tecnologia Intel® Hyper-Threading | ||
Intel® Stable Image Platform Program (SIPP) | ||
Intel® TSX-NI | ||
Tecnologia Intel® Turbo Boost | ||
Intel® vPro™ Platform Eligibility | ||
Thermal Monitoring | ||
Virtualização |
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Intel® Virtualization Technology (VT-x) | ||
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) | ||
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT) |