Intel Core i3-6100TE vs Intel Core i7-5550U

Vergleichende Analyse von Intel Core i3-6100TE und Intel Core i7-5550U Prozessoren für alle bekannten Merkmale in den folgenden Kategorien: Essenzielles, Leistung, Speicher, Grafik, Grafikschnittstellen, Grafik-Bildqualität, Unterstützung der Grafik-API, Kompatibilität, Peripherien, Sicherheit & Zuverlässigkeit, Fortschrittliche Technologien, Virtualisierung. Benchmark-Prozessorleistungsanalyse: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Frames), GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Fps), GFXBench 4.0 - Manhattan (Frames), GFXBench 4.0 - Manhattan (Fps), GFXBench 4.0 - T-Rex (Frames), GFXBench 4.0 - T-Rex (Fps), Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core.

Intel Core i3-6100TE

Intel Core i7-5550U

Unterschiede

Gründe, die für die Berücksichtigung der Intel Core i3-6100TE

4x mehr maximale Speichergröße: 64 GB vs 16 GB
Etwa 10% bessere Leistung in PassMark - CPU mark: 3152 vs 2864

Spezifikationen
Maximale Speichergröße	64 GB vs 16 GB
Benchmarks
PassMark - CPU mark	3152 vs 2864

Gründe, die für die Berücksichtigung der Intel Core i7-5550U

2.3x geringere typische Leistungsaufnahme: 15 Watt vs 35 Watt
Etwa 4% bessere Leistung in PassMark - Single thread mark: 1703 vs 1636

Spezifikationen
Thermische Designleistung (TDP)	15 Watt vs 35 Watt
Benchmarks
PassMark - Single thread mark	1703 vs 1636

Benchmarks vergleichen

CPU 1: Intel Core i3-6100TE
CPU 2: Intel Core i7-5550U

PassMark - Single thread mark

CPU 1

CPU 2

1636

1703

PassMark - CPU mark

CPU 1

CPU 2

3152

2864

Name	Intel Core i3-6100TE	Intel Core i7-5550U
PassMark - Single thread mark	1636	1703
PassMark - CPU mark	3152	2864
GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Frames)	1662
GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Fps)	1662
GFXBench 4.0 - Manhattan (Frames)	3412
GFXBench 4.0 - Manhattan (Fps)	3412
GFXBench 4.0 - T-Rex (Frames)	5721
GFXBench 4.0 - T-Rex (Fps)	5721
Geekbench 4 - Single Core		3316
Geekbench 4 - Multi-Core		6083

Vergleichen Sie Spezifikationen

	Intel Core i3-6100TE	Intel Core i7-5550U
Essenzielles
Architektur Codename	Skylake	Broadwell
Startdatum	Q4'15	5 January 2015
Platz in der Leistungsbewertung	711	849
Processor Number	i3-6100TE	i7-5550U
Serie	6th Generation Intel® Core™ i3 Processors	5th Generation Intel® Core™ i7 Processors
Status	Launched	Launched
Vertikales Segment	Embedded	Mobile
Einführungspreis (MSRP)		$426
Leistung
64-Bit-Unterstützung
Base frequency	2.70 GHz	2.00 GHz
Bus Speed	8 GT/s DMI3	5 GT/s DMI2
Fertigungsprozesstechnik	14 nm	14 nm
Anzahl der Adern	2	2
Anzahl der Gewinde	4	4
Matrizengröße		133 mm
L1 Cache		128 KB
L2 Cache		512 KB
L3 Cache		4 MB
Maximale Gehäusetemperatur (TCase)		105 °C
Maximale Kerntemperatur		105°C
Maximale Frequenz		3.00 GHz
Anzahl der Transistoren		1900 Million
Speicher
Maximale Speicherkanäle	2	2
Maximale Speicherbandbreite	34.1 GB/s	25.6 GB/s
Maximale Speichergröße	64 GB	16 GB
Unterstützte Speichertypen	DDR4-1866/2133, DDR3L-1333/1600 @ 1.35V	DDR3L 1333/1600, LPDDR3 1600/1866
Grafik
Device ID	0x1912	0x1626
Graphics base frequency	350 MHz	300 MHz
Graphics max dynamic frequency	1.00 GHz	1.00 GHz
Intel® Clear Video HD Technologie
Intel® Clear Video Technologie
Intel® InTru™ 3D-Technologie
Intel® Quick Sync Video
Maximaler Videospeicher	64 GB	16 GB
Prozessorgrafiken	Intel® HD Graphics 530	Intel® HD Graphics 6000
Grafik Maximalfrequenz		1 GHz
Intel® Flexible Display Interface (Intel® FDI)
Grafikschnittstellen
DisplayPort
DVI
eDP
HDMI
Anzahl der unterstützten Anzeigen	3	3
Unterstützung für Wireless Display (WiDi)
Grafik-Bildqualität
Unterstützung von 4K-Auflösungen
Maximale Auflösung über DisplayPort	4096x2304@60Hz	3840x2160@60Hz
Maximale Auflösung über eDP	4096x2304@60Hz
Maximale Auflösung über HDMI 1.4	4096x2304@24Hz	2560x1600@60Hz
Unterstützung der Grafik-API
DirectX	12	11.2/12
OpenGL	4.5	4.3
Kompatibilität
Low Halogen Options Available
Maximale Anzahl von CPUs in einer Konfiguration	1	1
Package Size	37.5mm x 37.5mm	40mm x24mm x 1.3mm
Unterstützte Sockel	FCLGA1151	FCBGA1168
Thermische Designleistung (TDP)	35 Watt	15 Watt
Thermal Solution	PCG 2015A (35W)
Configurable TDP-down		9.5 W
Configurable TDP-down Frequency		600 MHz
Peripherien
Maximale Anzahl von PCIe-Strecken	16	12
PCI Express Revision	3.0	2.0
PCIe configurations	Up to 1x16, 2x8, 1x8+2x4	4x1, 2x4
Scalability	1S Only
Sicherheit & Zuverlässigkeit
Execute Disable Bit (EDB)
Intel® Identity Protection Technologie
Intel® Memory Protection Extensions (Intel® MPX)
Intel® OS Guard
Intel® Secure Key Technologie
Intel® Software Guard Extensions (Intel® SGX)
Intel® Trusted Execution Technologie (TXT)
Secure Boot
Fortschrittliche Technologien
Enhanced Intel SpeedStep® Technologie
Idle States
Befehlssatzerweiterungen	Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2, Intel® AVX2	Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2, Intel® AVX2
Intel 64
Intel® AES New Instructions
Intel® Hyper-Threading Technologie
Intel® Stable Image Platform Program (SIPP)
Intel® TSX-NI
Intel® Turbo Boost Technologie
Intel® vPro™ Platform Eligibility
Thermal Monitoring
Flexible Display interface (FDI)
Intel® Advanced Vector Extensions (AVX)
Intel® Fast Memory Access
Intel® Flex Memory Access
Intel® Smart Response Technologie
Virtualisierung
Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)
AMD Virtualization (AMD-V™)