Intel Core i3-4350 vs AMD Phenom II X3 B75
Análisis comparativo de los procesadores Intel Core i3-4350 y AMD Phenom II X3 B75 para todas las características en las siguientes categorías: Esenciales, Desempeño, Memoria, Gráficos, Interfaces gráficas, Calidad de imagen de los gráficos, Soporte de APIs gráficas, Compatibilidad, Periféricos, Seguridad y fiabilidad, Tecnologías avanzadas, Virtualización. Análisis de desempeño comparativo de procesadores: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core, CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s), CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s).
Diferencias
Razones para considerar el Intel Core i3-4350
- El CPU es más nuevo: fue lanzado al mercado 4 año(s) 7 mes(es) después
- 1 más subprocesos: 4 vs 3
- Una velocidad de reloj alrededor de 20% más alta: 3.6 GHz vs 3 GHz
- Un proceso de manufactura más nuevo permite que un procesador sea más poderoso y trabaje a menor temperatura: 22 nm vs 45 nm
- Consumo de energía típico 76% más bajo: 54 Watt vs 95 Watt
- Alrededor de 57% mejor desempeño en PassMark - Single thread mark: 1973 vs 1256
- Alrededor de 99% mejor desempeño en PassMark - CPU mark: 3548 vs 1781
- 2.1 veces mejor desempeño en Geekbench 4 - Single Core: 3940 vs 1905
- Alrededor de 64% mejor desempeño en Geekbench 4 - Multi-Core: 7274 vs 4439
| Especificaciones | |
| Fecha de lanzamiento | May 2014 vs October 2009 |
| Número de subprocesos | 4 vs 3 |
| Frecuencia máxima | 3.6 GHz vs 3 GHz |
| Tecnología de proceso de manufactura | 22 nm vs 45 nm |
| Diseño energético térmico (TDP) | 54 Watt vs 95 Watt |
| Referencias | |
| PassMark - Single thread mark | 1973 vs 1256 |
| PassMark - CPU mark | 3548 vs 1781 |
| Geekbench 4 - Single Core | 3940 vs 1905 |
| Geekbench 4 - Multi-Core | 7274 vs 4439 |
Razones para considerar el AMD Phenom II X3 B75
- 1 más núcleos, ejecuta más aplicaciones a la vez: 3 vs 2
- 3 veces más caché L1, más datos pueden ser almacenados en el caché L1 para un acceso más rápido luego
- 3 veces más caché L2, más datos pueden ser almacenados en el caché L2 para un acceso más rápido luego
- Alrededor de 50% más caché L3; más datos pueden ser almacenados en el caché L3 para un acceso más rápido luego
| Número de núcleos | 3 vs 2 |
| Caché L1 | 128 KB (per core) vs 64 KB (per core) |
| Caché L2 | 512 KB (per core) vs 256 KB (per core) |
| Caché L3 | 6144 KB (shared) vs 4096 KB (shared) |
Comparar referencias
CPU 1: Intel Core i3-4350
CPU 2: AMD Phenom II X3 B75
| PassMark - Single thread mark |
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| PassMark - CPU mark |
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| Geekbench 4 - Single Core |
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| Geekbench 4 - Multi-Core |
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| Nombre | Intel Core i3-4350 | AMD Phenom II X3 B75 |
|---|---|---|
| PassMark - Single thread mark | 1973 | 1256 |
| PassMark - CPU mark | 3548 | 1781 |
| Geekbench 4 - Single Core | 3940 | 1905 |
| Geekbench 4 - Multi-Core | 7274 | 4439 |
| CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s) | 18.636 | |
| CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s) | 50.976 | |
| CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s) | 0.321 | |
| CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s) | 1.246 | |
| CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s) | 3.059 |
Comparar especificaciones
| Intel Core i3-4350 | AMD Phenom II X3 B75 | |
|---|---|---|
Esenciales |
||
| Nombre clave de la arquitectura | Haswell | Heka |
| Fecha de lanzamiento | May 2014 | October 2009 |
| Precio de lanzamiento (MSRP) | $170 | |
| Lugar en calificación por desempeño | 1462 | 1502 |
| Precio ahora | $168.99 | $39.99 |
| Processor Number | i3-4350 | |
| Series | 4th Generation Intel® Core™ i3 Processors | AMD Business Class - AMD Phenom X3 Triple-Core |
| Status | Discontinued | |
| Valor/costo (0-100) | 8.65 | 21.61 |
| Segmento vertical | Desktop | Desktop |
| Family | AMD Phenom | |
| OPN Tray | HDXB75WFK3DGM | |
Desempeño |
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| Soporte de 64 bits | ||
| Base frequency | 3.60 GHz | 3 GHz |
| Bus Speed | 5 GT/s DMI2 | |
| Troquel | 177 mm | 258 mm |
| Caché L1 | 64 KB (per core) | 128 KB (per core) |
| Caché L2 | 256 KB (per core) | 512 KB (per core) |
| Caché L3 | 4096 KB (shared) | 6144 KB (shared) |
| Tecnología de proceso de manufactura | 22 nm | 45 nm |
| Temperatura máxima de la carcasa (TCase) | 72 °C | |
| Temperatura máxima del núcleo | 72°C | |
| Frecuencia máxima | 3.6 GHz | 3 GHz |
| Número de núcleos | 2 | 3 |
| Número de subprocesos | 4 | 3 |
| Número de transistores | 1400 million | 758 million |
| Desbloqueado | ||
Memoria |
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| Soporte de memoria ECC | ||
| Canales máximos de memoria | 2 | |
| Máximo banda ancha de la memoria | 25.6 GB/s | |
| Tamaño máximo de la memoria | 32 GB | |
| Tipos de memorias soportadas | DDR3-1333/1600, DDR3L-1333/1600 @ 1.5V | DDR3 |
Gráficos |
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| Device ID | 0x412 | |
| Graphics base frequency | 350 MHz | |
| Graphics max dynamic frequency | 1.15 GHz | |
| Frecuencia gráfica máxima | 1.15 GHz | |
| Tecnología Intel® Clear Video HD | ||
| Tecnología Intel® InTru™ 3D | ||
| Intel® Quick Sync Video | ||
| Memoria de video máxima | 2 GB | |
| Procesador gráfico | Intel® HD Graphics 4600 | |
Interfaces gráficas |
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| DisplayPort | ||
| DVI | ||
| eDP | ||
| HDMI | ||
| Número de pantallas soportadas | 3 | |
| VGA | ||
| Soporte de pantalla inalámbrica (WiDi) | ||
Calidad de imagen de los gráficos |
||
| Máxima resolución por DisplayPort | 3840x2160@60Hz | |
| Máxima resolución por eDP | 3840x2160@60Hz | |
| Máxima resolución por HDMI 1.4 | 4096x2304@24Hz | |
| Máxima resolución por VGA | 1920x1200@60Hz | |
Soporte de APIs gráficas |
||
| DirectX | 11.1/12 | |
| OpenGL | 4.3 | |
Compatibilidad |
||
| Low Halogen Options Available | ||
| Número máximo de CPUs en la configuración | 1 | 1 |
| Package Size | 37.5mm x 37.5mm | |
| Zócalos soportados | FCLGA1150 | AM3 |
| Diseño energético térmico (TDP) | 54 Watt | 95 Watt |
| Thermal Solution | PCG 2013C | |
Periféricos |
||
| Número máximo de canales PCIe | 16 | |
| Clasificación PCI Express | Up to 3.0 | |
| PCIe configurations | Up to 1x16, 2x8, 1x8+2x4 | |
| Scalability | 1S Only | |
Seguridad y fiabilidad |
||
| Execute Disable Bit (EDB) | ||
| Tecnología Intel® Trusted Execution (TXT) | ||
Tecnologías avanzadas |
||
| Tecnología Enhanced Intel SpeedStep® | ||
| Idle States | ||
| Instruction set extensions | Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2, Intel® AVX2 | |
| Intel 64 | ||
| Intel® Advanced Vector Extensions (AVX) | ||
| Intel® AES New Instructions | ||
| Tecnología Intel® Hyper-Threading | ||
| Intel® Stable Image Platform Program (SIPP) | ||
| Intel® TSX-NI | ||
| Tecnología Intel® Turbo Boost | ||
| Intel® vPro™ Platform Eligibility | ||
| Thermal Monitoring | ||
Virtualización |
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| Intel® Virtualization Technology (VT-x) | ||
| Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) | ||
| Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT) | ||
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