Intel Core i3-550 vs AMD Sempron 3000+

Análisis comparativo de los procesadores Intel Core i3-550 y AMD Sempron 3000+ para todas las características en las siguientes categorías: Esenciales, Desempeño, Memoria, Gráficos, Interfaces gráficas, Compatibilidad, Periféricos, Seguridad y fiabilidad, Tecnologías avanzadas, Virtualización. Análisis de desempeño comparativo de procesadores: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core, CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s), CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s).

Intel Core i3-550

AMD Sempron 3000+

Diferencias

Razones para considerar el Intel Core i3-550

El CPU es más nuevo: fue lanzado al mercado 4 año(s) 0 mes(es) después
1 más núcleos, ejecuta más aplicaciones a la vez: 2 vs 1
Una velocidad de reloj alrededor de 100% más alta: 3.2 GHz vs 1.6 GHz
Un proceso de manufactura más nuevo permite que un procesador sea más poderoso y trabaje a menor temperatura: 32 nm vs 90 nm
2 veces más caché L2, más datos pueden ser almacenados en el caché L2 para un acceso más rápido luego
2.5 veces mejor desempeño en PassMark - Single thread mark: 1340 vs 530
5.4 veces mejor desempeño en PassMark - CPU mark: 1611 vs 299

Especificaciones
Fecha de lanzamiento	May 2010 vs May 2006
Número de núcleos	2 vs 1
Frecuencia máxima	3.2 GHz vs 1.6 GHz
Tecnología de proceso de manufactura	32 nm vs 90 nm
Caché L2	256 KB (per core) vs 256 KB
Referencias
PassMark - Single thread mark	1340 vs 530
PassMark - CPU mark	1611 vs 299

Razones para considerar el AMD Sempron 3000+

Consumo de energía típico 18% más bajo: 62 Watt vs 73 Watt

Diseño energético térmico (TDP)	62 Watt vs 73 Watt

Comparar referencias

CPU 1: Intel Core i3-550
CPU 2: AMD Sempron 3000+

PassMark - Single thread mark

CPU 1

CPU 2

1340

530

PassMark - CPU mark

CPU 1

CPU 2

1611

299

Nombre	Intel Core i3-550	AMD Sempron 3000+
PassMark - Single thread mark	1340	530
PassMark - CPU mark	1611	299
Geekbench 4 - Single Core	478
Geekbench 4 - Multi-Core	1061
CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s)	0.529
CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s)	31.203
CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s)	0.156
CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s)	0.842
CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s)	2.358

Comparar especificaciones

	Intel Core i3-550	AMD Sempron 3000+
Esenciales
Nombre clave de la arquitectura	Clarkdale	Manila
Fecha de lanzamiento	May 2010	May 2006
Precio de lanzamiento (MSRP)	$101	$50
Lugar en calificación por desempeño	2923	2952
Precio ahora	$179.95	$49.95
Processor Number	i3-550
Series	Legacy Intel® Core™ Processors
Status	Discontinued
Valor/costo (0-100)	4.63	2.41
Segmento vertical	Desktop	Desktop
Desempeño
Soporte de 64 bits
Base frequency	3.20 GHz
Bus Speed	2.5 GT/s DMI
Troquel	81 mm2	103 mm
Caché L1	64 KB (per core)	128 KB
Caché L2	256 KB (per core)	256 KB
Caché L3	4096 KB (shared)
Tecnología de proceso de manufactura	32 nm	90 nm
Temperatura máxima del núcleo	72.6°C
Frecuencia máxima	3.2 GHz	1.6 GHz
Número de núcleos	2	1
Número de subprocesos	4
Número de transistores	382 million	81 million
Rango de voltaje VID	0.6500V-1.4000V
Memoria
Canales máximos de memoria	2
Máximo banda ancha de la memoria	21 GB/s
Tamaño máximo de la memoria	16.38 GB
Tipos de memorias soportadas	DDR3 1066/1333
Gráficos
Graphics base frequency	733 MHz
Tecnología Intel® Clear Video HD
Intel® Flexible Display Interface (Intel® FDI)
Procesador gráfico	Intel HD Graphics
Interfaces gráficas
Número de pantallas soportadas	2
Compatibilidad
Low Halogen Options Available
Número máximo de CPUs en la configuración	1	1
Package Size	37.5mm x 37.5mm
Zócalos soportados	FCLGA1156	AM2
Diseño energético térmico (TDP)	73 Watt	62 Watt
Periféricos
Número máximo de canales PCIe	16
Clasificación PCI Express	2.0
PCIe configurations	1x16, 2x8
Seguridad y fiabilidad
Execute Disable Bit (EDB)
Tecnología Intel® Trusted Execution (TXT)
Tecnologías avanzadas
Tecnología Enhanced Intel SpeedStep®
Flexible Display interface (FDI)
Idle States
Instruction set extensions	Intel® SSE4.2
Intel 64
Intel® AES New Instructions
Intel® Demand Based Switching
Tecnología Intel® Hyper-Threading
Tecnología Intel® Turbo Boost
Intel® vPro™ Platform Eligibility
Physical Address Extensions (PAE)	36-bit
Thermal Monitoring
Virtualización
Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)