Intel Core i3-550 vs AMD Sempron 3000+

Análise comparativa dos processadores Intel Core i3-550 e AMD Sempron 3000+ para todas as características conhecidas nas seguintes categorias: Essenciais, Desempenho, Memória, Gráficos, Interfaces gráficas, Compatibilidade, Periféricos, Segurança e Confiabilidade, Tecnologias avançadas, Virtualização. Análise de desempenho do processador de referência: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core, CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s), CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s).

Intel Core i3-550

AMD Sempron 3000+

Diferenças

Razões para considerar o Intel Core i3-550

A CPU é mais recente: data de lançamento 4 ano(s) e 0 mês(es) depois
1 mais núcleos, execute mais aplicativos ao mesmo tempo: 2 vs 1
Cerca de 100% a mais de clock: 3.2 GHz vs 1.6 GHz
Um processo de fabricação mais recente permite um processador em execução mais potente, porém mais refrigerado: 32 nm vs 90 nm
2x mais cache L2, mais dados podem ser armazenados no cache L2 para acesso rápido depois
2.5x melhor desempenho em PassMark - Single thread mark: 1340 vs 530
5.4x melhor desempenho em PassMark - CPU mark: 1611 vs 299

Especificações
Data de lançamento	May 2010 vs May 2006
Número de núcleos	2 vs 1
Frequência máxima	3.2 GHz vs 1.6 GHz
Tecnologia de processo de fabricação	32 nm vs 90 nm
Cache L2	256 KB (per core) vs 256 KB
Benchmarks
PassMark - Single thread mark	1340 vs 530
PassMark - CPU mark	1611 vs 299

Razões para considerar o AMD Sempron 3000+

Cerca de 18% menos consumo de energia: 62 Watt vs 73 Watt

Potência de Design Térmico (TDP)	62 Watt vs 73 Watt

Comparar benchmarks

CPU 1: Intel Core i3-550
CPU 2: AMD Sempron 3000+

PassMark - Single thread mark

CPU 1

CPU 2

1340

530

PassMark - CPU mark

CPU 1

CPU 2

1611

299

Nome	Intel Core i3-550	AMD Sempron 3000+
PassMark - Single thread mark	1340	530
PassMark - CPU mark	1611	299
Geekbench 4 - Single Core	478
Geekbench 4 - Multi-Core	1061
CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s)	0.529
CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s)	31.203
CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s)	0.156
CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s)	0.842
CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s)	2.358

Comparar especificações

	Intel Core i3-550	AMD Sempron 3000+
Essenciais
Codinome de arquitetura	Clarkdale	Manila
Data de lançamento	May 2010	May 2006
Preço de Lançamento (MSRP)	$101	$50
Posicionar na avaliação de desempenho	2923	2952
Preço agora	$179.95	$49.95
Processor Number	i3-550
Série	Legacy Intel® Core™ Processors
Status	Discontinued
Custo-benefício (0-100)	4.63	2.41
Tipo	Desktop	Desktop
Desempenho
Suporte de 64 bits
Base frequency	3.20 GHz
Bus Speed	2.5 GT/s DMI
Tamanho da matriz	81 mm2	103 mm
Cache L1	64 KB (per core)	128 KB
Cache L2	256 KB (per core)	256 KB
Cache L3	4096 KB (shared)
Tecnologia de processo de fabricação	32 nm	90 nm
Temperatura máxima do núcleo	72.6°C
Frequência máxima	3.2 GHz	1.6 GHz
Número de núcleos	2	1
Número de processos	4
Contagem de transistores	382 million	81 million
Faixa de tensão VID	0.6500V-1.4000V
Memória
Canais de memória máximos	2
Largura de banda máxima de memória	21 GB/s
Tamanho máximo da memória	16.38 GB
Tipos de memória suportados	DDR3 1066/1333
Gráficos
Graphics base frequency	733 MHz
Tecnologia Intel® Clear Video HD
Intel® Flexible Display Interface (Intel® FDI)
Gráficos do processador	Intel HD Graphics
Interfaces gráficas
Número de exibições suportadas	2
Compatibilidade
Low Halogen Options Available
Número máximo de CPUs em uma configuração	1	1
Package Size	37.5mm x 37.5mm
Soquetes suportados	FCLGA1156	AM2
Potência de Design Térmico (TDP)	73 Watt	62 Watt
Periféricos
Número máximo de pistas PCIe	16
Revisão PCI Express	2.0
PCIe configurations	1x16, 2x8
Segurança e Confiabilidade
Execute Disable Bit (EDB)
Tecnologia Intel® Trusted Execution (TXT)
Tecnologias avançadas
Tecnologia Enhanced Intel SpeedStep®
Flexible Display interface (FDI)
Idle States
Extensões do conjunto de instruções	Intel® SSE4.2
Intel 64
Intel® AES New Instructions
Intel® Demand Based Switching
Tecnologia Intel® Hyper-Threading
Tecnologia Intel® Turbo Boost
Intel® vPro™ Platform Eligibility
Physical Address Extensions (PAE)	36-bit
Thermal Monitoring
Virtualização
Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)