Intel Core i3-6100TE vs Intel Core i7-5550U

Análisis comparativo de los procesadores Intel Core i3-6100TE y Intel Core i7-5550U para todas las características en las siguientes categorías: Esenciales, Desempeño, Memoria, Gráficos, Interfaces gráficas, Calidad de imagen de los gráficos, Soporte de APIs gráficas, Compatibilidad, Periféricos, Seguridad y fiabilidad, Tecnologías avanzadas, Virtualización. Análisis de desempeño comparativo de procesadores: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Frames), GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Fps), GFXBench 4.0 - Manhattan (Frames), GFXBench 4.0 - Manhattan (Fps), GFXBench 4.0 - T-Rex (Frames), GFXBench 4.0 - T-Rex (Fps), Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core.

Intel Core i3-6100TE

Intel Core i7-5550U

Diferencias

Razones para considerar el Intel Core i3-6100TE

4 veces más el tamaño máximo de memoria: 64 GB vs 16 GB
Alrededor de 10% mejor desempeño en PassMark - CPU mark: 3152 vs 2864

Especificaciones
Tamaño máximo de la memoria	64 GB vs 16 GB
Referencias
PassMark - CPU mark	3152 vs 2864

Razones para considerar el Intel Core i7-5550U

2.3 veces el consumo de energía típico más bajo: 15 Watt vs 35 Watt
Alrededor de 4% mejor desempeño en PassMark - Single thread mark: 1703 vs 1636

Especificaciones
Diseño energético térmico (TDP)	15 Watt vs 35 Watt
Referencias
PassMark - Single thread mark	1703 vs 1636

Comparar referencias

CPU 1: Intel Core i3-6100TE
CPU 2: Intel Core i7-5550U

PassMark - Single thread mark

CPU 1

CPU 2

1636

1703

PassMark - CPU mark

CPU 1

CPU 2

3152

2864

Nombre	Intel Core i3-6100TE	Intel Core i7-5550U
PassMark - Single thread mark	1636	1703
PassMark - CPU mark	3152	2864
GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Frames)	1662
GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Fps)	1662
GFXBench 4.0 - Manhattan (Frames)	3412
GFXBench 4.0 - Manhattan (Fps)	3412
GFXBench 4.0 - T-Rex (Frames)	5721
GFXBench 4.0 - T-Rex (Fps)	5721
Geekbench 4 - Single Core		3316
Geekbench 4 - Multi-Core		6083

Comparar especificaciones

	Intel Core i3-6100TE	Intel Core i7-5550U
Esenciales
Nombre clave de la arquitectura	Skylake	Broadwell
Fecha de lanzamiento	Q4'15	5 January 2015
Lugar en calificación por desempeño	711	849
Processor Number	i3-6100TE	i7-5550U
Series	6th Generation Intel® Core™ i3 Processors	5th Generation Intel® Core™ i7 Processors
Status	Launched	Launched
Segmento vertical	Embedded	Mobile
Precio de lanzamiento (MSRP)		$426
Desempeño
Soporte de 64 bits
Base frequency	2.70 GHz	2.00 GHz
Bus Speed	8 GT/s DMI3	5 GT/s DMI2
Tecnología de proceso de manufactura	14 nm	14 nm
Número de núcleos	2	2
Número de subprocesos	4	4
Troquel		133 mm
Caché L1		128 KB
Caché L2		512 KB
Caché L3		4 MB
Temperatura máxima de la carcasa (TCase)		105 °C
Temperatura máxima del núcleo		105°C
Frecuencia máxima		3.00 GHz
Número de transistores		1900 Million
Memoria
Canales máximos de memoria	2	2
Máximo banda ancha de la memoria	34.1 GB/s	25.6 GB/s
Tamaño máximo de la memoria	64 GB	16 GB
Tipos de memorias soportadas	DDR4-1866/2133, DDR3L-1333/1600 @ 1.35V	DDR3L 1333/1600, LPDDR3 1600/1866
Gráficos
Device ID	0x1912	0x1626
Graphics base frequency	350 MHz	300 MHz
Graphics max dynamic frequency	1.00 GHz	1.00 GHz
Tecnología Intel® Clear Video HD
Tecnología Intel® Clear Video
Tecnología Intel® InTru™ 3D
Intel® Quick Sync Video
Memoria de video máxima	64 GB	16 GB
Procesador gráfico	Intel® HD Graphics 530	Intel® HD Graphics 6000
Frecuencia gráfica máxima		1 GHz
Intel® Flexible Display Interface (Intel® FDI)
Interfaces gráficas
DisplayPort
DVI
eDP
HDMI
Número de pantallas soportadas	3	3
Soporte de pantalla inalámbrica (WiDi)
Calidad de imagen de los gráficos
Soporte de resolución 4K
Máxima resolución por DisplayPort	4096x2304@60Hz	3840x2160@60Hz
Máxima resolución por eDP	4096x2304@60Hz
Máxima resolución por HDMI 1.4	4096x2304@24Hz	2560x1600@60Hz
Soporte de APIs gráficas
DirectX	12	11.2/12
OpenGL	4.5	4.3
Compatibilidad
Low Halogen Options Available
Número máximo de CPUs en la configuración	1	1
Package Size	37.5mm x 37.5mm	40mm x24mm x 1.3mm
Zócalos soportados	FCLGA1151	FCBGA1168
Diseño energético térmico (TDP)	35 Watt	15 Watt
Thermal Solution	PCG 2015A (35W)
Configurable TDP-down		9.5 W
Configurable TDP-down Frequency		600 MHz
Periféricos
Número máximo de canales PCIe	16	12
Clasificación PCI Express	3.0	2.0
PCIe configurations	Up to 1x16, 2x8, 1x8+2x4	4x1, 2x4
Scalability	1S Only
Seguridad y fiabilidad
Execute Disable Bit (EDB)
Tecnología Intel® Identity Protection
Intel® Memory Protection Extensions (Intel® MPX)
Intel® OS Guard
Tecnología Intel® Secure Key
Intel® Software Guard Extensions (Intel® SGX)
Tecnología Intel® Trusted Execution (TXT)
Secure Boot
Tecnologías avanzadas
Tecnología Enhanced Intel SpeedStep®
Idle States
Instruction set extensions	Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2, Intel® AVX2	Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2, Intel® AVX2
Intel 64
Intel® AES New Instructions
Tecnología Intel® Hyper-Threading
Intel® Stable Image Platform Program (SIPP)
Intel® TSX-NI
Tecnología Intel® Turbo Boost
Intel® vPro™ Platform Eligibility
Thermal Monitoring
Flexible Display interface (FDI)
Intel® Advanced Vector Extensions (AVX)
Intel® Fast Memory Access
Intel® Flex Memory Access
Tecnología Intel® Smart Response
Virtualización
Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)
AMD Virtualization (AMD-V™)