Intel Core i3-4350 vs AMD Phenom II X3 B75
Vergleichende Analyse von Intel Core i3-4350 und AMD Phenom II X3 B75 Prozessoren für alle bekannten Merkmale in den folgenden Kategorien: Essenzielles, Leistung, Speicher, Grafik, Grafikschnittstellen, Grafik-Bildqualität, Unterstützung der Grafik-API, Kompatibilität, Peripherien, Sicherheit & Zuverlässigkeit, Fortschrittliche Technologien, Virtualisierung. Benchmark-Prozessorleistungsanalyse: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core, CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s), CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s).
Unterschiede
Gründe, die für die Berücksichtigung der Intel Core i3-4350
- CPU ist neuer: Startdatum 4 Jahr(e) 7 Monat(e) später
- 1 Mehr Kanäle: 4 vs 3
- Etwa 20% höhere Taktfrequenz: 3.6 GHz vs 3 GHz
- Ein neuerer Herstellungsprozess ermöglicht einen leistungsfähigeren, aber dennoch kühleren laufenden Prozessor: 22 nm vs 45 nm
- Etwa 76% geringere typische Leistungsaufnahme: 54 Watt vs 95 Watt
- Etwa 57% bessere Leistung in PassMark - Single thread mark: 1973 vs 1256
- Etwa 99% bessere Leistung in PassMark - CPU mark: 3548 vs 1781
- 2.1x bessere Leistung in Geekbench 4 - Single Core: 3940 vs 1905
- Etwa 64% bessere Leistung in Geekbench 4 - Multi-Core: 7274 vs 4439
| Spezifikationen | |
| Startdatum | May 2014 vs October 2009 |
| Anzahl der Gewinde | 4 vs 3 |
| Maximale Frequenz | 3.6 GHz vs 3 GHz |
| Fertigungsprozesstechnik | 22 nm vs 45 nm |
| Thermische Designleistung (TDP) | 54 Watt vs 95 Watt |
| Benchmarks | |
| PassMark - Single thread mark | 1973 vs 1256 |
| PassMark - CPU mark | 3548 vs 1781 |
| Geekbench 4 - Single Core | 3940 vs 1905 |
| Geekbench 4 - Multi-Core | 7274 vs 4439 |
Gründe, die für die Berücksichtigung der AMD Phenom II X3 B75
- 1 mehr Kerne, mehr Anwendungen auf einmal ausführen: 3 vs 2
- 3x mehr L1 Cache, mehr Daten können im L1 Cache gespeichert werden, um später schnell darauf zugreifen zu können
- 3x mehr L2 Cache, mehr Daten können im L2 Cache gespeichert werden, um später schnell darauf zugreifen zu können
- Etwa {Prozent}% mehr L3 Cache; weitere Daten können im Cache L3 gespeichert werden, um später schnell darauf zugreifen zu können
| Anzahl der Adern | 3 vs 2 |
| L1 Cache | 128 KB (per core) vs 64 KB (per core) |
| L2 Cache | 512 KB (per core) vs 256 KB (per core) |
| L3 Cache | 6144 KB (shared) vs 4096 KB (shared) |
Benchmarks vergleichen
CPU 1: Intel Core i3-4350
CPU 2: AMD Phenom II X3 B75
| PassMark - Single thread mark |
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| PassMark - CPU mark |
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| Geekbench 4 - Single Core |
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| Geekbench 4 - Multi-Core |
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| Name | Intel Core i3-4350 | AMD Phenom II X3 B75 |
|---|---|---|
| PassMark - Single thread mark | 1973 | 1256 |
| PassMark - CPU mark | 3548 | 1781 |
| Geekbench 4 - Single Core | 3940 | 1905 |
| Geekbench 4 - Multi-Core | 7274 | 4439 |
| CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s) | 18.636 | |
| CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s) | 50.976 | |
| CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s) | 0.321 | |
| CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s) | 1.246 | |
| CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s) | 3.059 |
Vergleichen Sie Spezifikationen
| Intel Core i3-4350 | AMD Phenom II X3 B75 | |
|---|---|---|
Essenzielles |
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| Architektur Codename | Haswell | Heka |
| Startdatum | May 2014 | October 2009 |
| Einführungspreis (MSRP) | $170 | |
| Platz in der Leistungsbewertung | 1462 | 1503 |
| Jetzt kaufen | $168.99 | $39.99 |
| Processor Number | i3-4350 | |
| Serie | 4th Generation Intel® Core™ i3 Processors | AMD Business Class - AMD Phenom X3 Triple-Core |
| Status | Discontinued | |
| Preis-Leistungs-Verhältnis (0-100) | 8.65 | 21.61 |
| Vertikales Segment | Desktop | Desktop |
| Family | AMD Phenom | |
| OPN Tray | HDXB75WFK3DGM | |
Leistung |
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| 64-Bit-Unterstützung | ||
| Base frequency | 3.60 GHz | 3 GHz |
| Bus Speed | 5 GT/s DMI2 | |
| Matrizengröße | 177 mm | 258 mm |
| L1 Cache | 64 KB (per core) | 128 KB (per core) |
| L2 Cache | 256 KB (per core) | 512 KB (per core) |
| L3 Cache | 4096 KB (shared) | 6144 KB (shared) |
| Fertigungsprozesstechnik | 22 nm | 45 nm |
| Maximale Gehäusetemperatur (TCase) | 72 °C | |
| Maximale Kerntemperatur | 72°C | |
| Maximale Frequenz | 3.6 GHz | 3 GHz |
| Anzahl der Adern | 2 | 3 |
| Anzahl der Gewinde | 4 | 3 |
| Anzahl der Transistoren | 1400 million | 758 million |
| Freigegeben | ||
Speicher |
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| ECC-Speicherunterstützung | ||
| Maximale Speicherkanäle | 2 | |
| Maximale Speicherbandbreite | 25.6 GB/s | |
| Maximale Speichergröße | 32 GB | |
| Unterstützte Speichertypen | DDR3-1333/1600, DDR3L-1333/1600 @ 1.5V | DDR3 |
Grafik |
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| Device ID | 0x412 | |
| Graphics base frequency | 350 MHz | |
| Graphics max dynamic frequency | 1.15 GHz | |
| Grafik Maximalfrequenz | 1.15 GHz | |
| Intel® Clear Video HD Technologie | ||
| Intel® InTru™ 3D-Technologie | ||
| Intel® Quick Sync Video | ||
| Maximaler Videospeicher | 2 GB | |
| Prozessorgrafiken | Intel® HD Graphics 4600 | |
Grafikschnittstellen |
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| DisplayPort | ||
| DVI | ||
| eDP | ||
| HDMI | ||
| Anzahl der unterstützten Anzeigen | 3 | |
| VGA | ||
| Unterstützung für Wireless Display (WiDi) | ||
Grafik-Bildqualität |
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| Maximale Auflösung über DisplayPort | 3840x2160@60Hz | |
| Maximale Auflösung über eDP | 3840x2160@60Hz | |
| Maximale Auflösung über HDMI 1.4 | 4096x2304@24Hz | |
| Maximale Auflösung über VGA | 1920x1200@60Hz | |
Unterstützung der Grafik-API |
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| DirectX | 11.1/12 | |
| OpenGL | 4.3 | |
Kompatibilität |
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| Low Halogen Options Available | ||
| Maximale Anzahl von CPUs in einer Konfiguration | 1 | 1 |
| Package Size | 37.5mm x 37.5mm | |
| Unterstützte Sockel | FCLGA1150 | AM3 |
| Thermische Designleistung (TDP) | 54 Watt | 95 Watt |
| Thermal Solution | PCG 2013C | |
Peripherien |
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| Maximale Anzahl von PCIe-Strecken | 16 | |
| PCI Express Revision | Up to 3.0 | |
| PCIe configurations | Up to 1x16, 2x8, 1x8+2x4 | |
| Scalability | 1S Only | |
Sicherheit & Zuverlässigkeit |
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| Execute Disable Bit (EDB) | ||
| Intel® Trusted Execution Technologie (TXT) | ||
Fortschrittliche Technologien |
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| Enhanced Intel SpeedStep® Technologie | ||
| Idle States | ||
| Befehlssatzerweiterungen | Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2, Intel® AVX2 | |
| Intel 64 | ||
| Intel® Advanced Vector Extensions (AVX) | ||
| Intel® AES New Instructions | ||
| Intel® Hyper-Threading Technologie | ||
| Intel® Stable Image Platform Program (SIPP) | ||
| Intel® TSX-NI | ||
| Intel® Turbo Boost Technologie | ||
| Intel® vPro™ Platform Eligibility | ||
| Thermal Monitoring | ||
Virtualisierung |
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| Intel® Virtualization Technology (VT-x) | ||
| Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) | ||
| Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT) | ||
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