Intel Core i3-4350 vs AMD Phenom II X3 B75
Сравнительный анализ процессоров Intel Core i3-4350 и AMD Phenom II X3 B75 по всем известным характеристикам в категориях: Общая информация, Производительность, Память, Графика, Графические интерфейсы, Качество картинки в графике, Поддержка графических API, Совместимость, Периферийные устройства, Безопасность и надежность, Технологии, Виртуализация. Анализ производительности процессоров по бенчмаркам: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core, CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s), CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s).
Преимущества
Причины выбрать Intel Core i3-4350
- Процессор новее, разница в датах выпуска 4 year(s) 7 month(s)
- На 1 потоков больше: 4 vs 3
- Примерно на 20% больше тактовая частота: 3.6 GHz vs 3 GHz
- Более новый технологический процесс производства процессора позволяет его сделать более мощным, но с меньшим энергопотреблением: 22 nm vs 45 nm
- Примерно на 76% меньше энергопотребление: 54 Watt vs 95 Watt
- Производительность в бенчмарке PassMark - Single thread mark примерно на 57% больше: 1973 vs 1256
- Производительность в бенчмарке PassMark - CPU mark примерно на 99% больше: 3548 vs 1781
- Производительность в бенчмарке Geekbench 4 - Single Core в 2.1 раз(а) больше: 3940 vs 1905
- Производительность в бенчмарке Geekbench 4 - Multi-Core примерно на 64% больше: 7274 vs 4439
Характеристики | |
Дата выпуска | May 2014 vs October 2009 |
Количество потоков | 4 vs 3 |
Максимальная частота | 3.6 GHz vs 3 GHz |
Технологический процесс | 22 nm vs 45 nm |
Энергопотребление (TDP) | 54 Watt vs 95 Watt |
Бенчмарки | |
PassMark - Single thread mark | 1973 vs 1256 |
PassMark - CPU mark | 3548 vs 1781 |
Geekbench 4 - Single Core | 3940 vs 1905 |
Geekbench 4 - Multi-Core | 7274 vs 4439 |
Причины выбрать AMD Phenom II X3 B75
- На 1 ядра больше, возможность запускать больше приложений одновременно: 3 vs 2
- Кэш L1 в 3 раз(а) больше, значит больше данных можно в нём сохранить для быстрого доступа
- Кэш L2 в 3 раз(а) больше, значит больше данных можно в нём сохранить для быстрого доступа
- Кэш L3 примерно на 50% больше, значит больше данных можно в нём сохранить для быстрого доступа
Количество ядер | 3 vs 2 |
Кэш 1-го уровня | 128 KB (per core) vs 64 KB (per core) |
Кэш 2-го уровня | 512 KB (per core) vs 256 KB (per core) |
Кэш 3-го уровня | 6144 KB (shared) vs 4096 KB (shared) |
Сравнение бенчмарков
CPU 1: Intel Core i3-4350
CPU 2: AMD Phenom II X3 B75
PassMark - Single thread mark |
|
|
||||
PassMark - CPU mark |
|
|
||||
Geekbench 4 - Single Core |
|
|
||||
Geekbench 4 - Multi-Core |
|
|
Название | Intel Core i3-4350 | AMD Phenom II X3 B75 |
---|---|---|
PassMark - Single thread mark | 1973 | 1256 |
PassMark - CPU mark | 3548 | 1781 |
Geekbench 4 - Single Core | 3940 | 1905 |
Geekbench 4 - Multi-Core | 7274 | 4439 |
CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s) | 18.636 | |
CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s) | 50.976 | |
CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s) | 0.321 | |
CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s) | 1.246 | |
CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s) | 3.059 |
Сравнение характеристик
Intel Core i3-4350 | AMD Phenom II X3 B75 | |
---|---|---|
Общая информация |
||
Название архитектуры | Haswell | Heka |
Дата выпуска | May 2014 | October 2009 |
Цена на дату первого выпуска | $170 | |
Место в рейтинге | 1462 | 1503 |
Цена сейчас | $168.99 | $39.99 |
Processor Number | i3-4350 | |
Серия | 4th Generation Intel® Core™ i3 Processors | AMD Business Class - AMD Phenom X3 Triple-Core |
Status | Discontinued | |
Соотношение цена/производительность (0-100) | 8.65 | 21.61 |
Применимость | Desktop | Desktop |
Family | AMD Phenom | |
OPN Tray | HDXB75WFK3DGM | |
Производительность |
||
Поддержка 64 bit | ||
Base frequency | 3.60 GHz | 3 GHz |
Bus Speed | 5 GT/s DMI2 | |
Площадь кристалла | 177 mm | 258 mm |
Кэш 1-го уровня | 64 KB (per core) | 128 KB (per core) |
Кэш 2-го уровня | 256 KB (per core) | 512 KB (per core) |
Кэш 3-го уровня | 4096 KB (shared) | 6144 KB (shared) |
Технологический процесс | 22 nm | 45 nm |
Максимальная температура корпуса (TCase) | 72 °C | |
Максимальная температура ядра | 72°C | |
Максимальная частота | 3.6 GHz | 3 GHz |
Количество ядер | 2 | 3 |
Количество потоков | 4 | 3 |
Количество транзисторов | 1400 million | 758 million |
Разблокирован | ||
Память |
||
Поддержка ECC-памяти | ||
Максимальное количество каналов памяти | 2 | |
Максимальная пропускная способность памяти | 25.6 GB/s | |
Максимальный размер памяти | 32 GB | |
Поддерживаемые типы памяти | DDR3-1333/1600, DDR3L-1333/1600 @ 1.5V | DDR3 |
Графика |
||
Device ID | 0x412 | |
Graphics base frequency | 350 MHz | |
Graphics max dynamic frequency | 1.15 GHz | |
Максимальная частота видеоядра | 1.15 GHz | |
Технология Intel® Clear Video HD | ||
Технология Intel® InTru™ 3D | ||
Intel® Quick Sync Video | ||
Объем видеопамяти | 2 GB | |
Интегрированная графика | Intel® HD Graphics 4600 | |
Графические интерфейсы |
||
DisplayPort | ||
DVI | ||
eDP | ||
HDMI | ||
Максимально поддерживаемое количество мониторов | 3 | |
VGA | ||
Поддержка WiDi | ||
Качество картинки в графике |
||
Максимальное разрешение через DisplayPort | 3840x2160@60Hz | |
Максимальное разрешение через eDP | 3840x2160@60Hz | |
Максимальное разрешение через HDMI 1.4 | 4096x2304@24Hz | |
Максимальное разрешение через VGA | 1920x1200@60Hz | |
Поддержка графических API |
||
DirectX | 11.1/12 | |
OpenGL | 4.3 | |
Совместимость |
||
Low Halogen Options Available | ||
Максимальное количество процессоров в конфигурации | 1 | 1 |
Package Size | 37.5mm x 37.5mm | |
Поддерживаемые сокеты | FCLGA1150 | AM3 |
Энергопотребление (TDP) | 54 Watt | 95 Watt |
Thermal Solution | PCG 2013C | |
Периферийные устройства |
||
Количество линий PCI Express | 16 | |
Ревизия PCI Express | Up to 3.0 | |
PCIe configurations | Up to 1x16, 2x8, 1x8+2x4 | |
Scalability | 1S Only | |
Безопасность и надежность |
||
Execute Disable Bit (EDB) | ||
Технология Intel® Trusted Execution (TXT) | ||
Технологии |
||
Технология Enhanced Intel SpeedStep® | ||
Idle States | ||
Расширенные инструкции | Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2, Intel® AVX2 | |
Intel 64 | ||
Intel® Advanced Vector Extensions (AVX) | ||
Intel® AES New Instructions | ||
Технология Intel® Hyper-Threading | ||
Intel® Stable Image Platform Program (SIPP) | ||
Intel® TSX-NI | ||
Технология Intel® Turbo Boost | ||
Intel® vPro™ Platform Eligibility | ||
Thermal Monitoring | ||
Виртуализация |
||
Intel® Virtualization Technology (VT-x) | ||
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) | ||
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT) |