Intel Core i3-4110E vs Intel Core i3-4112E
Vergleichende Analyse von Intel Core i3-4110E und Intel Core i3-4112E Prozessoren für alle bekannten Merkmale in den folgenden Kategorien: Essenzielles, Leistung, Speicher, Grafik, Grafikschnittstellen, Kompatibilität, Peripherien, Sicherheit & Zuverlässigkeit, Fortschrittliche Technologien, Virtualisierung.
Unterschiede
Gründe, die für die Berücksichtigung der Intel Core i3-4112E
- Etwa 48% geringere typische Leistungsaufnahme: 25 Watt vs 37 Watt
| Thermische Designleistung (TDP) | 25 Watt vs 37 Watt |
Vergleichen Sie Spezifikationen
| Intel Core i3-4110E | Intel Core i3-4112E | |
|---|---|---|
Essenzielles |
||
| Architektur Codename | Haswell | Haswell |
| Startdatum | Q2'14 | Q2'14 |
| Platz in der Leistungsbewertung | not rated | not rated |
| Processor Number | i3-4110E | i3-4112E |
| Serie | 4th Generation Intel® Core™ i3 Processors | 4th Generation Intel® Core™ i3 Processors |
| Status | Launched | Launched |
| Vertikales Segment | Embedded | Embedded |
Leistung |
||
| 64-Bit-Unterstützung | ||
| Base frequency | 2.60 GHz | 1.80 GHz |
| Bus Speed | 5 GT/s DMI2 | 5 GT/s DMI2 |
| Fertigungsprozesstechnik | 22 nm | 22 nm |
| Maximale Kerntemperatur | 100°C | 100°C |
| Anzahl der Adern | 2 | 2 |
| Anzahl der Gewinde | 4 | 4 |
Speicher |
||
| Maximale Speicherkanäle | 2 | 2 |
| Maximale Speicherbandbreite | 25.6 GB/s | 25.6 GB/s |
| Maximale Speichergröße | 32 GB | 32 GB |
| Unterstützte Speichertypen | DDR3L 1333/1600 | DDR3L 1333/1600 |
Grafik |
||
| Graphics base frequency | 400 MHz | 400 MHz |
| Graphics max dynamic frequency | 900 MHz | 900 MHz |
| Intel® Clear Video HD Technologie | ||
| Intel® Flexible Display Interface (Intel® FDI) | ||
| Intel® InTru™ 3D-Technologie | ||
| Intel® Quick Sync Video | ||
| Prozessorgrafiken | Intel® HD Graphics 4600 | Intel® HD Graphics 4600 |
Grafikschnittstellen |
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| DisplayPort | ||
| eDP | ||
| HDMI | ||
| Anzahl der unterstützten Anzeigen | 3 | 3 |
| VGA | ||
Kompatibilität |
||
| Low Halogen Options Available | ||
| Maximale Anzahl von CPUs in einer Konfiguration | 1 | 1 |
| Package Size | 37.5mm x 32mm x 1.6mm | 37.5mm x 32mm x 1.6mm |
| Unterstützte Sockel | FCBGA1364 | FCBGA1364 |
| Thermische Designleistung (TDP) | 37 Watt | 25 Watt |
Peripherien |
||
| Maximale Anzahl von PCIe-Strecken | 16 | 16 |
| PCI Express Revision | 3.0 | 3.0 |
| PCIe configurations | Up to 1x16, 2x8, 1x8 2x4 | Up to 1x16, 2x8, 1x8 2x4 |
| Scalability | 1S Only | 1S Only |
Sicherheit & Zuverlässigkeit |
||
| Execute Disable Bit (EDB) | ||
| Intel® OS Guard | ||
| Intel® Secure Key Technologie | ||
| Intel® Trusted Execution Technologie (TXT) | ||
Fortschrittliche Technologien |
||
| Enhanced Intel SpeedStep® Technologie | ||
| Idle States | ||
| Befehlssatzerweiterungen | Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2, Intel® AVX2 | Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2, Intel® AVX2 |
| Intel 64 | ||
| Intel® AES New Instructions | ||
| Intel® Hyper-Threading Technologie | ||
| Intel® Stable Image Platform Program (SIPP) | ||
| Intel® TSX-NI | ||
| Intel® Turbo Boost Technologie | ||
| Intel® vPro™ Platform Eligibility | ||
| Thermal Monitoring | ||
Virtualisierung |
||
| Intel® Virtualization Technology (VT-x) | ||
| Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) | ||
| Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT) | ||
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