Intel Core i3-560 vs AMD Sempron LE-1200

Сравнительный анализ процессоров Intel Core i3-560 и AMD Sempron LE-1200 по всем известным характеристикам в категориях: Общая информация, Производительность, Память, Графика, Графические интерфейсы, Совместимость, Периферийные устройства, Безопасность и надежность, Технологии, Виртуализация. Анализ производительности процессоров по бенчмаркам: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core, CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s), CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s).

Intel Core i3-560

AMD Sempron LE-1200

Преимущества

Причины выбрать Intel Core i3-560

Процессор новее, разница в датах выпуска 3 year(s) 0 month(s)
На 1 ядра больше, возможность запускать больше приложений одновременно: 2 vs 1
Примерно на 59% больше тактовая частота: 3.33 GHz vs 2.1 GHz
Более новый технологический процесс производства процессора позволяет его сделать более мощным, но с меньшим энергопотреблением: 32 nm vs 65 nm
Производительность в бенчмарке PassMark - Single thread mark в 2.5 раз(а) больше: 1352 vs 551
Производительность в бенчмарке PassMark - CPU mark в 4.7 раз(а) больше: 1627 vs 349
Производительность в бенчмарке Geekbench 4 - Multi-Core примерно на 44% больше: 1200 vs 835

Характеристики
Дата выпуска	August 2010 vs August 2007
Количество ядер	2 vs 1
Максимальная частота	3.33 GHz vs 2.1 GHz
Технологический процесс	32 nm vs 65 nm
Бенчмарки
PassMark - Single thread mark	1352 vs 551
PassMark - CPU mark	1627 vs 349
Geekbench 4 - Multi-Core	1200 vs 835

Причины выбрать AMD Sempron LE-1200

Примерно на 62% меньше энергопотребление: 45 Watt vs 73 Watt
Производительность в бенчмарке Geekbench 4 - Single Core примерно на 55% больше: 842 vs 542

Характеристики
Энергопотребление (TDP)	45 Watt vs 73 Watt
Бенчмарки
Geekbench 4 - Single Core	842 vs 542

Сравнение бенчмарков

CPU 1: Intel Core i3-560
CPU 2: AMD Sempron LE-1200

PassMark - Single thread mark

CPU 1

CPU 2

1352

551

PassMark - CPU mark

CPU 1

CPU 2

1627

349

Geekbench 4 - Single Core

CPU 1

CPU 2

542

842

Geekbench 4 - Multi-Core

CPU 1

CPU 2

1200

835

Название	Intel Core i3-560	AMD Sempron LE-1200
PassMark - Single thread mark	1352	551
PassMark - CPU mark	1627	349
Geekbench 4 - Single Core	542	842
Geekbench 4 - Multi-Core	1200	835
CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s)	0.611
CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s)	32.532
CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s)	0.174

Сравнение характеристик

	Intel Core i3-560	AMD Sempron LE-1200
Общая информация
Название архитектуры	Clarkdale	Sparta
Дата выпуска	August 2010	August 2007
Цена на дату первого выпуска	$190
Место в рейтинге	2714	2699
Цена сейчас	$29.98
Processor Number	i3-560
Серия	Legacy Intel® Core™ Processors
Status	Discontinued
Соотношение цена/производительность (0-100)	28.90
Применимость	Desktop	Desktop
Производительность
Поддержка 64 bit
Base frequency	3.33 GHz
Bus Speed	2.5 GT/s DMI
Площадь кристалла	81 mm2
Кэш 1-го уровня	64 KB (per core)	128 KB
Кэш 2-го уровня	256 KB (per core)	512 KB
Кэш 3-го уровня	4096 KB (shared)
Технологический процесс	32 nm	65 nm
Максимальная температура ядра	72.6°C
Максимальная частота	3.33 GHz	2.1 GHz
Количество ядер	2	1
Количество потоков	4
Количество транзисторов	382 million
Допустимое напряжение ядра	0.6500V-1.4000V
Память
Максимальное количество каналов памяти	2
Максимальная пропускная способность памяти	21 GB/s
Максимальный размер памяти	16.38 GB
Поддерживаемые типы памяти	DDR3 1066/1333
Графика
Graphics base frequency	733 MHz
Технология Intel® Clear Video HD
Intel® Flexible Display Interface (Intel® FDI)
Интегрированная графика	Intel HD Graphics
Графические интерфейсы
Максимально поддерживаемое количество мониторов	2
Совместимость
Low Halogen Options Available
Максимальное количество процессоров в конфигурации	1	1
Package Size	37.5mm x 37.5mm
Поддерживаемые сокеты	FCLGA1156	AM2
Энергопотребление (TDP)	73 Watt	45 Watt
Периферийные устройства
Количество линий PCI Express	16
Ревизия PCI Express	2.0
PCIe configurations	1x16, 2x8
Безопасность и надежность
Execute Disable Bit (EDB)
Технология Intel® Trusted Execution (TXT)
Технологии
Технология Enhanced Intel SpeedStep®
Flexible Display interface (FDI)
Idle States
Расширенные инструкции	Intel® SSE4.2
Intel 64
Intel® AES New Instructions
Intel® Demand Based Switching
Технология Intel® Hyper-Threading
Технология Intel® Turbo Boost
Intel® vPro™ Platform Eligibility
Physical Address Extensions (PAE)	36-bit
Thermal Monitoring
Виртуализация
Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)