Intel Core i3-6100U versus Intel Core 2 Duo P7570
Analyse comparative des processeurs Intel Core i3-6100U et Intel Core 2 Duo P7570 pour tous les caractéristiques dans les catégories suivants: Essentiel, Performance, Mémoire, Graphiques, Interfaces de graphiques, Qualité des images graphiques, Soutien des graphiques API, Compatibilité, Périphériques, Sécurité & fiabilité, Technologies élevé, Virtualization. Analyse de référence de la performance des processeurs: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core, CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s), CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s), GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Frames), GFXBench 4.0 - Manhattan (Frames), GFXBench 4.0 - T-Rex (Frames), GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Fps), GFXBench 4.0 - Manhattan (Fps), GFXBench 4.0 - T-Rex (Fps).
Différences
Raisons pour considerer le Intel Core i3-6100U
- CPU est plus nouveau: date de sortie 5 ans 11 mois plus tard
- 2 plus de fils: 4 versus 2
- Environ 2% vitesse de fonctionnement plus vite: 2.3 GHz versus 2.26 GHz
- Un processus de fabrication nouveau soutien un processeur avec plus de pouvoir, mais moins chaud: 14 nm versus 45 nm
- Environ 67% consummation d’énergie moyen plus bas: 15 Watt versus 25 Watt
- Environ 43% meilleur performance en PassMark - Single thread mark: 1332 versus 930
- 3.1x meilleur performance en PassMark - CPU mark: 2631 versus 845
| Caractéristiques | |
| Date de sortie | 1 September 2015 versus 1 October 2009 |
| Nombre de fils | 4 versus 2 |
| Fréquence maximale | 2.3 GHz versus 2.26 GHz |
| Processus de fabrication | 14 nm versus 45 nm |
| Thermal Design Power (TDP) | 15 Watt versus 25 Watt |
| Référence | |
| PassMark - Single thread mark | 1332 versus 930 |
| PassMark - CPU mark | 2631 versus 845 |
Raisons pour considerer le Intel Core 2 Duo P7570
- Environ 5% température maximale du noyau plus haut: 105°C versus 100°C
- 6x plus de la cache L2, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L2 pour l’accès facil plus tard
- 2.6x meilleur performance en Geekbench 4 - Single Core: 1475 versus 561
- Environ 85% meilleur performance en Geekbench 4 - Multi-Core: 2381 versus 1290
| Caractéristiques | |
| Température de noyau maximale | 105°C versus 100°C |
| Cache L2 | 3072 KB versus 512 KB |
| Référence | |
| Geekbench 4 - Single Core | 1475 versus 561 |
| Geekbench 4 - Multi-Core | 2381 versus 1290 |
Comparer les références
CPU 1: Intel Core i3-6100U
CPU 2: Intel Core 2 Duo P7570
| PassMark - Single thread mark |
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| PassMark - CPU mark |
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| Geekbench 4 - Single Core |
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| Geekbench 4 - Multi-Core |
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| Nom | Intel Core i3-6100U | Intel Core 2 Duo P7570 |
|---|---|---|
| PassMark - Single thread mark | 1332 | 930 |
| PassMark - CPU mark | 2631 | 845 |
| Geekbench 4 - Single Core | 561 | 1475 |
| Geekbench 4 - Multi-Core | 1290 | 2381 |
| CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s) | 1.829 | |
| CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s) | 35.603 | |
| CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s) | 0.222 | |
| CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s) | 0.873 | |
| CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s) | 2.097 | |
| GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Frames) | 1259 | |
| GFXBench 4.0 - Manhattan (Frames) | 2258 | |
| GFXBench 4.0 - T-Rex (Frames) | 3360 | |
| GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Fps) | 1259 | |
| GFXBench 4.0 - Manhattan (Fps) | 2258 | |
| GFXBench 4.0 - T-Rex (Fps) | 3360 |
Comparer les caractéristiques
| Intel Core i3-6100U | Intel Core 2 Duo P7570 | |
|---|---|---|
Essentiel |
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| Nom de code de l’architecture | Skylake | Penryn |
| Date de sortie | 1 September 2015 | 1 October 2009 |
| Prix de sortie (MSRP) | $281 | |
| Position dans l’évaluation de la performance | 1990 | 1986 |
| Prix maintenant | $515 | |
| Processor Number | i3-6100U | P7570 |
| Série | 6th Generation Intel® Core™ i3 Processors | Legacy Intel® Core™ Processors |
| Status | Launched | Discontinued |
| Valeur pour le prix (0-100) | 2.06 | |
| Segment vertical | Mobile | Mobile |
Performance |
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| Soutien de 64-bit | ||
| Base frequency | 2.30 GHz | 2.26 GHz |
| Bus Speed | 4 GT/s OPI | 1066 MHz FSB |
| Taille de dé | 99 mm | 107 mm2 |
| Cache L1 | 128 KB | |
| Cache L2 | 512 KB | 3072 KB |
| Cache L3 | 3 MB | |
| Processus de fabrication | 14 nm | 45 nm |
| Température de noyau maximale | 100°C | 105°C |
| Fréquence maximale | 2.3 GHz | 2.26 GHz |
| Nombre de noyaux | 2 | 2 |
| Nombre de fils | 4 | 2 |
| Front-side bus (FSB) | 1066 MHz | |
| Compte de transistor | 410 million | |
Mémoire |
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| Réseaux de mémoire maximale | 2 | |
| Bande passante de mémoire maximale | 34.1 GB/s | |
| Taille de mémore maximale | 32 GB | |
| Genres de mémoire soutenus | DDR4-2133, LPDDR3-1866, DDR3L-1600 | |
Graphiques |
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| Device ID | 0x1916 | |
| Graphics base frequency | 300 MHz | |
| Graphics max dynamic frequency | 1.00 GHz | |
| Freéquency maximale des graphiques | 1 GHz | |
| Technologie Intel® Clear Video HD | ||
| Technologie Intel® Clear Video | ||
| Technologie Intel® InTru™ 3D | ||
| Intel® Quick Sync Video | ||
| Mémoire de vidéo maximale | 32 GB | |
| Graphiques du processeur | Intel® HD Graphics 520 | |
Interfaces de graphiques |
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| DisplayPort | ||
| DVI | ||
| eDP | ||
| HDMI | ||
| Nombre d’écrans soutenu | 3 | |
| Soutien du Wireless Display (WiDi) | ||
Qualité des images graphiques |
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| Soutien de la resolution 4K | ||
| Résolution maximale sur DisplayPort | 4096x2304@60Hz | |
| Résolution maximale sur eDP | 4096x2304@60Hz | |
| Résolution maximale sur HDMI 1.4 | 4096x2304@24Hz | |
| Résolution maximale sur WiDi | 1080p | |
Soutien des graphiques API |
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| DirectX | 12 | |
| OpenGL | 4.5 | |
Compatibilité |
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| Configurable TDP-down | 7.5 W | |
| Configurable TDP-down Frequency | 800 MHz | |
| Low Halogen Options Available | ||
| Nombre de CPUs maximale dans une configuration | 1 | |
| Package Size | 42mm X 24mm | |
| Prise courants soutenu | FCBGA1356 | PGA478 |
| Thermal Design Power (TDP) | 15 Watt | 25 Watt |
Périphériques |
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| Nombre maximale des voies PCIe | 12 | |
| Révision PCI Express | 3.0 | |
| PCIe configurations | 1x4, 2x2, 1x2+2x1 and 4x1 | |
Sécurité & fiabilité |
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| Execute Disable Bit (EDB) | ||
| Technologie Intel® Identity Protection | ||
| Intel® Memory Protection Extensions (Intel® MPX) | ||
| Intel® OS Guard | ||
| Technologie Intel® Secure Key | ||
| Intel® Software Guard Extensions (Intel® SGX) | ||
| Technologie Intel® Trusted Execution (TXT) | ||
Technologies élevé |
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| Technologie Enhanced Intel SpeedStep® | ||
| Idle States | ||
| Extensions de l’ensemble d’instructions | Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2, Intel® AVX2 | |
| Intel 64 | ||
| Intel® Advanced Vector Extensions (AVX) | ||
| Intel® AES New Instructions | ||
| Intel® Flex Memory Access | ||
| Technologie Intel® Hyper-Threading | ||
| Technologie Intel® My WiFi | ||
| Technologie Intel® Smart Response | ||
| Intel® Stable Image Platform Program (SIPP) | ||
| Intel® TSX-NI | ||
| Technologie Intel® Turbo Boost | ||
| Intel® vPro™ Platform Eligibility | ||
| Thermal Monitoring | ||
| FSB parity | ||
Virtualization |
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| AMD Virtualization (AMD-V™) | ||
| Intel® Virtualization Technology (VT-x) | ||
| Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) | ||
| Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT) | ||
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