Intel Core i3-4370 vs Intel Pentium G850
Análisis comparativo de los procesadores Intel Core i3-4370 y Intel Pentium G850 para todas las características en las siguientes categorías: Esenciales, Desempeño, Memoria, Gráficos, Interfaces gráficas, Calidad de imagen de los gráficos, Soporte de APIs gráficas, Compatibilidad, Periféricos, Seguridad y fiabilidad, Tecnologías avanzadas, Virtualización. Análisis de desempeño comparativo de procesadores: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core, CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s), CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s), CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s).
Diferencias
Razones para considerar el Intel Core i3-4370
- El CPU es más nuevo: fue lanzado al mercado 3 año(s) 2 mes(es) después
- 2 más subprocesos: 4 vs 2
- Una velocidad de reloj alrededor de 31% más alta: 3.8 GHz vs 2.9 GHz
- Un proceso de manufactura más nuevo permite que un procesador sea más poderoso y trabaje a menor temperatura: 22 nm vs 32 nm
- Alrededor de 33% más caché L3; más datos pueden ser almacenados en el caché L3 para un acceso más rápido luego
- Consumo de energía típico 20% más bajo: 54 Watt vs 65 Watt
- Alrededor de 60% mejor desempeño en PassMark - Single thread mark: 2161 vs 1351
- 2.7 veces mejor desempeño en PassMark - CPU mark: 3867 vs 1443
- Alrededor de 74% mejor desempeño en Geekbench 4 - Single Core: 882 vs 506
- 2 veces mejor desempeño en Geekbench 4 - Multi-Core: 1879 vs 917
Especificaciones | |
Fecha de lanzamiento | July 2014 vs May 2011 |
Número de subprocesos | 4 vs 2 |
Frecuencia máxima | 3.8 GHz vs 2.9 GHz |
Tecnología de proceso de manufactura | 22 nm vs 32 nm |
Caché L3 | 4096 KB (shared) vs 3072 KB (shared) |
Diseño energético térmico (TDP) | 54 Watt vs 65 Watt |
Referencias | |
PassMark - Single thread mark | 2161 vs 1351 |
PassMark - CPU mark | 3867 vs 1443 |
Geekbench 4 - Single Core | 882 vs 506 |
Geekbench 4 - Multi-Core | 1879 vs 917 |
Razones para considerar el Intel Pentium G850
- Una temperatura de núcleo máxima 4% mayor: 69.1°C vs 66.4°C
Temperatura máxima del núcleo | 69.1°C vs 66.4°C |
Comparar referencias
CPU 1: Intel Core i3-4370
CPU 2: Intel Pentium G850
PassMark - Single thread mark |
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PassMark - CPU mark |
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Geekbench 4 - Single Core |
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Geekbench 4 - Multi-Core |
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Nombre | Intel Core i3-4370 | Intel Pentium G850 |
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PassMark - Single thread mark | 2161 | 1351 |
PassMark - CPU mark | 3867 | 1443 |
Geekbench 4 - Single Core | 882 | 506 |
Geekbench 4 - Multi-Core | 1879 | 917 |
CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s) | 2.762 | |
CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s) | 54.47 | |
CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s) | 1.321 | |
CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s) | 3.224 | |
CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s) | 0.343 |
Comparar especificaciones
Intel Core i3-4370 | Intel Pentium G850 | |
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Esenciales |
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Nombre clave de la arquitectura | Haswell | Sandy Bridge |
Fecha de lanzamiento | July 2014 | May 2011 |
Precio de lanzamiento (MSRP) | $242 | $27 |
Lugar en calificación por desempeño | 2359 | 2336 |
Precio ahora | $449.97 | $29.99 |
Processor Number | i3-4370 | G850 |
Series | 4th Generation Intel® Core™ i3 Processors | Legacy Intel® Pentium® Processor |
Status | Discontinued | Launched |
Valor/costo (0-100) | 3.67 | 26.17 |
Segmento vertical | Desktop | Desktop |
Desempeño |
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Soporte de 64 bits | ||
Base frequency | 3.80 GHz | 2.90 GHz |
Bus Speed | 5 GT/s DMI2 | 5 GT/s DMI |
Troquel | 177 mm | 131 mm |
Caché L1 | 64 KB (per core) | 64 KB (per core) |
Caché L2 | 256 KB (per core) | 256 KB (per core) |
Caché L3 | 4096 KB (shared) | 3072 KB (shared) |
Tecnología de proceso de manufactura | 22 nm | 32 nm |
Temperatura máxima de la carcasa (TCase) | 72 °C | |
Temperatura máxima del núcleo | 66.4°C | 69.1°C |
Frecuencia máxima | 3.8 GHz | 2.9 GHz |
Número de núcleos | 2 | 2 |
Número de subprocesos | 4 | 2 |
Número de transistores | 1400 million | 504 million |
Memoria |
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Soporte de memoria ECC | ||
Canales máximos de memoria | 2 | 2 |
Máximo banda ancha de la memoria | 25.6 GB/s | 21 GB/s |
Tamaño máximo de la memoria | 32 GB | 32 GB |
Tipos de memorias soportadas | DDR3-1333/1600, DDR3L-1333/1600 @ 1.5V | DDR3 1066/1333 |
Gráficos |
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Device ID | 0x412 | |
Graphics base frequency | 350 MHz | 850 MHz |
Graphics max dynamic frequency | 1.15 GHz | 1.10 GHz |
Frecuencia gráfica máxima | 1.15 GHz | 1.1 GHz |
Tecnología Intel® Clear Video HD | ||
Tecnología Intel® InTru™ 3D | ||
Intel® Quick Sync Video | ||
Memoria de video máxima | 2 GB | |
Procesador gráfico | Intel® HD Graphics 4600 | Intel HD Graphics |
Intel® Flexible Display Interface (Intel® FDI) | ||
Interfaces gráficas |
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DisplayPort | ||
DVI | ||
eDP | ||
HDMI | ||
Número de pantallas soportadas | 3 | 2 |
VGA | ||
Soporte de pantalla inalámbrica (WiDi) | ||
Calidad de imagen de los gráficos |
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Máxima resolución por DisplayPort | 3840x2160@60Hz | |
Máxima resolución por eDP | 3840x2160@60Hz | |
Máxima resolución por HDMI 1.4 | 4096x2304@24Hz | |
Máxima resolución por VGA | 1920x1200@60Hz | |
Soporte de APIs gráficas |
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DirectX | 11.1/12 | |
OpenGL | 4.3 | |
Compatibilidad |
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Low Halogen Options Available | ||
Número máximo de CPUs en la configuración | 1 | 1 |
Package Size | 37.5mm x 37.5mm | 37.5mm x 37.5mm |
Zócalos soportados | FCLGA1150 | FCLGA1155 |
Diseño energético térmico (TDP) | 54 Watt | 65 Watt |
Thermal Solution | PCG 2013C | |
Periféricos |
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Número máximo de canales PCIe | 16 | |
Clasificación PCI Express | Up to 3.0 | 2.0 |
PCIe configurations | Up to 1x16, 2x8, 1x8+2x4 | |
Scalability | 1S Only | |
Seguridad y fiabilidad |
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Execute Disable Bit (EDB) | ||
Tecnología Intel® Secure Key | ||
Tecnología Intel® Trusted Execution (TXT) | ||
Tecnologías avanzadas |
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Tecnología Enhanced Intel SpeedStep® | ||
Idle States | ||
Instruction set extensions | Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2, Intel® AVX2 | Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2 |
Intel 64 | ||
Intel® Advanced Vector Extensions (AVX) | ||
Intel® AES New Instructions | ||
Tecnología Intel® Hyper-Threading | ||
Intel® Stable Image Platform Program (SIPP) | ||
Intel® TSX-NI | ||
Tecnología Intel® Turbo Boost | ||
Intel® vPro™ Platform Eligibility | ||
Thermal Monitoring | ||
Flexible Display interface (FDI) | ||
Intel® Fast Memory Access | ||
Intel® Flex Memory Access | ||
Intel® Optane™ Memory Supported | ||
Virtualización |
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Intel® Virtualization Technology (VT-x) | ||
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) | ||
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT) |