Intel Core i3-4330TE versus Intel Core i7-2715QE
Analyse comparative des processeurs Intel Core i3-4330TE et Intel Core i7-2715QE pour tous les caractéristiques dans les catégories suivants: Essentiel, Performance, Mémoire, Graphiques, Interfaces de graphiques, Compatibilité, Périphériques, Sécurité & fiabilité, Technologies élevé, Virtualization. Analyse de référence de la performance des processeurs: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark.
Différences
Raisons pour considerer le Intel Core i3-4330TE
- Un processus de fabrication nouveau soutien un processeur avec plus de pouvoir, mais moins chaud: 22 nm versus 32 nm
- Environ 93% plus de taille maximale de mémoire: 32 GB versus 16.6 GB
- Environ 29% consummation d’énergie moyen plus bas: 35 Watt versus 45 Watt
- Environ 3% meilleur performance en PassMark - Single thread mark: 1327 versus 1287
Caractéristiques | |
Processus de fabrication | 22 nm versus 32 nm |
Taille de mémore maximale | 32 GB versus 16.6 GB |
Thermal Design Power (TDP) | 35 Watt versus 45 Watt |
Référence | |
PassMark - Single thread mark | 1327 versus 1287 |
Raisons pour considerer le Intel Core i7-2715QE
- 2 plus de noyaux, lancer plus d’applications á la fois: 4 versus 2
- 4 plus de fils: 8 versus 4
- Environ 39% température maximale du noyau plus haut: 100 C versus 72°C
- Environ 59% meilleur performance en PassMark - CPU mark: 3221 versus 2022
Caractéristiques | |
Nombre de noyaux | 4 versus 2 |
Nombre de fils | 8 versus 4 |
Température de noyau maximale | 100 C versus 72°C |
Référence | |
PassMark - CPU mark | 3221 versus 2022 |
Comparer les références
CPU 1: Intel Core i3-4330TE
CPU 2: Intel Core i7-2715QE
PassMark - Single thread mark |
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PassMark - CPU mark |
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Nom | Intel Core i3-4330TE | Intel Core i7-2715QE |
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PassMark - Single thread mark | 1327 | 1287 |
PassMark - CPU mark | 2022 | 3221 |
Comparer les caractéristiques
Intel Core i3-4330TE | Intel Core i7-2715QE | |
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Essentiel |
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Nom de code de l’architecture | Haswell | Sandy Bridge |
Date de sortie | Q3'13 | January 2011 |
Position dans l’évaluation de la performance | 1891 | 1900 |
Processor Number | i3-4330TE | i7-2715QE |
Série | 4th Generation Intel® Core™ i3 Processors | Legacy Intel® Core™ Processors |
Status | Launched | Launched |
Segment vertical | Embedded | Embedded |
Performance |
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Soutien de 64-bit | ||
Base frequency | 2.40 GHz | 2.10 GHz |
Bus Speed | 5 GT/s DMI2 | 5 GT/s DMI |
Processus de fabrication | 22 nm | 32 nm |
Température de noyau maximale | 72°C | 100 C |
Nombre de noyaux | 2 | 4 |
Nombre de fils | 4 | 8 |
Taille de dé | 216 mm | |
Cache L1 | 64 KB (per core) | |
Cache L2 | 256 KB (per core) | |
Cache L3 | 6144 KB (shared) | |
Fréquence maximale | 3.00 GHz | |
Compte de transistor | 1160 million | |
Mémoire |
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Réseaux de mémoire maximale | 2 | 2 |
Bande passante de mémoire maximale | 25.6 GB/s | |
Taille de mémore maximale | 32 GB | 16.6 GB |
Genres de mémoire soutenus | DDR3 1333/1600 | DDR3 1066/1333/1600 |
Soutien de la mémoire ECC | ||
Graphiques |
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Graphics base frequency | 350 MHz | 650 MHz |
Graphics max dynamic frequency | 1.00 GHz | 1.20 GHz |
Technologie Intel® Clear Video HD | ||
Technologie Intel® InTru™ 3D | ||
Intel® Quick Sync Video | ||
Mémoire de vidéo maximale | 1.7 GB | |
Graphiques du processeur | Intel® HD Graphics 4600 | Intel® HD Graphics 3000 |
Freéquency maximale des graphiques | 1.2 GHz | |
Intel® Flexible Display Interface (Intel® FDI) | ||
Interfaces de graphiques |
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Nombre d’écrans soutenu | 3 | 2 |
CRT | ||
DisplayPort | ||
eDP | ||
HDMI | ||
SDVO | ||
Soutien du Wireless Display (WiDi) | ||
Compatibilité |
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Low Halogen Options Available | ||
Nombre de CPUs maximale dans une configuration | 1 | 1 |
Package Size | 37.5mm x 37.5mm | 31mm x 24mm (FCBGA1023) |
Prise courants soutenu | FCLGA1150 | FCBGA1023 |
Thermal Design Power (TDP) | 35 Watt | 45 Watt |
Thermal Solution | PCG 2013A | |
Périphériques |
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Nombre maximale des voies PCIe | 16 | 16 |
Révision PCI Express | 3.0 | 2.0 |
PCIe configurations | Up to 1x16, 2x8, 1x8/2x4 | 1x16, 2x8, 1x8+2x4 |
Scalability | 1S Only | |
Sécurité & fiabilité |
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Execute Disable Bit (EDB) | ||
Technologie Intel® Trusted Execution (TXT) | ||
Technologie Intel® Identity Protection | ||
Technologies élevé |
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Technologie Enhanced Intel SpeedStep® | ||
Idle States | ||
Extensions de l’ensemble d’instructions | Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2, Intel® AVX | Intel® AVX |
Intel 64 | ||
Intel® AES New Instructions | ||
Technologie Intel® Hyper-Threading | ||
Intel® TSX-NI | ||
Technologie Intel® Turbo Boost | ||
Intel® vPro™ Platform Eligibility | ||
Thermal Monitoring | ||
Flexible Display interface (FDI) | ||
Intel® Advanced Vector Extensions (AVX) | ||
Intel® Demand Based Switching | ||
Intel® Fast Memory Access | ||
Intel® Flex Memory Access | ||
Virtualization |
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Intel® Virtualization Technology (VT-x) | ||
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) | ||
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT) |