Intel Core i3-4330TE vs AMD E2-9000
Сравнительный анализ процессоров Intel Core i3-4330TE и AMD E2-9000 по всем известным характеристикам в категориях: Общая информация, Производительность, Память, Графика, Графические интерфейсы, Совместимость, Периферийные устройства, Безопасность и надежность, Технологии, Виртуализация. Анализ производительности процессоров по бенчмаркам: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Frames), GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Fps), GFXBench 4.0 - Manhattan (Frames), GFXBench 4.0 - Manhattan (Fps), GFXBench 4.0 - T-Rex (Frames), GFXBench 4.0 - T-Rex (Fps).
Преимущества
Причины выбрать Intel Core i3-4330TE
- На 2 потоков больше: 4 vs 2
- Более новый технологический процесс производства процессора позволяет его сделать более мощным, но с меньшим энергопотреблением: 22 nm vs 28 nm
- Производительность в бенчмарке PassMark - Single thread mark примерно на 63% больше: 1327 vs 814
- Производительность в бенчмарке PassMark - CPU mark в 2.1 раз(а) больше: 2022 vs 950
Характеристики | |
Количество потоков | 4 vs 2 |
Технологический процесс | 22 nm vs 28 nm |
Бенчмарки | |
PassMark - Single thread mark | 1327 vs 814 |
PassMark - CPU mark | 2022 vs 950 |
Причины выбрать AMD E2-9000
- Примерно на 25% больше максимальная температура ядра: 90 °C vs 72°C
- В 3.5 раз меньше энергопотребление: 10 Watt vs 35 Watt
Максимальная температура ядра | 90 °C vs 72°C |
Энергопотребление (TDP) | 10 Watt vs 35 Watt |
Сравнение бенчмарков
CPU 1: Intel Core i3-4330TE
CPU 2: AMD E2-9000
PassMark - Single thread mark |
|
|
||||
PassMark - CPU mark |
|
|
Название | Intel Core i3-4330TE | AMD E2-9000 |
---|---|---|
PassMark - Single thread mark | 1327 | 814 |
PassMark - CPU mark | 2022 | 950 |
GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Frames) | 514 | |
GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Fps) | 514 | |
GFXBench 4.0 - Manhattan (Frames) | 1227 | |
GFXBench 4.0 - Manhattan (Fps) | 1227 | |
GFXBench 4.0 - T-Rex (Frames) | 3313 | |
GFXBench 4.0 - T-Rex (Fps) | 3313 |
Сравнение характеристик
Intel Core i3-4330TE | AMD E2-9000 | |
---|---|---|
Общая информация |
||
Название архитектуры | Haswell | Stoney Ridge |
Дата выпуска | Q3'13 | 1 June 2016 |
Место в рейтинге | 1904 | 1897 |
Processor Number | i3-4330TE | |
Серия | 4th Generation Intel® Core™ i3 Processors | Bristol Ridge |
Status | Launched | |
Применимость | Embedded | Laptop |
Производительность |
||
Поддержка 64 bit | ||
Base frequency | 2.40 GHz | |
Bus Speed | 5 GT/s DMI2 | |
Технологический процесс | 22 nm | 28 nm |
Максимальная температура ядра | 72°C | 90 °C |
Количество ядер | 2 | 2 |
Количество потоков | 4 | 2 |
Площадь кристалла | 124.5 mm | |
Максимальная частота | 2.2 GHz | |
Количество транзисторов | 1200 Million | |
Память |
||
Максимальное количество каналов памяти | 2 | |
Максимальная пропускная способность памяти | 25.6 GB/s | |
Максимальный размер памяти | 32 GB | |
Поддерживаемые типы памяти | DDR3 1333/1600 | |
Графика |
||
Graphics base frequency | 350 MHz | |
Graphics max dynamic frequency | 1.00 GHz | |
Технология Intel® Clear Video HD | ||
Технология Intel® InTru™ 3D | ||
Intel® Quick Sync Video | ||
Объем видеопамяти | 1.7 GB | |
Интегрированная графика | Intel® HD Graphics 4600 | |
Графические интерфейсы |
||
Максимально поддерживаемое количество мониторов | 3 | |
Совместимость |
||
Low Halogen Options Available | ||
Максимальное количество процессоров в конфигурации | 1 | |
Package Size | 37.5mm x 37.5mm | |
Поддерживаемые сокеты | FCLGA1150 | |
Энергопотребление (TDP) | 35 Watt | 10 Watt |
Thermal Solution | PCG 2013A | |
Периферийные устройства |
||
Количество линий PCI Express | 16 | |
Ревизия PCI Express | 3.0 | |
PCIe configurations | Up to 1x16, 2x8, 1x8/2x4 | |
Scalability | 1S Only | |
Безопасность и надежность |
||
Execute Disable Bit (EDB) | ||
Технология Intel® Trusted Execution (TXT) | ||
Технологии |
||
Технология Enhanced Intel SpeedStep® | ||
Idle States | ||
Расширенные инструкции | Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2, Intel® AVX | |
Intel 64 | ||
Intel® AES New Instructions | ||
Технология Intel® Hyper-Threading | ||
Intel® TSX-NI | ||
Технология Intel® Turbo Boost | ||
Intel® vPro™ Platform Eligibility | ||
Thermal Monitoring | ||
Виртуализация |
||
Intel® Virtualization Technology (VT-x) | ||
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) | ||
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT) | ||
AMD Virtualization (AMD-V™) |