Intel Core i3-6100TE versus Intel Core i7-5550U

Analyse comparative des processeurs Intel Core i3-6100TE et Intel Core i7-5550U pour tous les caractéristiques dans les catégories suivants: Essentiel, Performance, Mémoire, Graphiques, Interfaces de graphiques, Qualité des images graphiques, Soutien des graphiques API, Compatibilité, Périphériques, Sécurité & fiabilité, Technologies élevé, Virtualization. Analyse de référence de la performance des processeurs: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Frames), GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Fps), GFXBench 4.0 - Manhattan (Frames), GFXBench 4.0 - Manhattan (Fps), GFXBench 4.0 - T-Rex (Frames), GFXBench 4.0 - T-Rex (Fps), Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core.

 

Différences

Raisons pour considerer le Intel Core i3-6100TE

  • 4x plus de taille maximale de mémoire : 64 GB versus 16 GB
  • Environ 10% meilleur performance en PassMark - CPU mark: 3152 versus 2864
Caractéristiques
Taille de mémore maximale 64 GB versus 16 GB
Référence
PassMark - CPU mark 3152 versus 2864

Raisons pour considerer le Intel Core i7-5550U

  • 2.3x consummation d’énergie moyen plus bas: 15 Watt versus 35 Watt
  • Environ 4% meilleur performance en PassMark - Single thread mark: 1703 versus 1636
Caractéristiques
Thermal Design Power (TDP) 15 Watt versus 35 Watt
Référence
PassMark - Single thread mark 1703 versus 1636

Comparer les références

CPU 1: Intel Core i3-6100TE
CPU 2: Intel Core i7-5550U

PassMark - Single thread mark
CPU 1
CPU 2
1636
1703
PassMark - CPU mark
CPU 1
CPU 2
3152
2864
Nom Intel Core i3-6100TE Intel Core i7-5550U
PassMark - Single thread mark 1636 1703
PassMark - CPU mark 3152 2864
GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Frames) 1662
GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Fps) 1662
GFXBench 4.0 - Manhattan (Frames) 3412
GFXBench 4.0 - Manhattan (Fps) 3412
GFXBench 4.0 - T-Rex (Frames) 5721
GFXBench 4.0 - T-Rex (Fps) 5721
Geekbench 4 - Single Core 3316
Geekbench 4 - Multi-Core 6083

Comparer les caractéristiques

Intel Core i3-6100TE Intel Core i7-5550U

Essentiel

Nom de code de l’architecture Skylake Broadwell
Date de sortie Q4'15 5 January 2015
Position dans l’évaluation de la performance 711 849
Processor Number i3-6100TE i7-5550U
Série 6th Generation Intel® Core™ i3 Processors 5th Generation Intel® Core™ i7 Processors
Status Launched Launched
Segment vertical Embedded Mobile
Prix de sortie (MSRP) $426

Performance

Soutien de 64-bit
Base frequency 2.70 GHz 2.00 GHz
Bus Speed 8 GT/s DMI3 5 GT/s DMI2
Processus de fabrication 14 nm 14 nm
Nombre de noyaux 2 2
Nombre de fils 4 4
Taille de dé 133 mm
Cache L1 128 KB
Cache L2 512 KB
Cache L3 4 MB
Température maximale de la caisse (TCase) 105 °C
Température de noyau maximale 105°C
Fréquence maximale 3.00 GHz
Compte de transistor 1900 Million

Mémoire

Réseaux de mémoire maximale 2 2
Bande passante de mémoire maximale 34.1 GB/s 25.6 GB/s
Taille de mémore maximale 64 GB 16 GB
Genres de mémoire soutenus DDR4-1866/2133, DDR3L-1333/1600 @ 1.35V DDR3L 1333/1600, LPDDR3 1600/1866

Graphiques

Device ID 0x1912 0x1626
Graphics base frequency 350 MHz 300 MHz
Graphics max dynamic frequency 1.00 GHz 1.00 GHz
Technologie Intel® Clear Video HD
Technologie Intel® Clear Video
Technologie Intel® InTru™ 3D
Intel® Quick Sync Video
Mémoire de vidéo maximale 64 GB 16 GB
Graphiques du processeur Intel® HD Graphics 530 Intel® HD Graphics 6000
Freéquency maximale des graphiques 1 GHz
Intel® Flexible Display Interface (Intel® FDI)

Interfaces de graphiques

DisplayPort
DVI
eDP
HDMI
Nombre d’écrans soutenu 3 3
Soutien du Wireless Display (WiDi)

Qualité des images graphiques

Soutien de la resolution 4K
Résolution maximale sur DisplayPort 4096x2304@60Hz 3840x2160@60Hz
Résolution maximale sur eDP 4096x2304@60Hz
Résolution maximale sur HDMI 1.4 4096x2304@24Hz 2560x1600@60Hz

Soutien des graphiques API

DirectX 12 11.2/12
OpenGL 4.5 4.3

Compatibilité

Low Halogen Options Available
Nombre de CPUs maximale dans une configuration 1 1
Package Size 37.5mm x 37.5mm 40mm x24mm x 1.3mm
Prise courants soutenu FCLGA1151 FCBGA1168
Thermal Design Power (TDP) 35 Watt 15 Watt
Thermal Solution PCG 2015A (35W)
Configurable TDP-down 9.5 W
Configurable TDP-down Frequency 600 MHz

Périphériques

Nombre maximale des voies PCIe 16 12
Révision PCI Express 3.0 2.0
PCIe configurations Up to 1x16, 2x8, 1x8+2x4 4x1, 2x4
Scalability 1S Only

Sécurité & fiabilité

Execute Disable Bit (EDB)
Technologie Intel® Identity Protection
Intel® Memory Protection Extensions (Intel® MPX)
Intel® OS Guard
Technologie Intel® Secure Key
Intel® Software Guard Extensions (Intel® SGX)
Technologie Intel® Trusted Execution (TXT)
Secure Boot

Technologies élevé

Technologie Enhanced Intel SpeedStep®
Idle States
Extensions de l’ensemble d’instructions Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2, Intel® AVX2 Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2, Intel® AVX2
Intel 64
Intel® AES New Instructions
Technologie Intel® Hyper-Threading
Intel® Stable Image Platform Program (SIPP)
Intel® TSX-NI
Technologie Intel® Turbo Boost
Intel® vPro™ Platform Eligibility
Thermal Monitoring
Flexible Display interface (FDI)
Intel® Advanced Vector Extensions (AVX)
Intel® Fast Memory Access
Intel® Flex Memory Access
Technologie Intel® Smart Response

Virtualization

Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)
AMD Virtualization (AMD-V™)