Intel Core i3-560 versus AMD Sempron LE-1200

Analyse comparative des processeurs Intel Core i3-560 et AMD Sempron LE-1200 pour tous les caractéristiques dans les catégories suivants: Essentiel, Performance, Mémoire, Graphiques, Interfaces de graphiques, Compatibilité, Périphériques, Sécurité & fiabilité, Technologies élevé, Virtualization. Analyse de référence de la performance des processeurs: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core, CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s), CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s).

Intel Core i3-560

versus

AMD Sempron LE-1200

Différences

Raisons pour considerer le Intel Core i3-560

CPU est plus nouveau: date de sortie 3 ans 0 mois plus tard
1 plus de noyaux, lancer plus d’applications á la fois: 2 versus 1
Environ 59% vitesse de fonctionnement plus vite: 3.33 GHz versus 2.1 GHz
Un processus de fabrication nouveau soutien un processeur avec plus de pouvoir, mais moins chaud: 32 nm versus 65 nm
2.5x meilleur performance en PassMark - Single thread mark: 1352 versus 551
4.7x meilleur performance en PassMark - CPU mark: 1627 versus 349
Environ 44% meilleur performance en Geekbench 4 - Multi-Core: 1200 versus 835

Caractéristiques
Date de sortie	August 2010 versus August 2007
Nombre de noyaux	2 versus 1
Fréquence maximale	3.33 GHz versus 2.1 GHz
Processus de fabrication	32 nm versus 65 nm
Référence
PassMark - Single thread mark	1352 versus 551
PassMark - CPU mark	1627 versus 349
Geekbench 4 - Multi-Core	1200 versus 835

Raisons pour considerer le AMD Sempron LE-1200

Environ 62% consummation d’énergie moyen plus bas: 45 Watt versus 73 Watt
Environ 55% meilleur performance en Geekbench 4 - Single Core: 842 versus 542

Caractéristiques
Thermal Design Power (TDP)	45 Watt versus 73 Watt
Référence
Geekbench 4 - Single Core	842 versus 542

Comparer les références

CPU 1: Intel Core i3-560
CPU 2: AMD Sempron LE-1200

PassMark - Single thread mark

CPU 1

CPU 2

1352

551

PassMark - CPU mark

CPU 1

CPU 2

1627

349

Geekbench 4 - Single Core

CPU 1

CPU 2

542

842

Geekbench 4 - Multi-Core

CPU 1

CPU 2

1200

835

Nom	Intel Core i3-560	AMD Sempron LE-1200
PassMark - Single thread mark	1352	551
PassMark - CPU mark	1627	349
Geekbench 4 - Single Core	542	842
Geekbench 4 - Multi-Core	1200	835
CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s)	0.611
CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s)	32.532
CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s)	0.174

Comparer les caractéristiques

	Intel Core i3-560	AMD Sempron LE-1200
Essentiel
Nom de code de l’architecture	Clarkdale	Sparta
Date de sortie	August 2010	August 2007
Prix de sortie (MSRP)	$190
Position dans l’évaluation de la performance	2714	2699
Prix maintenant	$29.98
Processor Number	i3-560
Série	Legacy Intel® Core™ Processors
Status	Discontinued
Valeur pour le prix (0-100)	28.90
Segment vertical	Desktop	Desktop
Performance
Soutien de 64-bit
Base frequency	3.33 GHz
Bus Speed	2.5 GT/s DMI
Taille de dé	81 mm2
Cache L1	64 KB (per core)	128 KB
Cache L2	256 KB (per core)	512 KB
Cache L3	4096 KB (shared)
Processus de fabrication	32 nm	65 nm
Température de noyau maximale	72.6°C
Fréquence maximale	3.33 GHz	2.1 GHz
Nombre de noyaux	2	1
Nombre de fils	4
Compte de transistor	382 million
Rangée de tension VID	0.6500V-1.4000V
Mémoire
Réseaux de mémoire maximale	2
Bande passante de mémoire maximale	21 GB/s
Taille de mémore maximale	16.38 GB
Genres de mémoire soutenus	DDR3 1066/1333
Graphiques
Graphics base frequency	733 MHz
Technologie Intel® Clear Video HD
Intel® Flexible Display Interface (Intel® FDI)
Graphiques du processeur	Intel HD Graphics
Interfaces de graphiques
Nombre d’écrans soutenu	2
Compatibilité
Low Halogen Options Available
Nombre de CPUs maximale dans une configuration	1	1
Package Size	37.5mm x 37.5mm
Prise courants soutenu	FCLGA1156	AM2
Thermal Design Power (TDP)	73 Watt	45 Watt
Périphériques
Nombre maximale des voies PCIe	16
Révision PCI Express	2.0
PCIe configurations	1x16, 2x8
Sécurité & fiabilité
Execute Disable Bit (EDB)
Technologie Intel® Trusted Execution (TXT)
Technologies élevé
Technologie Enhanced Intel SpeedStep®
Flexible Display interface (FDI)
Idle States
Extensions de l’ensemble d’instructions	Intel® SSE4.2
Intel 64
Intel® AES New Instructions
Intel® Demand Based Switching
Technologie Intel® Hyper-Threading
Technologie Intel® Turbo Boost
Intel® vPro™ Platform Eligibility
Physical Address Extensions (PAE)	36-bit
Thermal Monitoring
Virtualization
Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)