Intel Core i3-4330TE vs Intel Core i7-2715QE
Análisis comparativo de los procesadores Intel Core i3-4330TE y Intel Core i7-2715QE para todas las características en las siguientes categorías: Esenciales, Desempeño, Memoria, Gráficos, Interfaces gráficas, Compatibilidad, Periféricos, Seguridad y fiabilidad, Tecnologías avanzadas, Virtualización. Análisis de desempeño comparativo de procesadores: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark.
Diferencias
Razones para considerar el Intel Core i3-4330TE
- Un proceso de manufactura más nuevo permite que un procesador sea más poderoso y trabaje a menor temperatura: 22 nm vs 32 nm
- Un tamaño de memoria máximo alrededor de 93% más alto: 32 GB vs 16.6 GB
- Consumo de energía típico 29% más bajo: 35 Watt vs 45 Watt
- Alrededor de 3% mejor desempeño en PassMark - Single thread mark: 1327 vs 1287
| Especificaciones | |
| Tecnología de proceso de manufactura | 22 nm vs 32 nm |
| Tamaño máximo de la memoria | 32 GB vs 16.6 GB |
| Diseño energético térmico (TDP) | 35 Watt vs 45 Watt |
| Referencias | |
| PassMark - Single thread mark | 1327 vs 1287 |
Razones para considerar el Intel Core i7-2715QE
- 2 más núcleos, ejecuta más aplicaciones a la vez: 4 vs 2
- 4 más subprocesos: 8 vs 4
- Una temperatura de núcleo máxima 39% mayor: 100 C vs 72°C
- Alrededor de 59% mejor desempeño en PassMark - CPU mark: 3221 vs 2022
| Especificaciones | |
| Número de núcleos | 4 vs 2 |
| Número de subprocesos | 8 vs 4 |
| Temperatura máxima del núcleo | 100 C vs 72°C |
| Referencias | |
| PassMark - CPU mark | 3221 vs 2022 |
Comparar referencias
CPU 1: Intel Core i3-4330TE
CPU 2: Intel Core i7-2715QE
| PassMark - Single thread mark |
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| PassMark - CPU mark |
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| Nombre | Intel Core i3-4330TE | Intel Core i7-2715QE |
|---|---|---|
| PassMark - Single thread mark | 1327 | 1287 |
| PassMark - CPU mark | 2022 | 3221 |
Comparar especificaciones
| Intel Core i3-4330TE | Intel Core i7-2715QE | |
|---|---|---|
Esenciales |
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| Nombre clave de la arquitectura | Haswell | Sandy Bridge |
| Fecha de lanzamiento | Q3'13 | January 2011 |
| Lugar en calificación por desempeño | 1904 | 1907 |
| Número del procesador | i3-4330TE | i7-2715QE |
| Series | 4th Generation Intel® Core™ i3 Processors | Legacy Intel® Core™ Processors |
| Estado | Launched | Launched |
| Segmento vertical | Embedded | Embedded |
Desempeño |
||
| Soporte de 64 bits | ||
| Frecuencia base | 2.40 GHz | 2.10 GHz |
| Bus Speed | 5 GT/s DMI2 | 5 GT/s DMI |
| Tecnología de proceso de manufactura | 22 nm | 32 nm |
| Temperatura máxima del núcleo | 72°C | 100 C |
| Número de núcleos | 2 | 4 |
| Número de subprocesos | 4 | 8 |
| Troquel | 216 mm | |
| Caché L1 | 64 KB (per core) | |
| Caché L2 | 256 KB (per core) | |
| Caché L3 | 6144 KB (shared) | |
| Frecuencia máxima | 3.00 GHz | |
| Número de transistores | 1160 million | |
Memoria |
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| Canales máximos de memoria | 2 | 2 |
| Máximo banda ancha de la memoria | 25.6 GB/s | |
| Tamaño máximo de la memoria | 32 GB | 16.6 GB |
| Tipos de memorias soportadas | DDR3 1333/1600 | DDR3 1066/1333/1600 |
| Soporte de memoria ECC | ||
Gráficos |
||
| Graphics base frequency | 350 MHz | 650 MHz |
| Graphics max dynamic frequency | 1.00 GHz | 1.20 GHz |
| Tecnología Intel® Clear Video HD | ||
| Tecnología Intel® InTru™ 3D | ||
| Intel® Quick Sync Video | ||
| Memoria de video máxima | 1.7 GB | |
| Procesador gráfico | Intel® HD Graphics 4600 | Intel® HD Graphics 3000 |
| Frecuencia gráfica máxima | 1.2 GHz | |
| Intel® Flexible Display Interface (Intel® FDI) | ||
Interfaces gráficas |
||
| Número de pantallas soportadas | 3 | 2 |
| CRT | ||
| DisplayPort | ||
| eDP | ||
| HDMI | ||
| SDVO | ||
| Soporte de pantalla inalámbrica (WiDi) | ||
Compatibilidad |
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| Low Halogen Options Available | ||
| Número máximo de CPUs en la configuración | 1 | 1 |
| Tamaño del paquete | 37.5mm x 37.5mm | 31mm x 24mm (FCBGA1023) |
| Zócalos soportados | FCLGA1150 | FCBGA1023 |
| Diseño energético térmico (TDP) | 35 Watt | 45 Watt |
| Thermal Solution | PCG 2013A | |
Periféricos |
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| Número máximo de canales PCIe | 16 | 16 |
| Clasificación PCI Express | 3.0 | 2.0 |
| PCIe configurations | Up to 1x16, 2x8, 1x8/2x4 | 1x16, 2x8, 1x8+2x4 |
| Escalabilidad | 1S Only | |
Seguridad y fiabilidad |
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| Execute Disable Bit (EDB) | ||
| Tecnología Intel® Trusted Execution (TXT) | ||
| Tecnología Intel® Identity Protection | ||
Tecnologías avanzadas |
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| Tecnología Enhanced Intel SpeedStep® | ||
| Idle States | ||
| Instruction set extensions | Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2, Intel® AVX | Intel® AVX |
| Intel 64 | ||
| Intel® AES New Instructions | ||
| Tecnología Intel® Hyper-Threading | ||
| Intel® TSX-NI | ||
| Tecnología Intel® Turbo Boost | ||
| Elegibilidad de la plataforma Intel® vPro™ | ||
| Thermal Monitoring | ||
| Flexible Display interface (FDI) | ||
| Intel® Advanced Vector Extensions (AVX) | ||
| Intel® Demand Based Switching | ||
| Intel® Fast Memory Access | ||
| Intel® Flex Memory Access | ||
Virtualización |
||
| Intel® Virtualization Technology (VT-x) | ||
| Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) | ||
| Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT) | ||
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