Intel Core i3-4350 versus AMD Phenom II X3 B75

Analyse comparative des processeurs Intel Core i3-4350 et AMD Phenom II X3 B75 pour tous les caractéristiques dans les catégories suivants: Essentiel, Performance, Mémoire, Graphiques, Interfaces de graphiques, Qualité des images graphiques, Soutien des graphiques API, Compatibilité, Périphériques, Sécurité & fiabilité, Technologies élevé, Virtualization. Analyse de référence de la performance des processeurs: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core, CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s), CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s).

 

Différences

Raisons pour considerer le Intel Core i3-4350

  • CPU est plus nouveau: date de sortie 4 ans 7 mois plus tard
  • 1 plus de fils: 4 versus 3
  • Environ 20% vitesse de fonctionnement plus vite: 3.6 GHz versus 3 GHz
  • Un processus de fabrication nouveau soutien un processeur avec plus de pouvoir, mais moins chaud: 22 nm versus 45 nm
  • Environ 76% consummation d’énergie moyen plus bas: 54 Watt versus 95 Watt
  • Environ 57% meilleur performance en PassMark - Single thread mark: 1973 versus 1256
  • Environ 99% meilleur performance en PassMark - CPU mark: 3548 versus 1781
  • 2.1x meilleur performance en Geekbench 4 - Single Core: 3940 versus 1905
  • Environ 64% meilleur performance en Geekbench 4 - Multi-Core: 7274 versus 4439
Caractéristiques
Date de sortie May 2014 versus October 2009
Nombre de fils 4 versus 3
Fréquence maximale 3.6 GHz versus 3 GHz
Processus de fabrication 22 nm versus 45 nm
Thermal Design Power (TDP) 54 Watt versus 95 Watt
Référence
PassMark - Single thread mark 1973 versus 1256
PassMark - CPU mark 3548 versus 1781
Geekbench 4 - Single Core 3940 versus 1905
Geekbench 4 - Multi-Core 7274 versus 4439

Raisons pour considerer le AMD Phenom II X3 B75

  • 1 plus de noyaux, lancer plus d’applications á la fois: 3 versus 2
  • 3x plus de la cache L1, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L1 pour l’accès facil plus tard
  • 3x plus de la cache L2, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L2 pour l’accès facil plus tard
  • Environ 50% plus de la cache L3, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L3 pour l’accès facil plus tard
Nombre de noyaux 3 versus 2
Cache L1 128 KB (per core) versus 64 KB (per core)
Cache L2 512 KB (per core) versus 256 KB (per core)
Cache L3 6144 KB (shared) versus 4096 KB (shared)

Comparer les références

CPU 1: Intel Core i3-4350
CPU 2: AMD Phenom II X3 B75

PassMark - Single thread mark
CPU 1
CPU 2
1973
1256
PassMark - CPU mark
CPU 1
CPU 2
3548
1781
Geekbench 4 - Single Core
CPU 1
CPU 2
3940
1905
Geekbench 4 - Multi-Core
CPU 1
CPU 2
7274
4439
Nom Intel Core i3-4350 AMD Phenom II X3 B75
PassMark - Single thread mark 1973 1256
PassMark - CPU mark 3548 1781
Geekbench 4 - Single Core 3940 1905
Geekbench 4 - Multi-Core 7274 4439
CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s) 18.636
CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s) 50.976
CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s) 0.321
CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s) 1.246
CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s) 3.059

Comparer les caractéristiques

Intel Core i3-4350 AMD Phenom II X3 B75

Essentiel

Nom de code de l’architecture Haswell Heka
Date de sortie May 2014 October 2009
Prix de sortie (MSRP) $170
Position dans l’évaluation de la performance 1463 1502
Prix maintenant $168.99 $39.99
Processor Number i3-4350
Série 4th Generation Intel® Core™ i3 Processors AMD Business Class - AMD Phenom X3 Triple-Core
Status Discontinued
Valeur pour le prix (0-100) 8.65 21.61
Segment vertical Desktop Desktop
Family AMD Phenom
OPN Tray HDXB75WFK3DGM

Performance

Soutien de 64-bit
Base frequency 3.60 GHz 3 GHz
Bus Speed 5 GT/s DMI2
Taille de dé 177 mm 258 mm
Cache L1 64 KB (per core) 128 KB (per core)
Cache L2 256 KB (per core) 512 KB (per core)
Cache L3 4096 KB (shared) 6144 KB (shared)
Processus de fabrication 22 nm 45 nm
Température maximale de la caisse (TCase) 72 °C
Température de noyau maximale 72°C
Fréquence maximale 3.6 GHz 3 GHz
Nombre de noyaux 2 3
Nombre de fils 4 3
Compte de transistor 1400 million 758 million
Ouvert

Mémoire

Soutien de la mémoire ECC
Réseaux de mémoire maximale 2
Bande passante de mémoire maximale 25.6 GB/s
Taille de mémore maximale 32 GB
Genres de mémoire soutenus DDR3-1333/1600, DDR3L-1333/1600 @ 1.5V DDR3

Graphiques

Device ID 0x412
Graphics base frequency 350 MHz
Graphics max dynamic frequency 1.15 GHz
Freéquency maximale des graphiques 1.15 GHz
Technologie Intel® Clear Video HD
Technologie Intel® InTru™ 3D
Intel® Quick Sync Video
Mémoire de vidéo maximale 2 GB
Graphiques du processeur Intel® HD Graphics 4600

Interfaces de graphiques

DisplayPort
DVI
eDP
HDMI
Nombre d’écrans soutenu 3
VGA
Soutien du Wireless Display (WiDi)

Qualité des images graphiques

Résolution maximale sur DisplayPort 3840x2160@60Hz
Résolution maximale sur eDP 3840x2160@60Hz
Résolution maximale sur HDMI 1.4 4096x2304@24Hz
Résolution maximale sur VGA 1920x1200@60Hz

Soutien des graphiques API

DirectX 11.1/12
OpenGL 4.3

Compatibilité

Low Halogen Options Available
Nombre de CPUs maximale dans une configuration 1 1
Package Size 37.5mm x 37.5mm
Prise courants soutenu FCLGA1150 AM3
Thermal Design Power (TDP) 54 Watt 95 Watt
Thermal Solution PCG 2013C

Périphériques

Nombre maximale des voies PCIe 16
Révision PCI Express Up to 3.0
PCIe configurations Up to 1x16, 2x8, 1x8+2x4
Scalability 1S Only

Sécurité & fiabilité

Execute Disable Bit (EDB)
Technologie Intel® Trusted Execution (TXT)

Technologies élevé

Technologie Enhanced Intel SpeedStep®
Idle States
Extensions de l’ensemble d’instructions Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2, Intel® AVX2
Intel 64
Intel® Advanced Vector Extensions (AVX)
Intel® AES New Instructions
Technologie Intel® Hyper-Threading
Intel® Stable Image Platform Program (SIPP)
Intel® TSX-NI
Technologie Intel® Turbo Boost
Intel® vPro™ Platform Eligibility
Thermal Monitoring

Virtualization

Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)