Intel Core i3-4370 vs Intel Pentium G850
Сравнительный анализ процессоров Intel Core i3-4370 и Intel Pentium G850 по всем известным характеристикам в категориях: Общая информация, Производительность, Память, Графика, Графические интерфейсы, Качество картинки в графике, Поддержка графических API, Совместимость, Периферийные устройства, Безопасность и надежность, Технологии, Виртуализация. Анализ производительности процессоров по бенчмаркам: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core, CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s), CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s), CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s).
Преимущества
Причины выбрать Intel Core i3-4370
- Процессор новее, разница в датах выпуска 3 year(s) 2 month(s)
- На 2 потоков больше: 4 vs 2
- Примерно на 31% больше тактовая частота: 3.8 GHz vs 2.9 GHz
- Более новый технологический процесс производства процессора позволяет его сделать более мощным, но с меньшим энергопотреблением: 22 nm vs 32 nm
- Кэш L3 примерно на 33% больше, значит больше данных можно в нём сохранить для быстрого доступа
- Примерно на 20% меньше энергопотребление: 54 Watt vs 65 Watt
- Производительность в бенчмарке PassMark - Single thread mark примерно на 60% больше: 2161 vs 1351
- Производительность в бенчмарке PassMark - CPU mark в 2.7 раз(а) больше: 3867 vs 1443
- Производительность в бенчмарке Geekbench 4 - Single Core примерно на 74% больше: 882 vs 506
- Производительность в бенчмарке Geekbench 4 - Multi-Core в 2 раз(а) больше: 1879 vs 917
Характеристики | |
Дата выпуска | July 2014 vs May 2011 |
Количество потоков | 4 vs 2 |
Максимальная частота | 3.8 GHz vs 2.9 GHz |
Технологический процесс | 22 nm vs 32 nm |
Кэш 3-го уровня | 4096 KB (shared) vs 3072 KB (shared) |
Энергопотребление (TDP) | 54 Watt vs 65 Watt |
Бенчмарки | |
PassMark - Single thread mark | 2161 vs 1351 |
PassMark - CPU mark | 3867 vs 1443 |
Geekbench 4 - Single Core | 882 vs 506 |
Geekbench 4 - Multi-Core | 1879 vs 917 |
Причины выбрать Intel Pentium G850
- Примерно на 4% больше максимальная температура ядра: 69.1°C vs 66.4°C
Максимальная температура ядра | 69.1°C vs 66.4°C |
Сравнение бенчмарков
CPU 1: Intel Core i3-4370
CPU 2: Intel Pentium G850
PassMark - Single thread mark |
|
|
||||
PassMark - CPU mark |
|
|
||||
Geekbench 4 - Single Core |
|
|
||||
Geekbench 4 - Multi-Core |
|
|
Название | Intel Core i3-4370 | Intel Pentium G850 |
---|---|---|
PassMark - Single thread mark | 2161 | 1351 |
PassMark - CPU mark | 3867 | 1443 |
Geekbench 4 - Single Core | 882 | 506 |
Geekbench 4 - Multi-Core | 1879 | 917 |
CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s) | 2.762 | |
CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s) | 54.47 | |
CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s) | 1.321 | |
CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s) | 3.224 | |
CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s) | 0.343 |
Сравнение характеристик
Intel Core i3-4370 | Intel Pentium G850 | |
---|---|---|
Общая информация |
||
Название архитектуры | Haswell | Sandy Bridge |
Дата выпуска | July 2014 | May 2011 |
Цена на дату первого выпуска | $242 | $27 |
Место в рейтинге | 2359 | 2337 |
Цена сейчас | $449.97 | $29.99 |
Processor Number | i3-4370 | G850 |
Серия | 4th Generation Intel® Core™ i3 Processors | Legacy Intel® Pentium® Processor |
Status | Discontinued | Launched |
Соотношение цена/производительность (0-100) | 3.67 | 26.17 |
Применимость | Desktop | Desktop |
Производительность |
||
Поддержка 64 bit | ||
Base frequency | 3.80 GHz | 2.90 GHz |
Bus Speed | 5 GT/s DMI2 | 5 GT/s DMI |
Площадь кристалла | 177 mm | 131 mm |
Кэш 1-го уровня | 64 KB (per core) | 64 KB (per core) |
Кэш 2-го уровня | 256 KB (per core) | 256 KB (per core) |
Кэш 3-го уровня | 4096 KB (shared) | 3072 KB (shared) |
Технологический процесс | 22 nm | 32 nm |
Максимальная температура корпуса (TCase) | 72 °C | |
Максимальная температура ядра | 66.4°C | 69.1°C |
Максимальная частота | 3.8 GHz | 2.9 GHz |
Количество ядер | 2 | 2 |
Количество потоков | 4 | 2 |
Количество транзисторов | 1400 million | 504 million |
Память |
||
Поддержка ECC-памяти | ||
Максимальное количество каналов памяти | 2 | 2 |
Максимальная пропускная способность памяти | 25.6 GB/s | 21 GB/s |
Максимальный размер памяти | 32 GB | 32 GB |
Поддерживаемые типы памяти | DDR3-1333/1600, DDR3L-1333/1600 @ 1.5V | DDR3 1066/1333 |
Графика |
||
Device ID | 0x412 | |
Graphics base frequency | 350 MHz | 850 MHz |
Graphics max dynamic frequency | 1.15 GHz | 1.10 GHz |
Максимальная частота видеоядра | 1.15 GHz | 1.1 GHz |
Технология Intel® Clear Video HD | ||
Технология Intel® InTru™ 3D | ||
Intel® Quick Sync Video | ||
Объем видеопамяти | 2 GB | |
Интегрированная графика | Intel® HD Graphics 4600 | Intel HD Graphics |
Intel® Flexible Display Interface (Intel® FDI) | ||
Графические интерфейсы |
||
DisplayPort | ||
DVI | ||
eDP | ||
HDMI | ||
Максимально поддерживаемое количество мониторов | 3 | 2 |
VGA | ||
Поддержка WiDi | ||
Качество картинки в графике |
||
Максимальное разрешение через DisplayPort | 3840x2160@60Hz | |
Максимальное разрешение через eDP | 3840x2160@60Hz | |
Максимальное разрешение через HDMI 1.4 | 4096x2304@24Hz | |
Максимальное разрешение через VGA | 1920x1200@60Hz | |
Поддержка графических API |
||
DirectX | 11.1/12 | |
OpenGL | 4.3 | |
Совместимость |
||
Low Halogen Options Available | ||
Максимальное количество процессоров в конфигурации | 1 | 1 |
Package Size | 37.5mm x 37.5mm | 37.5mm x 37.5mm |
Поддерживаемые сокеты | FCLGA1150 | FCLGA1155 |
Энергопотребление (TDP) | 54 Watt | 65 Watt |
Thermal Solution | PCG 2013C | |
Периферийные устройства |
||
Количество линий PCI Express | 16 | |
Ревизия PCI Express | Up to 3.0 | 2.0 |
PCIe configurations | Up to 1x16, 2x8, 1x8+2x4 | |
Scalability | 1S Only | |
Безопасность и надежность |
||
Execute Disable Bit (EDB) | ||
Технология Intel® Secure Key | ||
Технология Intel® Trusted Execution (TXT) | ||
Технологии |
||
Технология Enhanced Intel SpeedStep® | ||
Idle States | ||
Расширенные инструкции | Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2, Intel® AVX2 | Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2 |
Intel 64 | ||
Intel® Advanced Vector Extensions (AVX) | ||
Intel® AES New Instructions | ||
Технология Intel® Hyper-Threading | ||
Intel® Stable Image Platform Program (SIPP) | ||
Intel® TSX-NI | ||
Технология Intel® Turbo Boost | ||
Intel® vPro™ Platform Eligibility | ||
Thermal Monitoring | ||
Flexible Display interface (FDI) | ||
Intel® Fast Memory Access | ||
Intel® Flex Memory Access | ||
Intel® Optane™ Memory Supported | ||
Виртуализация |
||
Intel® Virtualization Technology (VT-x) | ||
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) | ||
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT) |