Intel Core i3-6100U vs Intel Core 2 Duo P7570
Análise comparativa dos processadores Intel Core i3-6100U e Intel Core 2 Duo P7570 para todas as características conhecidas nas seguintes categorias: Essenciais, Desempenho, Memória, Gráficos, Interfaces gráficas, Qualidade de imagem gráfica, Suporte à API de gráficos, Compatibilidade, Periféricos, Segurança e Confiabilidade, Tecnologias avançadas, Virtualização. Análise de desempenho do processador de referência: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core, CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s), CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s), GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Frames), GFXBench 4.0 - Manhattan (Frames), GFXBench 4.0 - T-Rex (Frames), GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Fps), GFXBench 4.0 - Manhattan (Fps), GFXBench 4.0 - T-Rex (Fps).
Diferenças
Razões para considerar o Intel Core i3-6100U
- A CPU é mais recente: data de lançamento 5 ano(s) e 11 mês(es) depois
- 2 mais threads: 4 vs 2
- Cerca de 2% a mais de clock: 2.3 GHz vs 2.26 GHz
- Um processo de fabricação mais recente permite um processador em execução mais potente, porém mais refrigerado: 14 nm vs 45 nm
- Cerca de 67% menos consumo de energia: 15 Watt vs 25 Watt
- Cerca de 43% melhor desempenho em PassMark - Single thread mark: 1332 vs 930
- 3.1x melhor desempenho em PassMark - CPU mark: 2634 vs 845
| Especificações | |
| Data de lançamento | 1 September 2015 vs 1 October 2009 |
| Número de processos | 4 vs 2 |
| Frequência máxima | 2.3 GHz vs 2.26 GHz |
| Tecnologia de processo de fabricação | 14 nm vs 45 nm |
| Potência de Design Térmico (TDP) | 15 Watt vs 25 Watt |
| Benchmarks | |
| PassMark - Single thread mark | 1332 vs 930 |
| PassMark - CPU mark | 2634 vs 845 |
Razões para considerar o Intel Core 2 Duo P7570
- Cerca de 5% a mais de temperatura máxima do núcleo: 105°C e 100°C
- 6x mais cache L2, mais dados podem ser armazenados no cache L2 para acesso rápido depois
- 2.6x melhor desempenho em Geekbench 4 - Single Core: 1475 vs 561
- Cerca de 85% melhor desempenho em Geekbench 4 - Multi-Core: 2381 vs 1290
| Especificações | |
| Temperatura máxima do núcleo | 105°C vs 100°C |
| Cache L2 | 3072 KB vs 512 KB |
| Benchmarks | |
| Geekbench 4 - Single Core | 1475 vs 561 |
| Geekbench 4 - Multi-Core | 2381 vs 1290 |
Comparar benchmarks
CPU 1: Intel Core i3-6100U
CPU 2: Intel Core 2 Duo P7570
| PassMark - Single thread mark |
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| PassMark - CPU mark |
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| Geekbench 4 - Single Core |
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| Geekbench 4 - Multi-Core |
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| Nome | Intel Core i3-6100U | Intel Core 2 Duo P7570 |
|---|---|---|
| PassMark - Single thread mark | 1332 | 930 |
| PassMark - CPU mark | 2634 | 845 |
| Geekbench 4 - Single Core | 561 | 1475 |
| Geekbench 4 - Multi-Core | 1290 | 2381 |
| CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s) | 1.829 | |
| CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s) | 35.603 | |
| CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s) | 0.222 | |
| CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s) | 0.873 | |
| CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s) | 2.097 | |
| GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Frames) | 1259 | |
| GFXBench 4.0 - Manhattan (Frames) | 2258 | |
| GFXBench 4.0 - T-Rex (Frames) | 3360 | |
| GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Fps) | 1259 | |
| GFXBench 4.0 - Manhattan (Fps) | 2258 | |
| GFXBench 4.0 - T-Rex (Fps) | 3360 |
Comparar especificações
| Intel Core i3-6100U | Intel Core 2 Duo P7570 | |
|---|---|---|
Essenciais |
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| Codinome de arquitetura | Skylake | Penryn |
| Data de lançamento | 1 September 2015 | 1 October 2009 |
| Preço de Lançamento (MSRP) | $281 | |
| Posicionar na avaliação de desempenho | 1990 | 1986 |
| Preço agora | $515 | |
| Processor Number | i3-6100U | P7570 |
| Série | 6th Generation Intel® Core™ i3 Processors | Legacy Intel® Core™ Processors |
| Status | Launched | Discontinued |
| Custo-benefício (0-100) | 2.06 | |
| Tipo | Mobile | Mobile |
Desempenho |
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| Suporte de 64 bits | ||
| Base frequency | 2.30 GHz | 2.26 GHz |
| Bus Speed | 4 GT/s OPI | 1066 MHz FSB |
| Tamanho da matriz | 99 mm | 107 mm2 |
| Cache L1 | 128 KB | |
| Cache L2 | 512 KB | 3072 KB |
| Cache L3 | 3 MB | |
| Tecnologia de processo de fabricação | 14 nm | 45 nm |
| Temperatura máxima do núcleo | 100°C | 105°C |
| Frequência máxima | 2.3 GHz | 2.26 GHz |
| Número de núcleos | 2 | 2 |
| Número de processos | 4 | 2 |
| Barramento frontal (FSB) | 1066 MHz | |
| Contagem de transistores | 410 million | |
Memória |
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| Canais de memória máximos | 2 | |
| Largura de banda máxima de memória | 34.1 GB/s | |
| Tamanho máximo da memória | 32 GB | |
| Tipos de memória suportados | DDR4-2133, LPDDR3-1866, DDR3L-1600 | |
Gráficos |
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| Device ID | 0x1916 | |
| Graphics base frequency | 300 MHz | |
| Graphics max dynamic frequency | 1.00 GHz | |
| Frequência máxima de gráficos | 1 GHz | |
| Tecnologia Intel® Clear Video HD | ||
| Tecnologia Intel® Clear Video | ||
| Tecnologia Intel® InTru™ 3D | ||
| Intel® Quick Sync Video | ||
| Memória de vídeo máxima | 32 GB | |
| Gráficos do processador | Intel® HD Graphics 520 | |
Interfaces gráficas |
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| DisplayPort | ||
| DVI | ||
| eDP | ||
| HDMI | ||
| Número de exibições suportadas | 3 | |
| Suporte WiDi | ||
Qualidade de imagem gráfica |
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| Suporte para resolução 4K | ||
| Resolução máxima sobre DisplayPort | 4096x2304@60Hz | |
| Resolução máxima sobre eDP | 4096x2304@60Hz | |
| Resolução máxima sobre HDMI 1.4 | 4096x2304@24Hz | |
| Resolução máxima sobre WiDi | 1080p | |
Suporte à API de gráficos |
||
| DirectX | 12 | |
| OpenGL | 4.5 | |
Compatibilidade |
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| Configurable TDP-down | 7.5 W | |
| Configurable TDP-down Frequency | 800 MHz | |
| Low Halogen Options Available | ||
| Número máximo de CPUs em uma configuração | 1 | |
| Package Size | 42mm X 24mm | |
| Soquetes suportados | FCBGA1356 | PGA478 |
| Potência de Design Térmico (TDP) | 15 Watt | 25 Watt |
Periféricos |
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| Número máximo de pistas PCIe | 12 | |
| Revisão PCI Express | 3.0 | |
| PCIe configurations | 1x4, 2x2, 1x2+2x1 and 4x1 | |
Segurança e Confiabilidade |
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| Execute Disable Bit (EDB) | ||
| Tecnologia Intel® Identity Protection | ||
| Intel® Memory Protection Extensions (Intel® MPX) | ||
| Intel® OS Guard | ||
| Tecnologia Intel® Secure Key | ||
| Intel® Software Guard Extensions (Intel® SGX) | ||
| Tecnologia Intel® Trusted Execution (TXT) | ||
Tecnologias avançadas |
||
| Tecnologia Enhanced Intel SpeedStep® | ||
| Idle States | ||
| Extensões do conjunto de instruções | Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2, Intel® AVX2 | |
| Intel 64 | ||
| Intel® Advanced Vector Extensions (AVX) | ||
| Intel® AES New Instructions | ||
| Intel® Flex Memory Access | ||
| Tecnologia Intel® Hyper-Threading | ||
| Tecnologia Intel® My WiFi | ||
| Tecnologia Intel® Smart Response | ||
| Intel® Stable Image Platform Program (SIPP) | ||
| Intel® TSX-NI | ||
| Tecnologia Intel® Turbo Boost | ||
| Intel® vPro™ Platform Eligibility | ||
| Thermal Monitoring | ||
| Paridade de FSB | ||
Virtualização |
||
| AMD Virtualization (AMD-V™) | ||
| Intel® Virtualization Technology (VT-x) | ||
| Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) | ||
| Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT) | ||
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