Intel Core i3-4370 vs Intel Pentium G850
Vergleichende Analyse von Intel Core i3-4370 und Intel Pentium G850 Prozessoren für alle bekannten Merkmale in den folgenden Kategorien: Essenzielles, Leistung, Speicher, Grafik, Grafikschnittstellen, Grafik-Bildqualität, Unterstützung der Grafik-API, Kompatibilität, Peripherien, Sicherheit & Zuverlässigkeit, Fortschrittliche Technologien, Virtualisierung. Benchmark-Prozessorleistungsanalyse: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core, CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s), CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s), CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s).
Unterschiede
Gründe, die für die Berücksichtigung der Intel Core i3-4370
- CPU ist neuer: Startdatum 3 Jahr(e) 2 Monat(e) später
- 2 Mehr Kanäle: 4 vs 2
- Etwa 31% höhere Taktfrequenz: 3.8 GHz vs 2.9 GHz
- Ein neuerer Herstellungsprozess ermöglicht einen leistungsfähigeren, aber dennoch kühleren laufenden Prozessor: 22 nm vs 32 nm
- Etwa {Prozent}% mehr L3 Cache; weitere Daten können im Cache L3 gespeichert werden, um später schnell darauf zugreifen zu können
- Etwa 20% geringere typische Leistungsaufnahme: 54 Watt vs 65 Watt
- Etwa 60% bessere Leistung in PassMark - Single thread mark: 2159 vs 1349
- 2.7x bessere Leistung in PassMark - CPU mark: 3865 vs 1435
- Etwa 74% bessere Leistung in Geekbench 4 - Single Core: 882 vs 506
- 2x bessere Leistung in Geekbench 4 - Multi-Core: 1879 vs 917
Spezifikationen | |
Startdatum | July 2014 vs May 2011 |
Anzahl der Gewinde | 4 vs 2 |
Maximale Frequenz | 3.8 GHz vs 2.9 GHz |
Fertigungsprozesstechnik | 22 nm vs 32 nm |
L3 Cache | 4096 KB (shared) vs 3072 KB (shared) |
Thermische Designleistung (TDP) | 54 Watt vs 65 Watt |
Benchmarks | |
PassMark - Single thread mark | 2159 vs 1349 |
PassMark - CPU mark | 3865 vs 1435 |
Geekbench 4 - Single Core | 882 vs 506 |
Geekbench 4 - Multi-Core | 1879 vs 917 |
Gründe, die für die Berücksichtigung der Intel Pentium G850
- Etwa 4% höhere Kerntemperatur: 69.1°C vs 66.4°C
Maximale Kerntemperatur | 69.1°C vs 66.4°C |
Benchmarks vergleichen
CPU 1: Intel Core i3-4370
CPU 2: Intel Pentium G850
PassMark - Single thread mark |
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PassMark - CPU mark |
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Geekbench 4 - Single Core |
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Geekbench 4 - Multi-Core |
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Name | Intel Core i3-4370 | Intel Pentium G850 |
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PassMark - Single thread mark | 2159 | 1349 |
PassMark - CPU mark | 3865 | 1435 |
Geekbench 4 - Single Core | 882 | 506 |
Geekbench 4 - Multi-Core | 1879 | 917 |
CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s) | 2.762 | |
CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s) | 54.47 | |
CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s) | 1.321 | |
CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s) | 3.224 | |
CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s) | 0.343 |
Vergleichen Sie Spezifikationen
Intel Core i3-4370 | Intel Pentium G850 | |
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Essenzielles |
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Architektur Codename | Haswell | Sandy Bridge |
Startdatum | July 2014 | May 2011 |
Einführungspreis (MSRP) | $242 | $27 |
Platz in der Leistungsbewertung | 2360 | 2336 |
Jetzt kaufen | $449.97 | $29.99 |
Processor Number | i3-4370 | G850 |
Serie | 4th Generation Intel® Core™ i3 Processors | Legacy Intel® Pentium® Processor |
Status | Discontinued | Launched |
Preis-Leistungs-Verhältnis (0-100) | 3.67 | 26.17 |
Vertikales Segment | Desktop | Desktop |
Leistung |
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64-Bit-Unterstützung | ||
Base frequency | 3.80 GHz | 2.90 GHz |
Bus Speed | 5 GT/s DMI2 | 5 GT/s DMI |
Matrizengröße | 177 mm | 131 mm |
L1 Cache | 64 KB (per core) | 64 KB (per core) |
L2 Cache | 256 KB (per core) | 256 KB (per core) |
L3 Cache | 4096 KB (shared) | 3072 KB (shared) |
Fertigungsprozesstechnik | 22 nm | 32 nm |
Maximale Gehäusetemperatur (TCase) | 72 °C | |
Maximale Kerntemperatur | 66.4°C | 69.1°C |
Maximale Frequenz | 3.8 GHz | 2.9 GHz |
Anzahl der Adern | 2 | 2 |
Anzahl der Gewinde | 4 | 2 |
Anzahl der Transistoren | 1400 million | 504 million |
Speicher |
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ECC-Speicherunterstützung | ||
Maximale Speicherkanäle | 2 | 2 |
Maximale Speicherbandbreite | 25.6 GB/s | 21 GB/s |
Maximale Speichergröße | 32 GB | 32 GB |
Unterstützte Speichertypen | DDR3-1333/1600, DDR3L-1333/1600 @ 1.5V | DDR3 1066/1333 |
Grafik |
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Device ID | 0x412 | |
Graphics base frequency | 350 MHz | 850 MHz |
Graphics max dynamic frequency | 1.15 GHz | 1.10 GHz |
Grafik Maximalfrequenz | 1.15 GHz | 1.1 GHz |
Intel® Clear Video HD Technologie | ||
Intel® InTru™ 3D-Technologie | ||
Intel® Quick Sync Video | ||
Maximaler Videospeicher | 2 GB | |
Prozessorgrafiken | Intel® HD Graphics 4600 | Intel HD Graphics |
Intel® Flexible Display Interface (Intel® FDI) | ||
Grafikschnittstellen |
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DisplayPort | ||
DVI | ||
eDP | ||
HDMI | ||
Anzahl der unterstützten Anzeigen | 3 | 2 |
VGA | ||
Unterstützung für Wireless Display (WiDi) | ||
Grafik-Bildqualität |
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Maximale Auflösung über DisplayPort | 3840x2160@60Hz | |
Maximale Auflösung über eDP | 3840x2160@60Hz | |
Maximale Auflösung über HDMI 1.4 | 4096x2304@24Hz | |
Maximale Auflösung über VGA | 1920x1200@60Hz | |
Unterstützung der Grafik-API |
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DirectX | 11.1/12 | |
OpenGL | 4.3 | |
Kompatibilität |
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Low Halogen Options Available | ||
Maximale Anzahl von CPUs in einer Konfiguration | 1 | 1 |
Package Size | 37.5mm x 37.5mm | 37.5mm x 37.5mm |
Unterstützte Sockel | FCLGA1150 | FCLGA1155 |
Thermische Designleistung (TDP) | 54 Watt | 65 Watt |
Thermal Solution | PCG 2013C | |
Peripherien |
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Maximale Anzahl von PCIe-Strecken | 16 | |
PCI Express Revision | Up to 3.0 | 2.0 |
PCIe configurations | Up to 1x16, 2x8, 1x8+2x4 | |
Scalability | 1S Only | |
Sicherheit & Zuverlässigkeit |
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Execute Disable Bit (EDB) | ||
Intel® Secure Key Technologie | ||
Intel® Trusted Execution Technologie (TXT) | ||
Fortschrittliche Technologien |
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Enhanced Intel SpeedStep® Technologie | ||
Idle States | ||
Befehlssatzerweiterungen | Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2, Intel® AVX2 | Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2 |
Intel 64 | ||
Intel® Advanced Vector Extensions (AVX) | ||
Intel® AES New Instructions | ||
Intel® Hyper-Threading Technologie | ||
Intel® Stable Image Platform Program (SIPP) | ||
Intel® TSX-NI | ||
Intel® Turbo Boost Technologie | ||
Intel® vPro™ Platform Eligibility | ||
Thermal Monitoring | ||
Flexible Display interface (FDI) | ||
Intel® Fast Memory Access | ||
Intel® Flex Memory Access | ||
Intel® Optane™ Memory Supported | ||
Virtualisierung |
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Intel® Virtualization Technology (VT-x) | ||
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) | ||
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT) |