Intel Core i3-4110E vs Intel Core i3-4112E
Análisis comparativo de los procesadores Intel Core i3-4110E y Intel Core i3-4112E para todas las características en las siguientes categorías: Esenciales, Desempeño, Memoria, Gráficos, Interfaces gráficas, Compatibilidad, Periféricos, Seguridad y fiabilidad, Tecnologías avanzadas, Virtualización.
Diferencias
Razones para considerar el Intel Core i3-4112E
- Consumo de energía típico 48% más bajo: 25 Watt vs 37 Watt
| Diseño energético térmico (TDP) | 25 Watt vs 37 Watt |
Comparar especificaciones
| Intel Core i3-4110E | Intel Core i3-4112E | |
|---|---|---|
Esenciales |
||
| Nombre clave de la arquitectura | Haswell | Haswell |
| Fecha de lanzamiento | Q2'14 | Q2'14 |
| Lugar en calificación por desempeño | not rated | not rated |
| Processor Number | i3-4110E | i3-4112E |
| Series | 4th Generation Intel® Core™ i3 Processors | 4th Generation Intel® Core™ i3 Processors |
| Status | Launched | Launched |
| Segmento vertical | Embedded | Embedded |
Desempeño |
||
| Soporte de 64 bits | ||
| Base frequency | 2.60 GHz | 1.80 GHz |
| Bus Speed | 5 GT/s DMI2 | 5 GT/s DMI2 |
| Tecnología de proceso de manufactura | 22 nm | 22 nm |
| Temperatura máxima del núcleo | 100°C | 100°C |
| Número de núcleos | 2 | 2 |
| Número de subprocesos | 4 | 4 |
Memoria |
||
| Canales máximos de memoria | 2 | 2 |
| Máximo banda ancha de la memoria | 25.6 GB/s | 25.6 GB/s |
| Tamaño máximo de la memoria | 32 GB | 32 GB |
| Tipos de memorias soportadas | DDR3L 1333/1600 | DDR3L 1333/1600 |
Gráficos |
||
| Graphics base frequency | 400 MHz | 400 MHz |
| Graphics max dynamic frequency | 900 MHz | 900 MHz |
| Tecnología Intel® Clear Video HD | ||
| Intel® Flexible Display Interface (Intel® FDI) | ||
| Tecnología Intel® InTru™ 3D | ||
| Intel® Quick Sync Video | ||
| Procesador gráfico | Intel® HD Graphics 4600 | Intel® HD Graphics 4600 |
Interfaces gráficas |
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| DisplayPort | ||
| eDP | ||
| HDMI | ||
| Número de pantallas soportadas | 3 | 3 |
| VGA | ||
Compatibilidad |
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| Low Halogen Options Available | ||
| Número máximo de CPUs en la configuración | 1 | 1 |
| Package Size | 37.5mm x 32mm x 1.6mm | 37.5mm x 32mm x 1.6mm |
| Zócalos soportados | FCBGA1364 | FCBGA1364 |
| Diseño energético térmico (TDP) | 37 Watt | 25 Watt |
Periféricos |
||
| Número máximo de canales PCIe | 16 | 16 |
| Clasificación PCI Express | 3.0 | 3.0 |
| PCIe configurations | Up to 1x16, 2x8, 1x8 2x4 | Up to 1x16, 2x8, 1x8 2x4 |
| Scalability | 1S Only | 1S Only |
Seguridad y fiabilidad |
||
| Execute Disable Bit (EDB) | ||
| Intel® OS Guard | ||
| Tecnología Intel® Secure Key | ||
| Tecnología Intel® Trusted Execution (TXT) | ||
Tecnologías avanzadas |
||
| Tecnología Enhanced Intel SpeedStep® | ||
| Idle States | ||
| Instruction set extensions | Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2, Intel® AVX2 | Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2, Intel® AVX2 |
| Intel 64 | ||
| Intel® AES New Instructions | ||
| Tecnología Intel® Hyper-Threading | ||
| Intel® Stable Image Platform Program (SIPP) | ||
| Intel® TSX-NI | ||
| Tecnología Intel® Turbo Boost | ||
| Intel® vPro™ Platform Eligibility | ||
| Thermal Monitoring | ||
Virtualización |
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| Intel® Virtualization Technology (VT-x) | ||
| Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) | ||
| Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT) | ||
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