Intel Core i3-560 vs AMD Sempron LE-1200

Vergleichende Analyse von Intel Core i3-560 und AMD Sempron LE-1200 Prozessoren für alle bekannten Merkmale in den folgenden Kategorien: Essenzielles, Leistung, Speicher, Grafik, Grafikschnittstellen, Kompatibilität, Peripherien, Sicherheit & Zuverlässigkeit, Fortschrittliche Technologien, Virtualisierung. Benchmark-Prozessorleistungsanalyse: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core, CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s), CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s).

Intel Core i3-560

AMD Sempron LE-1200

Unterschiede

Gründe, die für die Berücksichtigung der Intel Core i3-560

CPU ist neuer: Startdatum 3 Jahr(e) 0 Monat(e) später
1 mehr Kerne, mehr Anwendungen auf einmal ausführen: 2 vs 1
Etwa 59% höhere Taktfrequenz: 3.33 GHz vs 2.1 GHz
Ein neuerer Herstellungsprozess ermöglicht einen leistungsfähigeren, aber dennoch kühleren laufenden Prozessor: 32 nm vs 65 nm
2.5x bessere Leistung in PassMark - Single thread mark: 1352 vs 551
4.7x bessere Leistung in PassMark - CPU mark: 1627 vs 349
Etwa 44% bessere Leistung in Geekbench 4 - Multi-Core: 1200 vs 835

Spezifikationen
Startdatum	August 2010 vs August 2007
Anzahl der Adern	2 vs 1
Maximale Frequenz	3.33 GHz vs 2.1 GHz
Fertigungsprozesstechnik	32 nm vs 65 nm
Benchmarks
PassMark - Single thread mark	1352 vs 551
PassMark - CPU mark	1627 vs 349
Geekbench 4 - Multi-Core	1200 vs 835

Gründe, die für die Berücksichtigung der AMD Sempron LE-1200

Etwa 62% geringere typische Leistungsaufnahme: 45 Watt vs 73 Watt
Etwa 55% bessere Leistung in Geekbench 4 - Single Core: 842 vs 542

Spezifikationen
Thermische Designleistung (TDP)	45 Watt vs 73 Watt
Benchmarks
Geekbench 4 - Single Core	842 vs 542

Benchmarks vergleichen

CPU 1: Intel Core i3-560
CPU 2: AMD Sempron LE-1200

PassMark - Single thread mark

CPU 1

CPU 2

1352

551

PassMark - CPU mark

CPU 1

CPU 2

1627

349

Geekbench 4 - Single Core

CPU 1

CPU 2

542

842

Geekbench 4 - Multi-Core

CPU 1

CPU 2

1200

835

Name	Intel Core i3-560	AMD Sempron LE-1200
PassMark - Single thread mark	1352	551
PassMark - CPU mark	1627	349
Geekbench 4 - Single Core	542	842
Geekbench 4 - Multi-Core	1200	835
CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s)	0.611
CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s)	32.532
CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s)	0.174

Vergleichen Sie Spezifikationen

	Intel Core i3-560	AMD Sempron LE-1200
Essenzielles
Architektur Codename	Clarkdale	Sparta
Startdatum	August 2010	August 2007
Einführungspreis (MSRP)	$190
Platz in der Leistungsbewertung	2714	2699
Jetzt kaufen	$29.98
Processor Number	i3-560
Serie	Legacy Intel® Core™ Processors
Status	Discontinued
Preis-Leistungs-Verhältnis (0-100)	28.90
Vertikales Segment	Desktop	Desktop
Leistung
64-Bit-Unterstützung
Base frequency	3.33 GHz
Bus Speed	2.5 GT/s DMI
Matrizengröße	81 mm2
L1 Cache	64 KB (per core)	128 KB
L2 Cache	256 KB (per core)	512 KB
L3 Cache	4096 KB (shared)
Fertigungsprozesstechnik	32 nm	65 nm
Maximale Kerntemperatur	72.6°C
Maximale Frequenz	3.33 GHz	2.1 GHz
Anzahl der Adern	2	1
Anzahl der Gewinde	4
Anzahl der Transistoren	382 million
VID-Spannungsbereich	0.6500V-1.4000V
Speicher
Maximale Speicherkanäle	2
Maximale Speicherbandbreite	21 GB/s
Maximale Speichergröße	16.38 GB
Unterstützte Speichertypen	DDR3 1066/1333
Grafik
Graphics base frequency	733 MHz
Intel® Clear Video HD Technologie
Intel® Flexible Display Interface (Intel® FDI)
Prozessorgrafiken	Intel HD Graphics
Grafikschnittstellen
Anzahl der unterstützten Anzeigen	2
Kompatibilität
Low Halogen Options Available
Maximale Anzahl von CPUs in einer Konfiguration	1	1
Package Size	37.5mm x 37.5mm
Unterstützte Sockel	FCLGA1156	AM2
Thermische Designleistung (TDP)	73 Watt	45 Watt
Peripherien
Maximale Anzahl von PCIe-Strecken	16
PCI Express Revision	2.0
PCIe configurations	1x16, 2x8
Sicherheit & Zuverlässigkeit
Execute Disable Bit (EDB)
Intel® Trusted Execution Technologie (TXT)
Fortschrittliche Technologien
Enhanced Intel SpeedStep® Technologie
Flexible Display interface (FDI)
Idle States
Befehlssatzerweiterungen	Intel® SSE4.2
Intel 64
Intel® AES New Instructions
Intel® Demand Based Switching
Intel® Hyper-Threading Technologie
Intel® Turbo Boost Technologie
Intel® vPro™ Platform Eligibility
Physical Address Extensions (PAE)	36-bit
Thermal Monitoring
Virtualisierung
Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)