Intel Core i3-4330TE versus AMD E2-9000

Analyse comparative des processeurs Intel Core i3-4330TE et AMD E2-9000 pour tous les caractéristiques dans les catégories suivants: Essentiel, Performance, Mémoire, Graphiques, Interfaces de graphiques, Compatibilité, Périphériques, Sécurité & fiabilité, Technologies élevé, Virtualization. Analyse de référence de la performance des processeurs: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Frames), GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Fps), GFXBench 4.0 - Manhattan (Frames), GFXBench 4.0 - Manhattan (Fps), GFXBench 4.0 - T-Rex (Frames), GFXBench 4.0 - T-Rex (Fps).

Intel Core i3-4330TE

versus

AMD E2-9000

Différences

Raisons pour considerer le Intel Core i3-4330TE

2 plus de fils: 4 versus 2
Un processus de fabrication nouveau soutien un processeur avec plus de pouvoir, mais moins chaud: 22 nm versus 28 nm
Environ 63% meilleur performance en PassMark - Single thread mark: 1327 versus 814
2.1x meilleur performance en PassMark - CPU mark: 2022 versus 950

Caractéristiques
Nombre de fils	4 versus 2
Processus de fabrication	22 nm versus 28 nm
Référence
PassMark - Single thread mark	1327 versus 814
PassMark - CPU mark	2022 versus 950

Raisons pour considerer le AMD E2-9000

Environ 25% température maximale du noyau plus haut: 90 °C versus 72°C
3.5x consummation d’énergie moyen plus bas: 10 Watt versus 35 Watt

Température de noyau maximale	90 °C versus 72°C
Thermal Design Power (TDP)	10 Watt versus 35 Watt

Comparer les références

CPU 1: Intel Core i3-4330TE
CPU 2: AMD E2-9000

PassMark - Single thread mark

CPU 1

CPU 2

1327

814

PassMark - CPU mark

CPU 1

CPU 2

2022

950

Nom	Intel Core i3-4330TE	AMD E2-9000
PassMark - Single thread mark	1327	814
PassMark - CPU mark	2022	950
GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Frames)		514
GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Fps)		514
GFXBench 4.0 - Manhattan (Frames)		1227
GFXBench 4.0 - Manhattan (Fps)		1227
GFXBench 4.0 - T-Rex (Frames)		3313
GFXBench 4.0 - T-Rex (Fps)		3313

Comparer les caractéristiques

	Intel Core i3-4330TE	AMD E2-9000
Essentiel
Nom de code de l’architecture	Haswell	Stoney Ridge
Date de sortie	Q3'13	1 June 2016
Position dans l’évaluation de la performance	1904	1897
Processor Number	i3-4330TE
Série	4th Generation Intel® Core™ i3 Processors	Bristol Ridge
Status	Launched
Segment vertical	Embedded	Laptop
Performance
Soutien de 64-bit
Base frequency	2.40 GHz
Bus Speed	5 GT/s DMI2
Processus de fabrication	22 nm	28 nm
Température de noyau maximale	72°C	90 °C
Nombre de noyaux	2	2
Nombre de fils	4	2
Taille de dé		124.5 mm
Fréquence maximale		2.2 GHz
Compte de transistor		1200 Million
Mémoire
Réseaux de mémoire maximale	2
Bande passante de mémoire maximale	25.6 GB/s
Taille de mémore maximale	32 GB
Genres de mémoire soutenus	DDR3 1333/1600
Graphiques
Graphics base frequency	350 MHz
Graphics max dynamic frequency	1.00 GHz
Technologie Intel® Clear Video HD
Technologie Intel® InTru™ 3D
Intel® Quick Sync Video
Mémoire de vidéo maximale	1.7 GB
Graphiques du processeur	Intel® HD Graphics 4600
Interfaces de graphiques
Nombre d’écrans soutenu	3
Compatibilité
Low Halogen Options Available
Nombre de CPUs maximale dans une configuration	1
Package Size	37.5mm x 37.5mm
Prise courants soutenu	FCLGA1150
Thermal Design Power (TDP)	35 Watt	10 Watt
Thermal Solution	PCG 2013A
Périphériques
Nombre maximale des voies PCIe	16
Révision PCI Express	3.0
PCIe configurations	Up to 1x16, 2x8, 1x8/2x4
Scalability	1S Only
Sécurité & fiabilité
Execute Disable Bit (EDB)
Technologie Intel® Trusted Execution (TXT)
Technologies élevé
Technologie Enhanced Intel SpeedStep®
Idle States
Extensions de l’ensemble d’instructions	Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2, Intel® AVX
Intel 64
Intel® AES New Instructions
Technologie Intel® Hyper-Threading
Intel® TSX-NI
Technologie Intel® Turbo Boost
Intel® vPro™ Platform Eligibility
Thermal Monitoring
Virtualization
Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)
AMD Virtualization (AMD-V™)