Intel Core i3-560 vs AMD Sempron LE-1200
Análisis comparativo de los procesadores Intel Core i3-560 y AMD Sempron LE-1200 para todas las características en las siguientes categorías: Esenciales, Desempeño, Memoria, Gráficos, Interfaces gráficas, Compatibilidad, Periféricos, Seguridad y fiabilidad, Tecnologías avanzadas, Virtualización. Análisis de desempeño comparativo de procesadores: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core, CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s), CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s).
Diferencias
Razones para considerar el Intel Core i3-560
- El CPU es más nuevo: fue lanzado al mercado 3 año(s) 0 mes(es) después
- 1 más núcleos, ejecuta más aplicaciones a la vez: 2 vs 1
- Una velocidad de reloj alrededor de 59% más alta: 3.33 GHz vs 2.1 GHz
- Un proceso de manufactura más nuevo permite que un procesador sea más poderoso y trabaje a menor temperatura: 32 nm vs 65 nm
- 2.5 veces mejor desempeño en PassMark - Single thread mark: 1359 vs 551
- 4.8 veces mejor desempeño en PassMark - CPU mark: 1662 vs 349
- Alrededor de 44% mejor desempeño en Geekbench 4 - Multi-Core: 1200 vs 835
Especificaciones | |
Fecha de lanzamiento | August 2010 vs August 2007 |
Número de núcleos | 2 vs 1 |
Frecuencia máxima | 3.33 GHz vs 2.1 GHz |
Tecnología de proceso de manufactura | 32 nm vs 65 nm |
Referencias | |
PassMark - Single thread mark | 1359 vs 551 |
PassMark - CPU mark | 1662 vs 349 |
Geekbench 4 - Multi-Core | 1200 vs 835 |
Razones para considerar el AMD Sempron LE-1200
- Consumo de energía típico 62% más bajo: 45 Watt vs 73 Watt
- Alrededor de 55% mejor desempeño en Geekbench 4 - Single Core: 842 vs 542
Especificaciones | |
Diseño energético térmico (TDP) | 45 Watt vs 73 Watt |
Referencias | |
Geekbench 4 - Single Core | 842 vs 542 |
Comparar referencias
CPU 1: Intel Core i3-560
CPU 2: AMD Sempron LE-1200
PassMark - Single thread mark |
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PassMark - CPU mark |
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Geekbench 4 - Single Core |
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Geekbench 4 - Multi-Core |
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Nombre | Intel Core i3-560 | AMD Sempron LE-1200 |
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PassMark - Single thread mark | 1359 | 551 |
PassMark - CPU mark | 1662 | 349 |
Geekbench 4 - Single Core | 542 | 842 |
Geekbench 4 - Multi-Core | 1200 | 835 |
CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s) | 0.611 | |
CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s) | 32.532 | |
CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s) | 0.174 |
Comparar especificaciones
Intel Core i3-560 | AMD Sempron LE-1200 | |
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Esenciales |
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Nombre clave de la arquitectura | Clarkdale | Sparta |
Fecha de lanzamiento | August 2010 | August 2007 |
Precio de lanzamiento (MSRP) | $190 | |
Lugar en calificación por desempeño | 2715 | 2700 |
Precio ahora | $29.98 | |
Processor Number | i3-560 | |
Series | Legacy Intel® Core™ Processors | |
Status | Discontinued | |
Valor/costo (0-100) | 28.90 | |
Segmento vertical | Desktop | Desktop |
Desempeño |
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Soporte de 64 bits | ||
Base frequency | 3.33 GHz | |
Bus Speed | 2.5 GT/s DMI | |
Troquel | 81 mm2 | |
Caché L1 | 64 KB (per core) | 128 KB |
Caché L2 | 256 KB (per core) | 512 KB |
Caché L3 | 4096 KB (shared) | |
Tecnología de proceso de manufactura | 32 nm | 65 nm |
Temperatura máxima del núcleo | 72.6°C | |
Frecuencia máxima | 3.33 GHz | 2.1 GHz |
Número de núcleos | 2 | 1 |
Número de subprocesos | 4 | |
Número de transistores | 382 million | |
Rango de voltaje VID | 0.6500V-1.4000V | |
Memoria |
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Canales máximos de memoria | 2 | |
Máximo banda ancha de la memoria | 21 GB/s | |
Tamaño máximo de la memoria | 16.38 GB | |
Tipos de memorias soportadas | DDR3 1066/1333 | |
Gráficos |
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Graphics base frequency | 733 MHz | |
Tecnología Intel® Clear Video HD | ||
Intel® Flexible Display Interface (Intel® FDI) | ||
Procesador gráfico | Intel HD Graphics | |
Interfaces gráficas |
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Número de pantallas soportadas | 2 | |
Compatibilidad |
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Low Halogen Options Available | ||
Número máximo de CPUs en la configuración | 1 | 1 |
Package Size | 37.5mm x 37.5mm | |
Zócalos soportados | FCLGA1156 | AM2 |
Diseño energético térmico (TDP) | 73 Watt | 45 Watt |
Periféricos |
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Número máximo de canales PCIe | 16 | |
Clasificación PCI Express | 2.0 | |
PCIe configurations | 1x16, 2x8 | |
Seguridad y fiabilidad |
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Execute Disable Bit (EDB) | ||
Tecnología Intel® Trusted Execution (TXT) | ||
Tecnologías avanzadas |
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Tecnología Enhanced Intel SpeedStep® | ||
Flexible Display interface (FDI) | ||
Idle States | ||
Instruction set extensions | Intel® SSE4.2 | |
Intel 64 | ||
Intel® AES New Instructions | ||
Intel® Demand Based Switching | ||
Tecnología Intel® Hyper-Threading | ||
Tecnología Intel® Turbo Boost | ||
Intel® vPro™ Platform Eligibility | ||
Physical Address Extensions (PAE) | 36-bit | |
Thermal Monitoring | ||
Virtualización |
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Intel® Virtualization Technology (VT-x) | ||
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT) |