Intel Core i3-4110E vs Intel Core i3-4112E
Сравнительный анализ процессоров Intel Core i3-4110E и Intel Core i3-4112E по всем известным характеристикам в категориях: Общая информация, Производительность, Память, Графика, Графические интерфейсы, Совместимость, Периферийные устройства, Безопасность и надежность, Технологии, Виртуализация.
Преимущества
Причины выбрать Intel Core i3-4112E
- Примерно на 48% меньше энергопотребление: 25 Watt vs 37 Watt
Энергопотребление (TDP) | 25 Watt vs 37 Watt |
Сравнение характеристик
Intel Core i3-4110E | Intel Core i3-4112E | |
---|---|---|
Общая информация |
||
Название архитектуры | Haswell | Haswell |
Дата выпуска | Q2'14 | Q2'14 |
Место в рейтинге | not rated | not rated |
Processor Number | i3-4110E | i3-4112E |
Серия | 4th Generation Intel® Core™ i3 Processors | 4th Generation Intel® Core™ i3 Processors |
Status | Launched | Launched |
Применимость | Embedded | Embedded |
Производительность |
||
Поддержка 64 bit | ||
Base frequency | 2.60 GHz | 1.80 GHz |
Bus Speed | 5 GT/s DMI2 | 5 GT/s DMI2 |
Технологический процесс | 22 nm | 22 nm |
Максимальная температура ядра | 100°C | 100°C |
Количество ядер | 2 | 2 |
Количество потоков | 4 | 4 |
Память |
||
Максимальное количество каналов памяти | 2 | 2 |
Максимальная пропускная способность памяти | 25.6 GB/s | 25.6 GB/s |
Максимальный размер памяти | 32 GB | 32 GB |
Поддерживаемые типы памяти | DDR3L 1333/1600 | DDR3L 1333/1600 |
Графика |
||
Graphics base frequency | 400 MHz | 400 MHz |
Graphics max dynamic frequency | 900 MHz | 900 MHz |
Технология Intel® Clear Video HD | ||
Intel® Flexible Display Interface (Intel® FDI) | ||
Технология Intel® InTru™ 3D | ||
Intel® Quick Sync Video | ||
Интегрированная графика | Intel® HD Graphics 4600 | Intel® HD Graphics 4600 |
Графические интерфейсы |
||
DisplayPort | ||
eDP | ||
HDMI | ||
Максимально поддерживаемое количество мониторов | 3 | 3 |
VGA | ||
Совместимость |
||
Low Halogen Options Available | ||
Максимальное количество процессоров в конфигурации | 1 | 1 |
Package Size | 37.5mm x 32mm x 1.6mm | 37.5mm x 32mm x 1.6mm |
Поддерживаемые сокеты | FCBGA1364 | FCBGA1364 |
Энергопотребление (TDP) | 37 Watt | 25 Watt |
Периферийные устройства |
||
Количество линий PCI Express | 16 | 16 |
Ревизия PCI Express | 3.0 | 3.0 |
PCIe configurations | Up to 1x16, 2x8, 1x8 2x4 | Up to 1x16, 2x8, 1x8 2x4 |
Scalability | 1S Only | 1S Only |
Безопасность и надежность |
||
Execute Disable Bit (EDB) | ||
Intel® OS Guard | ||
Технология Intel® Secure Key | ||
Технология Intel® Trusted Execution (TXT) | ||
Технологии |
||
Технология Enhanced Intel SpeedStep® | ||
Idle States | ||
Расширенные инструкции | Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2, Intel® AVX2 | Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2, Intel® AVX2 |
Intel 64 | ||
Intel® AES New Instructions | ||
Технология Intel® Hyper-Threading | ||
Intel® Stable Image Platform Program (SIPP) | ||
Intel® TSX-NI | ||
Технология Intel® Turbo Boost | ||
Intel® vPro™ Platform Eligibility | ||
Thermal Monitoring | ||
Виртуализация |
||
Intel® Virtualization Technology (VT-x) | ||
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) | ||
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT) |