Intel Core i3-6100TE vs Intel Core i7-5550U

Análise comparativa dos processadores Intel Core i3-6100TE e Intel Core i7-5550U para todas as características conhecidas nas seguintes categorias: Essenciais, Desempenho, Memória, Gráficos, Interfaces gráficas, Qualidade de imagem gráfica, Suporte à API de gráficos, Compatibilidade, Periféricos, Segurança e Confiabilidade, Tecnologias avançadas, Virtualização. Análise de desempenho do processador de referência: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Frames), GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Fps), GFXBench 4.0 - Manhattan (Frames), GFXBench 4.0 - Manhattan (Fps), GFXBench 4.0 - T-Rex (Frames), GFXBench 4.0 - T-Rex (Fps), Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core.

 

Diferenças

Razões para considerar o Intel Core i3-6100TE

  • 4x mais memória no tamanho máximo: 64 GB vs 16 GB
  • Cerca de 10% melhor desempenho em PassMark - CPU mark: 3152 vs 2864
Especificações
Tamanho máximo da memória 64 GB vs 16 GB
Benchmarks
PassMark - CPU mark 3152 vs 2864

Razões para considerar o Intel Core i7-5550U

  • 2.3x menor consumo de energia: 15 Watt vs 35 Watt
  • Cerca de 4% melhor desempenho em PassMark - Single thread mark: 1703 vs 1636
Especificações
Potência de Design Térmico (TDP) 15 Watt vs 35 Watt
Benchmarks
PassMark - Single thread mark 1703 vs 1636

Comparar benchmarks

CPU 1: Intel Core i3-6100TE
CPU 2: Intel Core i7-5550U

PassMark - Single thread mark
CPU 1
CPU 2
1636
1703
PassMark - CPU mark
CPU 1
CPU 2
3152
2864
Nome Intel Core i3-6100TE Intel Core i7-5550U
PassMark - Single thread mark 1636 1703
PassMark - CPU mark 3152 2864
GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Frames) 1662
GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Fps) 1662
GFXBench 4.0 - Manhattan (Frames) 3412
GFXBench 4.0 - Manhattan (Fps) 3412
GFXBench 4.0 - T-Rex (Frames) 5721
GFXBench 4.0 - T-Rex (Fps) 5721
Geekbench 4 - Single Core 3316
Geekbench 4 - Multi-Core 6083

Comparar especificações

Intel Core i3-6100TE Intel Core i7-5550U

Essenciais

Codinome de arquitetura Skylake Broadwell
Data de lançamento Q4'15 5 January 2015
Posicionar na avaliação de desempenho 711 849
Processor Number i3-6100TE i7-5550U
Série 6th Generation Intel® Core™ i3 Processors 5th Generation Intel® Core™ i7 Processors
Status Launched Launched
Tipo Embedded Mobile
Preço de Lançamento (MSRP) $426

Desempenho

Suporte de 64 bits
Base frequency 2.70 GHz 2.00 GHz
Bus Speed 8 GT/s DMI3 5 GT/s DMI2
Tecnologia de processo de fabricação 14 nm 14 nm
Número de núcleos 2 2
Número de processos 4 4
Tamanho da matriz 133 mm
Cache L1 128 KB
Cache L2 512 KB
Cache L3 4 MB
Temperatura máxima da caixa (TCase) 105 °C
Temperatura máxima do núcleo 105°C
Frequência máxima 3.00 GHz
Contagem de transistores 1900 Million

Memória

Canais de memória máximos 2 2
Largura de banda máxima de memória 34.1 GB/s 25.6 GB/s
Tamanho máximo da memória 64 GB 16 GB
Tipos de memória suportados DDR4-1866/2133, DDR3L-1333/1600 @ 1.35V DDR3L 1333/1600, LPDDR3 1600/1866

Gráficos

Device ID 0x1912 0x1626
Graphics base frequency 350 MHz 300 MHz
Graphics max dynamic frequency 1.00 GHz 1.00 GHz
Tecnologia Intel® Clear Video HD
Tecnologia Intel® Clear Video
Tecnologia Intel® InTru™ 3D
Intel® Quick Sync Video
Memória de vídeo máxima 64 GB 16 GB
Gráficos do processador Intel® HD Graphics 530 Intel® HD Graphics 6000
Frequência máxima de gráficos 1 GHz
Intel® Flexible Display Interface (Intel® FDI)

Interfaces gráficas

DisplayPort
DVI
eDP
HDMI
Número de exibições suportadas 3 3
Suporte WiDi

Qualidade de imagem gráfica

Suporte para resolução 4K
Resolução máxima sobre DisplayPort 4096x2304@60Hz 3840x2160@60Hz
Resolução máxima sobre eDP 4096x2304@60Hz
Resolução máxima sobre HDMI 1.4 4096x2304@24Hz 2560x1600@60Hz

Suporte à API de gráficos

DirectX 12 11.2/12
OpenGL 4.5 4.3

Compatibilidade

Low Halogen Options Available
Número máximo de CPUs em uma configuração 1 1
Package Size 37.5mm x 37.5mm 40mm x24mm x 1.3mm
Soquetes suportados FCLGA1151 FCBGA1168
Potência de Design Térmico (TDP) 35 Watt 15 Watt
Thermal Solution PCG 2015A (35W)
Configurable TDP-down 9.5 W
Configurable TDP-down Frequency 600 MHz

Periféricos

Número máximo de pistas PCIe 16 12
Revisão PCI Express 3.0 2.0
PCIe configurations Up to 1x16, 2x8, 1x8+2x4 4x1, 2x4
Scalability 1S Only

Segurança e Confiabilidade

Execute Disable Bit (EDB)
Tecnologia Intel® Identity Protection
Intel® Memory Protection Extensions (Intel® MPX)
Intel® OS Guard
Tecnologia Intel® Secure Key
Intel® Software Guard Extensions (Intel® SGX)
Tecnologia Intel® Trusted Execution (TXT)
Secure Boot

Tecnologias avançadas

Tecnologia Enhanced Intel SpeedStep®
Idle States
Extensões do conjunto de instruções Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2, Intel® AVX2 Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2, Intel® AVX2
Intel 64
Intel® AES New Instructions
Tecnologia Intel® Hyper-Threading
Intel® Stable Image Platform Program (SIPP)
Intel® TSX-NI
Tecnologia Intel® Turbo Boost
Intel® vPro™ Platform Eligibility
Thermal Monitoring
Flexible Display interface (FDI)
Intel® Advanced Vector Extensions (AVX)
Intel® Fast Memory Access
Intel® Flex Memory Access
Tecnologia Intel® Smart Response

Virtualização

Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)
AMD Virtualization (AMD-V™)