Intel Core i3-4350 versus AMD Phenom II X3 B75
Analyse comparative des processeurs Intel Core i3-4350 et AMD Phenom II X3 B75 pour tous les caractéristiques dans les catégories suivants: Essentiel, Performance, Mémoire, Graphiques, Interfaces de graphiques, Qualité des images graphiques, Soutien des graphiques API, Compatibilité, Périphériques, Sécurité & fiabilité, Technologies élevé, Virtualization. Analyse de référence de la performance des processeurs: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core, CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s), CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s).
Différences
Raisons pour considerer le Intel Core i3-4350
- CPU est plus nouveau: date de sortie 4 ans 7 mois plus tard
- 1 plus de fils: 4 versus 3
- Environ 20% vitesse de fonctionnement plus vite: 3.6 GHz versus 3 GHz
- Un processus de fabrication nouveau soutien un processeur avec plus de pouvoir, mais moins chaud: 22 nm versus 45 nm
- Environ 76% consummation d’énergie moyen plus bas: 54 Watt versus 95 Watt
- Environ 57% meilleur performance en PassMark - Single thread mark: 1973 versus 1256
- Environ 99% meilleur performance en PassMark - CPU mark: 3548 versus 1781
- 2.1x meilleur performance en Geekbench 4 - Single Core: 3940 versus 1905
- Environ 64% meilleur performance en Geekbench 4 - Multi-Core: 7274 versus 4439
Caractéristiques | |
Date de sortie | May 2014 versus October 2009 |
Nombre de fils | 4 versus 3 |
Fréquence maximale | 3.6 GHz versus 3 GHz |
Processus de fabrication | 22 nm versus 45 nm |
Thermal Design Power (TDP) | 54 Watt versus 95 Watt |
Référence | |
PassMark - Single thread mark | 1973 versus 1256 |
PassMark - CPU mark | 3548 versus 1781 |
Geekbench 4 - Single Core | 3940 versus 1905 |
Geekbench 4 - Multi-Core | 7274 versus 4439 |
Raisons pour considerer le AMD Phenom II X3 B75
- 1 plus de noyaux, lancer plus d’applications á la fois: 3 versus 2
- 3x plus de la cache L1, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L1 pour l’accès facil plus tard
- 3x plus de la cache L2, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L2 pour l’accès facil plus tard
- Environ 50% plus de la cache L3, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L3 pour l’accès facil plus tard
Nombre de noyaux | 3 versus 2 |
Cache L1 | 128 KB (per core) versus 64 KB (per core) |
Cache L2 | 512 KB (per core) versus 256 KB (per core) |
Cache L3 | 6144 KB (shared) versus 4096 KB (shared) |
Comparer les références
CPU 1: Intel Core i3-4350
CPU 2: AMD Phenom II X3 B75
PassMark - Single thread mark |
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PassMark - CPU mark |
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Geekbench 4 - Single Core |
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Geekbench 4 - Multi-Core |
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Nom | Intel Core i3-4350 | AMD Phenom II X3 B75 |
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PassMark - Single thread mark | 1973 | 1256 |
PassMark - CPU mark | 3548 | 1781 |
Geekbench 4 - Single Core | 3940 | 1905 |
Geekbench 4 - Multi-Core | 7274 | 4439 |
CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s) | 18.636 | |
CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s) | 50.976 | |
CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s) | 0.321 | |
CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s) | 1.246 | |
CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s) | 3.059 |
Comparer les caractéristiques
Intel Core i3-4350 | AMD Phenom II X3 B75 | |
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Essentiel |
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Nom de code de l’architecture | Haswell | Heka |
Date de sortie | May 2014 | October 2009 |
Prix de sortie (MSRP) | $170 | |
Position dans l’évaluation de la performance | 1462 | 1503 |
Prix maintenant | $168.99 | $39.99 |
Processor Number | i3-4350 | |
Série | 4th Generation Intel® Core™ i3 Processors | AMD Business Class - AMD Phenom X3 Triple-Core |
Status | Discontinued | |
Valeur pour le prix (0-100) | 8.65 | 21.61 |
Segment vertical | Desktop | Desktop |
Family | AMD Phenom | |
OPN Tray | HDXB75WFK3DGM | |
Performance |
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Soutien de 64-bit | ||
Base frequency | 3.60 GHz | 3 GHz |
Bus Speed | 5 GT/s DMI2 | |
Taille de dé | 177 mm | 258 mm |
Cache L1 | 64 KB (per core) | 128 KB (per core) |
Cache L2 | 256 KB (per core) | 512 KB (per core) |
Cache L3 | 4096 KB (shared) | 6144 KB (shared) |
Processus de fabrication | 22 nm | 45 nm |
Température maximale de la caisse (TCase) | 72 °C | |
Température de noyau maximale | 72°C | |
Fréquence maximale | 3.6 GHz | 3 GHz |
Nombre de noyaux | 2 | 3 |
Nombre de fils | 4 | 3 |
Compte de transistor | 1400 million | 758 million |
Ouvert | ||
Mémoire |
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Soutien de la mémoire ECC | ||
Réseaux de mémoire maximale | 2 | |
Bande passante de mémoire maximale | 25.6 GB/s | |
Taille de mémore maximale | 32 GB | |
Genres de mémoire soutenus | DDR3-1333/1600, DDR3L-1333/1600 @ 1.5V | DDR3 |
Graphiques |
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Device ID | 0x412 | |
Graphics base frequency | 350 MHz | |
Graphics max dynamic frequency | 1.15 GHz | |
Freéquency maximale des graphiques | 1.15 GHz | |
Technologie Intel® Clear Video HD | ||
Technologie Intel® InTru™ 3D | ||
Intel® Quick Sync Video | ||
Mémoire de vidéo maximale | 2 GB | |
Graphiques du processeur | Intel® HD Graphics 4600 | |
Interfaces de graphiques |
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DisplayPort | ||
DVI | ||
eDP | ||
HDMI | ||
Nombre d’écrans soutenu | 3 | |
VGA | ||
Soutien du Wireless Display (WiDi) | ||
Qualité des images graphiques |
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Résolution maximale sur DisplayPort | 3840x2160@60Hz | |
Résolution maximale sur eDP | 3840x2160@60Hz | |
Résolution maximale sur HDMI 1.4 | 4096x2304@24Hz | |
Résolution maximale sur VGA | 1920x1200@60Hz | |
Soutien des graphiques API |
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DirectX | 11.1/12 | |
OpenGL | 4.3 | |
Compatibilité |
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Low Halogen Options Available | ||
Nombre de CPUs maximale dans une configuration | 1 | 1 |
Package Size | 37.5mm x 37.5mm | |
Prise courants soutenu | FCLGA1150 | AM3 |
Thermal Design Power (TDP) | 54 Watt | 95 Watt |
Thermal Solution | PCG 2013C | |
Périphériques |
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Nombre maximale des voies PCIe | 16 | |
Révision PCI Express | Up to 3.0 | |
PCIe configurations | Up to 1x16, 2x8, 1x8+2x4 | |
Scalability | 1S Only | |
Sécurité & fiabilité |
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Execute Disable Bit (EDB) | ||
Technologie Intel® Trusted Execution (TXT) | ||
Technologies élevé |
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Technologie Enhanced Intel SpeedStep® | ||
Idle States | ||
Extensions de l’ensemble d’instructions | Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2, Intel® AVX2 | |
Intel 64 | ||
Intel® Advanced Vector Extensions (AVX) | ||
Intel® AES New Instructions | ||
Technologie Intel® Hyper-Threading | ||
Intel® Stable Image Platform Program (SIPP) | ||
Intel® TSX-NI | ||
Technologie Intel® Turbo Boost | ||
Intel® vPro™ Platform Eligibility | ||
Thermal Monitoring | ||
Virtualization |
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Intel® Virtualization Technology (VT-x) | ||
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) | ||
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT) |