Intel Core i3-4330TE versus AMD E2-9000
Analyse comparative des processeurs Intel Core i3-4330TE et AMD E2-9000 pour tous les caractéristiques dans les catégories suivants: Essentiel, Performance, Mémoire, Graphiques, Interfaces de graphiques, Compatibilité, Périphériques, Sécurité & fiabilité, Technologies élevé, Virtualization. Analyse de référence de la performance des processeurs: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Frames), GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Fps), GFXBench 4.0 - Manhattan (Frames), GFXBench 4.0 - Manhattan (Fps), GFXBench 4.0 - T-Rex (Frames), GFXBench 4.0 - T-Rex (Fps).
Différences
Raisons pour considerer le Intel Core i3-4330TE
- 2 plus de fils: 4 versus 2
- Un processus de fabrication nouveau soutien un processeur avec plus de pouvoir, mais moins chaud: 22 nm versus 28 nm
- Environ 63% meilleur performance en PassMark - Single thread mark: 1327 versus 814
- 2.1x meilleur performance en PassMark - CPU mark: 2022 versus 950
| Caractéristiques | |
| Nombre de fils | 4 versus 2 |
| Processus de fabrication | 22 nm versus 28 nm |
| Référence | |
| PassMark - Single thread mark | 1327 versus 814 |
| PassMark - CPU mark | 2022 versus 950 |
Raisons pour considerer le AMD E2-9000
- Environ 25% température maximale du noyau plus haut: 90 °C versus 72°C
- 3.5x consummation d’énergie moyen plus bas: 10 Watt versus 35 Watt
| Température de noyau maximale | 90 °C versus 72°C |
| Thermal Design Power (TDP) | 10 Watt versus 35 Watt |
Comparer les références
CPU 1: Intel Core i3-4330TE
CPU 2: AMD E2-9000
| PassMark - Single thread mark |
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| PassMark - CPU mark |
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| Nom | Intel Core i3-4330TE | AMD E2-9000 |
|---|---|---|
| PassMark - Single thread mark | 1327 | 814 |
| PassMark - CPU mark | 2022 | 950 |
| GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Frames) | 514 | |
| GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Fps) | 514 | |
| GFXBench 4.0 - Manhattan (Frames) | 1227 | |
| GFXBench 4.0 - Manhattan (Fps) | 1227 | |
| GFXBench 4.0 - T-Rex (Frames) | 3313 | |
| GFXBench 4.0 - T-Rex (Fps) | 3313 |
Comparer les caractéristiques
| Intel Core i3-4330TE | AMD E2-9000 | |
|---|---|---|
Essentiel |
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| Nom de code de l’architecture | Haswell | Stoney Ridge |
| Date de sortie | Q3'13 | 1 June 2016 |
| Position dans l’évaluation de la performance | 1904 | 1897 |
| Numéro du processeur | i3-4330TE | |
| Série | 4th Generation Intel® Core™ i3 Processors | Bristol Ridge |
| Statut | Launched | |
| Segment vertical | Embedded | Laptop |
Performance |
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| Soutien de 64-bit | ||
| Fréquence de base | 2.40 GHz | |
| Bus Speed | 5 GT/s DMI2 | |
| Processus de fabrication | 22 nm | 28 nm |
| Température de noyau maximale | 72°C | 90 °C |
| Nombre de noyaux | 2 | 2 |
| Nombre de fils | 4 | 2 |
| Taille de dé | 124.5 mm | |
| Fréquence maximale | 2.2 GHz | |
| Compte de transistor | 1200 Million | |
Mémoire |
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| Réseaux de mémoire maximale | 2 | |
| Bande passante de mémoire maximale | 25.6 GB/s | |
| Taille de mémore maximale | 32 GB | |
| Genres de mémoire soutenus | DDR3 1333/1600 | |
Graphiques |
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| Graphics base frequency | 350 MHz | |
| Graphics max dynamic frequency | 1.00 GHz | |
| Technologie Intel® Clear Video HD | ||
| Technologie Intel® InTru™ 3D | ||
| Intel® Quick Sync Video | ||
| Mémoire de vidéo maximale | 1.7 GB | |
| Graphiques du processeur | Intel® HD Graphics 4600 | |
Interfaces de graphiques |
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| Nombre d’écrans soutenu | 3 | |
Compatibilité |
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| Low Halogen Options Available | ||
| Nombre de CPUs maximale dans une configuration | 1 | |
| Dimensions du boîtier | 37.5mm x 37.5mm | |
| Prise courants soutenu | FCLGA1150 | |
| Thermal Design Power (TDP) | 35 Watt | 10 Watt |
| Thermal Solution | PCG 2013A | |
Périphériques |
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| Nombre maximale des voies PCIe | 16 | |
| Révision PCI Express | 3.0 | |
| PCIe configurations | Up to 1x16, 2x8, 1x8/2x4 | |
| Évolutivité | 1S Only | |
Sécurité & fiabilité |
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| Execute Disable Bit (EDB) | ||
| Technologie Intel® Trusted Execution (TXT) | ||
Technologies élevé |
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| Technologie Enhanced Intel SpeedStep® | ||
| Idle States | ||
| Extensions de l’ensemble d’instructions | Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2, Intel® AVX | |
| Intel 64 | ||
| Intel® AES New Instructions | ||
| Technologie Intel® Hyper-Threading | ||
| Intel® TSX-NI | ||
| Technologie Intel® Turbo Boost | ||
| Éligibilité à la plateforme Intel® vPro™ | ||
| Thermal Monitoring | ||
Virtualization |
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| Intel® Virtualization Technology (VT-x) | ||
| Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) | ||
| Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT) | ||
| AMD Virtualization (AMD-V™) | ||