Intel Core i3-4330TE vs Intel Core i7-2715QE

Vergleichende Analyse von Intel Core i3-4330TE und Intel Core i7-2715QE Prozessoren für alle bekannten Merkmale in den folgenden Kategorien: Essenzielles, Leistung, Speicher, Grafik, Grafikschnittstellen, Kompatibilität, Peripherien, Sicherheit & Zuverlässigkeit, Fortschrittliche Technologien, Virtualisierung. Benchmark-Prozessorleistungsanalyse: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark.

 

Unterschiede

Gründe, die für die Berücksichtigung der Intel Core i3-4330TE

  • Ein neuerer Herstellungsprozess ermöglicht einen leistungsfähigeren, aber dennoch kühleren laufenden Prozessor: 22 nm vs 32 nm
  • Um etwa 93% höhere maximale Speichergröße: 32 GB vs 16.6 GB
  • Etwa 29% geringere typische Leistungsaufnahme: 35 Watt vs 45 Watt
  • Etwa 3% bessere Leistung in PassMark - Single thread mark: 1327 vs 1287
Spezifikationen
Fertigungsprozesstechnik 22 nm vs 32 nm
Maximale Speichergröße 32 GB vs 16.6 GB
Thermische Designleistung (TDP) 35 Watt vs 45 Watt
Benchmarks
PassMark - Single thread mark 1327 vs 1287

Gründe, die für die Berücksichtigung der Intel Core i7-2715QE

  • 2 mehr Kerne, mehr Anwendungen auf einmal ausführen: 4 vs 2
  • 4 Mehr Kanäle: 8 vs 4
  • Etwa 39% höhere Kerntemperatur: 100 C vs 72°C
  • Etwa 59% bessere Leistung in PassMark - CPU mark: 3221 vs 2022
Spezifikationen
Anzahl der Adern 4 vs 2
Anzahl der Gewinde 8 vs 4
Maximale Kerntemperatur 100 C vs 72°C
Benchmarks
PassMark - CPU mark 3221 vs 2022

Benchmarks vergleichen

CPU 1: Intel Core i3-4330TE
CPU 2: Intel Core i7-2715QE

PassMark - Single thread mark
CPU 1
CPU 2
1327
1287
PassMark - CPU mark
CPU 1
CPU 2
2022
3221
Name Intel Core i3-4330TE Intel Core i7-2715QE
PassMark - Single thread mark 1327 1287
PassMark - CPU mark 2022 3221

Vergleichen Sie Spezifikationen

Intel Core i3-4330TE Intel Core i7-2715QE

Essenzielles

Architektur Codename Haswell Sandy Bridge
Startdatum Q3'13 January 2011
Platz in der Leistungsbewertung 1891 1900
Processor Number i3-4330TE i7-2715QE
Serie 4th Generation Intel® Core™ i3 Processors Legacy Intel® Core™ Processors
Status Launched Launched
Vertikales Segment Embedded Embedded

Leistung

64-Bit-Unterstützung
Base frequency 2.40 GHz 2.10 GHz
Bus Speed 5 GT/s DMI2 5 GT/s DMI
Fertigungsprozesstechnik 22 nm 32 nm
Maximale Kerntemperatur 72°C 100 C
Anzahl der Adern 2 4
Anzahl der Gewinde 4 8
Matrizengröße 216 mm
L1 Cache 64 KB (per core)
L2 Cache 256 KB (per core)
L3 Cache 6144 KB (shared)
Maximale Frequenz 3.00 GHz
Anzahl der Transistoren 1160 million

Speicher

Maximale Speicherkanäle 2 2
Maximale Speicherbandbreite 25.6 GB/s
Maximale Speichergröße 32 GB 16.6 GB
Unterstützte Speichertypen DDR3 1333/1600 DDR3 1066/1333/1600
ECC-Speicherunterstützung

Grafik

Graphics base frequency 350 MHz 650 MHz
Graphics max dynamic frequency 1.00 GHz 1.20 GHz
Intel® Clear Video HD Technologie
Intel® InTru™ 3D-Technologie
Intel® Quick Sync Video
Maximaler Videospeicher 1.7 GB
Prozessorgrafiken Intel® HD Graphics 4600 Intel® HD Graphics 3000
Grafik Maximalfrequenz 1.2 GHz
Intel® Flexible Display Interface (Intel® FDI)

Grafikschnittstellen

Anzahl der unterstützten Anzeigen 3 2
CRT
DisplayPort
eDP
HDMI
SDVO
Unterstützung für Wireless Display (WiDi)

Kompatibilität

Low Halogen Options Available
Maximale Anzahl von CPUs in einer Konfiguration 1 1
Package Size 37.5mm x 37.5mm 31mm x 24mm (FCBGA1023)
Unterstützte Sockel FCLGA1150 FCBGA1023
Thermische Designleistung (TDP) 35 Watt 45 Watt
Thermal Solution PCG 2013A

Peripherien

Maximale Anzahl von PCIe-Strecken 16 16
PCI Express Revision 3.0 2.0
PCIe configurations Up to 1x16, 2x8, 1x8/2x4 1x16, 2x8, 1x8+2x4
Scalability 1S Only

Sicherheit & Zuverlässigkeit

Execute Disable Bit (EDB)
Intel® Trusted Execution Technologie (TXT)
Intel® Identity Protection Technologie

Fortschrittliche Technologien

Enhanced Intel SpeedStep® Technologie
Idle States
Befehlssatzerweiterungen Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2, Intel® AVX Intel® AVX
Intel 64
Intel® AES New Instructions
Intel® Hyper-Threading Technologie
Intel® TSX-NI
Intel® Turbo Boost Technologie
Intel® vPro™ Platform Eligibility
Thermal Monitoring
Flexible Display interface (FDI)
Intel® Advanced Vector Extensions (AVX)
Intel® Demand Based Switching
Intel® Fast Memory Access
Intel® Flex Memory Access

Virtualisierung

Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)